冷却照明用大功率LED的回路热管的测试

LED(Light Emitting Diode,发光二极管)具有节能、寿命长等优点,将成为一种新型固体照明器件,但由于功率大,导致LED芯片结点温度升高,而直接影响着LED的出光效率、峰值波长、器件寿命等,因此解决LED的散热成了近年来大功率LED发展照明用的首要问题.探讨了一种用于冷却照明用大功率LED的平板式回路热管散热器.研究表明,在输入功率从5W增加到20W时,热管启动时间从30分钟降低到10分钟左右;在输入功率20W时,模拟LED芯片结点温度稳定地控制在60℃左右,在输入功率30W时,热管热阻0.48K/W,相对于以往LED金属散热体,热阻下降.     

大功率LED灯散热设计技术

大功率LED灯在发光效率、使用寿命和光输出定向性等技术参数方面的性能均优于常规高压钠灯,因此被广泛应用于多个领域,尤其是在道路照明领域的应用非常普遍。散热性能差是大功率LED非常突出的一个问题,并且灯具的散热性能在一定程度上也会影响灯具的使用寿命,因而要使大功率LED灯具得到更广泛的应用,就必须解决散热问题。本文将在结构、材料等方面提出可行的设计方案,旨在优化大功率LED的散热性能,降低其应用约束条件。     

基于FLOEFD的散热器翅片间距仿真设计

新一代大功率白光LED光源具有很多优点,如节能、环保、寿命长等,但大功率LED的散热也是一个至关重要的问题。如果LED散热问题解决不好,LED灯具工作一段时间后就会输出光功率减小,芯片加速老化,工作寿命缩短。文章从LED散热问题着手,详细介绍了目前广泛商用的大功率LED器件结构及导热途径、所用散热片的特点,以及LED所用的散热片设计和模拟方法。     

大功率LED器件散热技术与散热材料研究进展

随着LED(light emitting diode)器件功率的增大,造成结温升高并导致LED器件可靠性和使用寿命明显降低。因此开发高效、低成本,且可靠性高的散热技术与散热材料已成为大功率LED器件研发领域的一个重要研究方向。从LED芯片结构设计、辅助散热装置及封装散热材料的设计与选用这3个方面对大功率LED器件的散热技术与散热材料研究进展进行了综述。     

热管腐蚀的研究进展与展望

随着电子器件向着高集成度、大功率迅速发展,散热已经成为制约其发展的关键问题.热管通过气液相变模式进行散热,是最高效的传热方式之一,被广泛应用于航天、航空、电力电子等重要应用领域.这些应用要求热管在具有高传热性能的同时还能长期服役,而热管腐蚀是影响热管寿命的关键.造成热管腐蚀的原因很多,主要包括热管材料与工质相容性较差、...     

碳纤维技术在大功率LED灯具中的应用

随着科学技术的不断进步,LED照明技术越来越成熟,大功率LED灯具在要求具备高散热特性的同时,其轻重量和小体积也成为LED灯具所设计研究的方向。纳米碳纤维材料具有优异的化学物理特性,将其特性加入对LED灯具的设计中,可以有效的解决LED灯具的散热问题,使得大功率的LED灯具真正拥有轻重量、高导热性等性能。     

金刚石/铜复合材料对大功率LED性能影响的数值分析

解决大功率发光二极管(Light Emitting Diode,LED)的散热问题是提高LED封装可靠性的重要环节,其突破点就是对芯片热沉和基架材料及封装结构的设计.本文采用有限元方法研究了热沉材料及散热结构对大功率LED散热性能的影响.结果表明,当大功率LED具有相同的水冷散热结构、不同的热沉材料时,其温度场分布的趋势一致,都是芯片处的温度处于最高,随着与芯片距离的增加温度逐渐降低,水冷部分处于最低.与采用铜热沉的大功率LED相比,采用金刚石/铜复合材料热沉的大功率LED的芯片结温更低,芯片功率为5W和20W时芯片结温的降低率分别为9％和120,因此,金刚石/铜复合材料对降低大功率LED芯片结温的效果比较明显,且LED的芯片输入功率越大,金刚石/铜复合材料热沉对LED散热起到的作用越大.当大功率LED具有相同的金刚石/铜复合材料热沉、不同的散热结构时,水冷散热结构的散热效果要远远高于鳍片散热结构.     

大功率LED封装基板研究进展

随着大功率LED向高电流密度、高光通量发展,热流密度猛增使得LED散热问题日益严重。封装基板对LED的散热至关重要。在简介LED的封装结构及散热方式的基础上,分析总结了常见封装基板材料的性能参数,并对目前市场常见封装基板MCPCB、DBC、DAB、DPC、LTCC、HTCC、Al/SiC以及最近出现的新型材料基板的特征、制造工艺、应用等进行了综述。     

柔性热管的研究进展与展望

现代电子设备的大功率化、高度集成化、微型化、柔性化发展趋势对先进的热管理材料和技术提出了迫切需求。基于气液相变的热管技术是一种高效的热管理手段,然而传统的刚性热管满足不了复杂结构、狭小空间的微型电子元器件以及可折叠电子器件的高性能散热需要,发展新型柔性热管技术有望克服上述问题,具有重要意义。系统介绍了柔性热管的基础理论、结构设计、材料加工、器件制备等方面的研究进展,以及其在航空航天、电子产品等领域的实际应用。基于柔性热管的发展历程和研究现状,对该领域今后的研究和发展方向做出了展望。     

金属渗透梯度层陶瓷基片在LED散热中的应用

在LED散热领域,铝基板居很大市场份额.介绍了金属渗透梯度层陶瓷基片,这种陶瓷基片由陶瓷与金属材料相互扩散形成的,导热性、绝缘性、抗剥离强度及抗震动性好,可解决大功率LED的散热问题.这种基板已用于制作大功率LED灯,并取得了明显的社会经济效益.     

高功率发光二极管封装及散热研究

高功率发光二极管封装工艺及散热效果直接影响发光二极管的质量。论文首先介绍芯片封装结构的演变过程,并结合LED芯片封装结构的演变介绍目前国际主流白光封装技术,最后简要分析了热管散热和半导体制冷及风冷与热沉散热等几种散热技术。     

回路热管在电子冷却的应用研究进展

回路热管(LHP)作为一种两相传热装置,经过多年的研究和发展,技术已经日趋成熟并在航天事业上得到了应用。随着电子器件日益小型化和集成化,其散热问题是一大难题,而回路热管由于其传热能力大,在电子器件的冷却也得到了发展和应用。结合国内外近年来回路热管的发展,总结了回路热管在电子冷却方面的研究进展。     

大功率LED灯热管散热器性能研究

设计了一种新型重力热管并对其散热性能进行了理论计算与实验验证。研究表明:新型重力热管散热器总热阻比普通重力热管降低32%;在环境温度为21℃,LED灯发热功率为14W时,热管能启动时间约为30min;在极限热流密度以下,新型热管散热器具有良好的散热性能且能在较宽的环境温度下运行。     

全球首例大功率LED应用尼龙导热材料

灯具散热系统一直以来都以铝作为材料。塑料由于导热系数很小,不能满足散热要求,所以不能用在LED散热领域。目前,帝斯曼公司推出的新型导热塑料在保持一般塑料材料的优点基础上,增加了它的导热系数,使其导热系数达到一般塑料的10～50倍。在飞利浦和帝斯曼的共同努力下,飞利浦MASTER LED MR16新式灯具成为了全球首例大功率LED应用,其铝     

热管技术在5G领域的应用前景

该文以热管技术为研究对象,对其在5G领域的应用前景进行分析。通过对热管技术原理进行阐述,从小微型热管技术、5G技术散热需求、热管技术开发、当前行业发展状态这4个方面入手,详细分析热管技术在5G领域中的发展前景,在拓展技术空间的同时,为加快推进5G技术的发展提供热管用材的研究方向。     

分段凹槽式散热器数值模拟

随着LED灯具功率的增大,LED散热问题越来越受到关注,基于此设计出一种分段凹槽式散热器。采用COMSOL软件进行三维模拟仿真,模拟研究了分段凹槽式与平板翅片式散热器的散热情况。通过分析温度场与压力场计算云图,结果显示分段凹槽式散热器在降低热界面温度性能上明显优于平板翅片式。研究结果为灯具散热设计提供依据。理论上在大功率LED灯中安装优化设计后的散热片可以很好地解决灯具工作时的散热问题。     

LED照明散热技术现状及进展

LED以其体积小、耗电量低、环保、坚固耐用以及光源颜色丰富等特点。备受广大用户的青睐。但是目前LED照明的发展面临的瓶颈之一就是散热,本文将通过分析照明过程中的发热问题对LED的影响,来引出散热技术在LED照明中的重要性,并且就目前以及将来的散热技术做概括和分析。     

数值模拟在大功率LED封装热分析中的应用现状

综述了采用计算机模拟方法研究芯片衬底材料及厚度、键合材料及厚度、热沉材料及厚度、透镜材料、散热肋片结构、榆入功率、空气对流换热系数、外加热管等对大功率LED散热性能影响的现状.芯片的结温随衬底材料、热沉材料热导率的升高呈先快速降低而后缓慢降低的趋势,选用热导率高的键合材料会对降低芯片结温起到一定作用,而透镜材料对LED散热性能的影响较小.LED的输入功率与芯片结温呈正比关系,散热器结构与散热方式会时LED散热性能有不同的影响.此外,还指出了提高大功率LED散热能力的途径.     

用于CPU冷却的集成热管散热器

提出了将立体蒸汽腔和热管两相传热结合,用于CPU冷却的集成热管散热器新概念,并对设计出的集成热管散热器的传热性能和整体的均温性进行了试验研究.试验结果表明,未优化的集成热管散热器的热阻在0.14℃/W～0.2℃/W之间,且整个散热器具有均匀的温度分布.与当前的热管散热器相比,这种结构的集成热管散热器具有散热效率高、结构紧凑、接触热阻小、重量轻、成本低等特点,可以满足未来大功率CPU散热的要求.     

热管在笔记本电脑散热设计中的模拟研究

随着现代笔记本的迅速发展,对笔记本电脑散热提出了更高的要求,传统的散热形式已经不能满足使用要求。热管技术以其得天独厚的优势正成为笔记本电脑散热的必然选择。本文通过CFD软件,模拟了热管散热器对笔记本电脑散热的优化作用,也体现了CFD散热软件在电子散热设计中的重要作用。