铁氧体磁芯的磁控溅射金属化工艺的研究

铁氧体贴片电感要求金属化薄膜具有高的抗拉强度和高温焊接性,传统金属化工艺不能满足要求.本文采用磁控溅射技术对铁氧体电感磁芯进行金属化,研究了不同金属膜系以及不同工艺对薄膜抗拉强度和高温焊接性能的影响,结果表明磁控溅射金属化在抗拉强度及耐焊性方面明显优于电镀和蒸发,结合强度高达70N以上.推荐膜层结构是Cr/NiCu/Ag,其中NiCu厚度150～200 nm较宜.金属化膜焊接情况较符合凝固模型,金属间化合物会降低焊接性和抗拉强度,但是可以起到阻挡作用.更好的相结构是形成固溶体组织,并设计膜层结构来防止反浸蚀.该技术已经成功应用于国内最大铁氧体贴片电感厂的规模化生产中.     

金刚石表面金属化的研究现状

主要介绍了金刚石表面金属化的原理、模型;金刚石表面金属化的几种制备方法:化学镀加电镀、真空镀、盐浴镀以及各种方法的优缺点,并综述了国内外金刚石表面金属化的研究进展;同时归纳总结了金刚石表面金属化的表征方法.     

新型电子陶瓷材料氮化铝工艺进展与应用前景

该简要回顾了新型电子陶瓷材料氮化铝的发展历程，探讨了其制造工艺与金属化工艺，分析了其在技术性能方面的优缺点，并研究了最新应用领域。     

石英玻璃表面金属沉积层的界面研究

就石英玻璃的金属化进行了初步研究,综合考虑石英玻璃管和金属的特点,合理选择金属化膜层;采用磁控溅射工艺在石英玻璃表面镀制薄膜,利用俄歇电子能谱(AES)进行了界面分析.发现膜层在沉积过程中有轻微的扩散和界面还原反应现象,后期的热处理使这种现象变得更加显著.600℃时界面扩散变得明显,Ni膜中Mo的含量达到了20%;800℃时界面扩散已经很严重,表层Ni膜渗过Mo膜进入到Ti层.因此在后期处理时,温度应控制在700℃左右.对样品灯进行了检验,加速寿命及灯头耐压检验结果均通过初步考核.     

印制电路板孔金属化及其工艺改进途径

综述了印制电路板（PCB）孔金属化技术及其发展趋势，根据目前PCB孔金属化工艺存在的主要问题，提出了孔金属化工艺改进的途径和研究的方向。     

先进无机材料表面的金属化——ZnO薄膜技术

对ZnO薄膜技术进行了文献综述。以喷雾热解法制备的ZnO薄膜作为中间层,使化学镀金属化层在高光洁度（Ra≤0.01um)的无机非金属材料表面的结合力超过25N／mm2,ZnO薄膜上的光催化反应特性使其可能成为一种新的印刷电路加法工艺制造技术,介绍内容包括ZnO薄膜的制备,性质,金属化工艺以及界面分析结果。     

端面金属化陶瓷真空管的制备方法与发展方向

介绍了陶瓷真空管的主要用途,重点对实现陶瓷真空管端面金属化的真空离子镀、真空蒸镀、磁控溅射、烧结被金属、烧结金属粉末以及均匀沉淀、电镀、化学镀等制备方法进行了综述,提出了光催化化学镀实现陶瓷真空管端面金属化的制备新方法,并对端面金属化陶瓷真空管的发展方向进行了思考。     

太阳能电池及金属化材料的现状及发展趋势

对太阳能电池的主要研究机构、制造商、供应商的现状及金属化材料的发展进行了阐述,并指出了金属化材料的发展方向.     

ABS树脂表面Pb-Cu金属化方法的研究

以NaBH4水溶液还原ABS树脂／金属盐络和膜，可制得一种新的高分子表面金属化材料，其导电性能较好。采用均匀设计法对影响其导电性能的各个因素进行了研究，包括添加金属的质量，还原剂浓度，还原时间和还原温度等。初步探讨了表面金属化的机理。     

高效异质结电池金属化技术发展现状及趋势

以高效异质结电池为出发点,阐述了异质结电池技术发展现状,介绍了丝网印刷技术、电镀技术、喷墨打印技术三种不同的电池金属化技术,分析了不同方法在异质结电极制备中存在的优缺点,并对未来低成本、高效率异质结电池电极金属化技术进行了展望。