Cu／Pd复合材料的组织特征及性能研究

研究制造几种不同结构的Ｃｕ／Ｐｄ复合材料,测试其电学及力学性能,用金相显微镜及扫描电子显微镜分析它们的组织特征,比较不同方法制造的Ｃｕ／Ｐｄ复合材料的组织及性能。     

Cu－Pd合金的性能和结构

用实验方法研究了Ｃｕ－Ｐｄ系中的Ｃｕ－１６．６７Ｐｄ和Ｃｕ－３７．５Ｐｄ合金的性能与结构，发现合金性能反常。在长时间热处理后形成四方晶体的Ｃｕ５Ｐｄ有序化合物及体心立方β相，但未证实Ｃｕ５Ｐｄ３的存在。     

Cu—Pd合金的性能和结构

用实验方法研究了Ｃｕ－Ｐｄ系中的Ｃｕ－３７．５Ｐｄ合金的性能与结构，发现合金性能反常。在长时间热处理后形成四方晶体的Ｃｕ５Ｐｄ有序化合物及体心立方β相，但未证实Ｃｕ５Ｐｄ３的存在。     

铜钯金属纤维复合材料的界面研究

利用金相显微镜和扫描电子显微镜研究Ｃｕ／Ｐｄ纤维复合材料的界面结构及界面固溶区生长动力学；确定导电率与热处理条件之间的关系；给出最佳热处理条件范围。揭示Ｃｕ与Ｐｄ这两种由典型的固溶型元素组成的金属纤维复合的非平衡材料的基本特征。     

几种金基合金的耐磨特性

研究了几种金基合金电刷丝与导电环材料配对的摩擦副的接触电阻，运转寿命及其影响因素，结果表明Ａｕ－Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｍ，Ａｕ－Ａｇ－Ｃｕ－Ｓｍ和Ａｕ－Ｎｉ－Ｇｄ分别与Ｃｕ－Ｎｉ基裸体环，Ｐｄ－Ｎｉ／Ａｕ镀环和刷镀Ｎｉ－Ｗ等导电环配对的摩擦副，具有接触电阻小，磨损小等优良性能。     

Nb／Cu液渗复合材料的试验研究

研究了金属Ｎｂ液态渗Ｃｕ制备复合材料的方法,并通过对Ｎｂ／２０Ｃｕ复合材料的组织分析和性能研究,确认Ｎｂ／２０Ｃｕ复合材料比纯铌粉末冶金材料的力学,电学,热学和抗氧化性能均具有所提高,从而为改善钝铌制品的使用性能提供了试验依据。ｒｍｈｊ ｔｌｆ     

盐酸介质中铜置换钯的两种反应机理

用旋转圆盘法考察了盐酸浓度对铜置换Ｐｄ（Ⅱ）反应速度的影响，发现在低盐酸深度（０．０１～０．１ｍｏｌ／Ｌ）时，反应速度极快，在液相中发生ＣｕＣｌ＾－２对Ｐｄ（Ⅱ）的化学还原，反应产物Ｃｕ与Ｐｄ的摩尔比为１：１，铜离子为二价；在较高酸度（３～５ｍｏｌ／Ｌ）时，反庆速度显著变慢，转换反应仅在铜片表面进行，属于电化学反应机理，速率方程为ｌｏｇＣ０／Ｃｔ＝２．７２３×１０＾－３ｔ－０．００２，产物Ｃｕ与Ｐ     

Cu－Pd合金固溶体短程序参数测定

本文用Ｄ／ｍａｘ－ＲＣ衍射仪及单色光研究固溶体Ｃｕ－Ｐｄ等合金短程序。用作图法扣除底景中的非短程序所引起的漫散射，减少烦琐费时的数学处理，达到测量快速。给出Ｃｕ－Ｐｄ合金短程序参数ａｍ的统计值为－０．２２８２。     

Cu—Pd合金固溶体短程序参数测定

本文用Ｄ／ｍａｘ－ＲＣ衍射仪及单色光研究固溶体Ｃｕ－Ｐｄ等合金短程序。用作图法扣除底景中的非短程序所引起的漫散射，减少烦琐费时的数学处理，达到测量快速。给出Ｃｕ－Ｐｄ合金短程序参数ａｍ的统计值为－０．２２８２。     

Cu／FeNi系复合材料的热膨胀性能

在实验的基础上研究了低膨胀高导热Ｃｕ／ＦｅＮｉ粉末冶金复合材料膨胀性能的影响因素。实验表明，随着Ｃｕ含量增加、烧结温度升高、轧制率减小，材料的膨胀系数增加；而ＦｅＮｉ粒度对材料膨胀系数的影响较复杂。这是由ＦｅＮｉ和Ｃｕ之间的相互配比、相互扩散、ＦｅＮｉ合金的特别性质以及ＦｅＮｉ、Ｃｕ在复合材料中的分布状态共同决定的。     

Pd／Ag纤维复合材料的制备工艺

用包套拉伸法和挤压法制备Ｐｄ／Ａｇ纤维复合材料，并通过金相和电子显微镜分别观察其微镜分别观察其微观结构，测试其性能，如电阻率，硬度，强度及接触电阻等。通过对比其工艺性及所得材料的微观结构和性能，认为挤压法优于包套拉伸法。此种Ｐｄ／Ａｇ纤维复合材料适合Ｐｄ／Ａｇ型复合铆钉和生产复铜铆钉。     

制备大块非晶Pd_(40)Cu_(30)Ni_(10)P_(20)合金圆柱体

制备大块非晶Ｐｄ４０Ｃｕ３０Ｎｉ１０Ｐ２０合金圆柱体日本东北大学材料研究所制备了直径为５０～７２ｍｍ，长度５２～７５ｍｍ的大块非晶Ｐｄ４０Ｃｕ３０Ｎｉ１０Ｐ２０合金圆柱体，研究了这种合金的热稳定性。四元母合金Ｐｄ４０Ｃｕ３０Ｎｉ１０Ｐ２０和三元母合金...     

贵金属微异型复合丝材

阐述断面〈１ｍｍ＾２的贵金属微异型复合材料的特点功能及用途，并介绍昆明贵金属研究所用室温固相复合和滚焊复合法制作的Ａｕ／Ｃｕ、Ａｕ／Ａｇ－５００Ｐｂ、Ａｇ／Ｎｉ等微异型复合丝的性能和试验结果。     

热锻PrFeBCu永磁合金

本文主要通过热锻形变工艺制取各向异性ＰｒＦｅＢＣｕ稀土永磁材料，研究热锻工艺和后道热处理对铸造ＰｒＦｅＢＣｕ合金永磁性能和组织的影响。热锻ＰｒＦｅＢＣｕ合金永磁性能可达到：（ＢＨ）ｍａｘ＝１６９．６Ｋ／ｍ＾３，ＪＨｃ－９６０ｋＡ／ｍ，它们与成分，形变和热处理工艺等因素有关。     

反应生成Al2O3（p）／Al—Cu复合材料的研究

通过对ＣｕＯ／Ａｌ体系反应过程的研究，采用反应生成方法制备了Ａｌ２Ｏ３（ｐ）／Ａｌ－Ｃｕ复合材料，并对Ａｌ２Ｏ３颗粒在Ａｌ２Ｏ３（ｐ）／Ａｌ－Ｃｕ复合材料中的分散过程做了分析，得出了制备这种复合材料的工艺条件。     

铜存在下络合滴定钯

考察了硫脲与Ｃｕ（Ⅱ）、Ｐｄ（Ⅱ）的ＥＤＴＡ络合物的反应。研究表明，一定条件下硫脲能迅速地与Ｐｄ（Ⅱ）结合释放出等量的ＥＤＴＡ，再与Ｃｕ（Ⅱ）反应，因而可在Ｃｕ（Ⅱ）存在下络合滴定钯。     

大块非晶和部分晶化的Nd—Fe—（Al,B）系合金的硬磁性能

块体非晶态合金可以分为非铁基和铁基两大类 ,如下表所列 ,能制取非晶态最大直径 >5ｍｍ的非铁基(有色金属 )合金系有Ｍｇ Ｌｎ (Ｎｉ,Ｃｕ) ,Ｌｎ Ａｌ (Ｎｉ,Ｃｕ) ,Ｚｒ Ａｌ (Ｎｉ,Ｃｕ) ,含有Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ或Ｐｄ的Ｚｒ Ａｌ (Ｎｉ,Ｃｕ) ,还有Ｚｒ Ｔｉ Ｂｅ Ｎｉ Ｃｕ、Ｐｄ Ｃｕ Ｎｉ Ｐ、Ｐｄ Ｃｕ Ｆｅ Ｐ、Ｔｉ Ｎｉ Ｃｕ Ｓｎ、Ｃｕ Ｚｒ Ｔｉ Ｙ以及Ｃｕ Ｚｒ Ｔｉ Ｂｅ系。另外 ,可形成非晶态最大直径 >2ｍｍ的铁基和钴基合金系 ,主要有Ｆｅ (Ａｌ,Ｇａ) (Ｐ ,Ｃ ,Ｂ) ,含有Ｃｒ、Ｍｏ或Ｎｂ的Ｆｅ (Ａｌ,Ｇａ) (Ｐ ,Ｃ …     

Al_2O_3p/ZQSn6-6-3复合材料及其摩擦磨损特性

利用化学镀技术对增强颗粒Ａｌ２Ｏ３进行表面包覆Ｎｉ或Ｃｕ,用粉末冶金法制取Ａｌ２Ｏ３ｐ／ＺＱＳｎ６６３复合材料,研究了烧结工艺、颗粒体积分数、颗粒度、颗粒表面包覆Ｎｉ和Ｃｕ对复合材料性能的影响规律,综合评述了该材料的磨擦磨损行为。结果表明,化学镀Ｎｉ和Ｃｕ包覆Ａｌ２Ｏ３颗粒工艺能够有效地提高颗粒增强复合材料的耐磨性能。     

螯合滴定法测定合金镀层中的钯

用ＥＤＴＡ螯合Ｐｄ＾２＋及其它金属离子,然后用亚硫酸钠分解Ｐｄ－ＥＤＴＡ螯合物,释出的ＥＤＴＡ以Ｚｎ＾２＋标准溶液返滴定,大量各种金属离子完全不干扰。用于测定Ｐｄ－Ｃｕ合金镀层、Ｐｄ－Ｎｉ合金镀层、Ｐｄ－Ｓｎ－Ｃｕ合金镀层和ＰｄＴｉＳｉ合中的钯,获得相当满意的结果。     

钴对Ag—Cu—Pd合金钎料性能的影响

研究结果表明,在Ａｇ－Ｃｕ－Ｐｄ合金钎料中添加０．２－１．０ｗｔ％Ｃｏ后,对钎料的物理性能,电学性能以及力学性能无明显影响,但对ＢＡｇ６５ＣｕＰｄ钎料在某些母材上过度的铺展性确有显著地抑制作用,Ａｇ６５Ｃｕ２０Ｐｄ１５－ｘＣｏｘ钎料可以部分地取代电子器件中的金基纤料。