核级Ag-In-Cd合金中Ag,In,Cd的测定

研究了一种测定核级Ag-In—Cd合金中Ag，In，Cd的新方法。以电位滴定法用氯化钠标准溶液测定Ag；氯化钠溶液沉淀Ag与In，Cd分离，移取部分滤液，调节pH至2．5，以EDTA标准溶液测定In；继续调节pH至5．5，以EDTA标准溶液测定Cd。其RSD为：Ag0．11％，In0．2％，Cd0．5％。试样分析回收率为：In101.9％～102．4％，Cd99．6％-101．1％.     

Au-Ag-Gd(Gd≤33.3%)三元系合金相图700℃等温截面

采用X射线衍射、DTA差热分析和显微金相分析等方法研究了Au—Ag—Gd三元系相图的富Au—Ag区域(Gd≤33．3％；原子数分数，下同)，测定了Au—Ag—Gd三元系部分相图的700℃部分等温截面。该截面上有6个单相区：(Ag，Au)，Ag51Gd14，Ag2Gd，Au2Gd,Gd14Au51和GdAu6；9个两相区：Ag51Gd14 (Ag,Au),Ag51Gd14 Ag2Gd,Ag2Gd Gd14Au51,(Ag,Au) AusGd,Ag2Gd Au2Gd,(Ag,Au) Gd14Au51,Ag51Gd14 Au2Gd,Gd14Au51 GdAu6和(Ag,Au) GdAu6;4个三相区：（Ag,Au) Gd14Au51 Au2Gd,Ag51Gd14 (Ag,Au) Au2Gd,Ag51Gd14 Ag2Gd Au2Gd和(Ag,Au) GdAu6 CdAu6 Gd14Au51。在该成份区域未发现新的三元化合物。     

银合金溅射靶材

日本专利2004—084065介绍了一种银合金溅射靶材及用该银合金溅射靶材形成的银合金膜，能够稳定地在大面积的FPD底板上均匀地形成兼备电子器件所要求的低电阻和高的反射率、耐热性、耐蚀性以及与底板的紧密粘结性的银合金膜。该溅射靶材，作为添加元素，合计0．1-0．7原子％含有Zr及／或Hf，合计0．1～1.0原子％含有Cu及／或Ge，余量由不可避的杂质及Ag，是在以Ag为主体的基体中具有将含有添加元素的第二相分散的再结晶组织的，维氏硬度在80HV以下的银合金溅射靶材。     

Sn-Ag-Cu-Ce无铅钎料合金体系的热力学计算及预测

利用周模型对Sn—Ag—Cu—Ce无铅钎料合金体系进行了热力学计算预测。热力学计算结果表明，Ag、Cu含量(质量分数)分别为0．5％-4．5％时，当Ce的含量(质量分数)超过0．05％时，体系达到化学平衡状态；当Ce的含量(质量分数)达到0．6％左右时，Sn、Ag、Cu分别都出现了“等活度系数”现象。这一研究结果可为无铅钎料合金的成分设计提供理论指导。     

机械合金化Ag-30Cr合金在0.1 Mpa纯氧气中的氧化

采用机械合金化方法制备了Cr含量为30％(质量分数)的两相颗粒极细的Ag—Cr合金，在700℃，800℃及0．1MPa纯氧气中氧化时，机械合金化Ag-30Cr合金外层为Ag层，其下方为复合氧化物AgCrO2，最内层为连续的Cr2O3，这一结构不同于粗晶粒粉末冶金Ag—Cr合金的复杂的混合氧化膜。这主要是由于晶粒的细化加快了Cr颗粒的溶解，加速了Cr从合金到膜的扩散，从而有效地促进Cr2O3层的形成。     

WO_3中Zn、Zr、Sr、Ba、Ag含量的光谱测定

采用发射光谱载体分馏法测定WO3中Zn、Zr、Sr、Ba、Ag的含量．试验中，选择了含3．5％氟化锂、4．0％碳酸锂的石墨粉作缓冲剂，选择了适宜的分析线和光谱测定条件．测定下限分别为：Zn、Zr0.001％，Ba0.0007％，Sr0．0005％，Ag0．0002％．     

氯化钠沉淀-余量电位滴定法准确测定银含量

建立了NaCl沉淀Ag,余量电位滴定,准确测定银含量的分析新方法,讨论了提高分析方法精密度的措施.方法简便、快速,用于纯银样品分析,相对标准偏差0.015%.     

Ag—DDTC光度法测定钢铁中微量砷时锑的干扰及消除

验证并分析了Ag－DDTC光度法测定微量砷时锑的干扰及消除情况，试验表明，测定钢铁中微量砷时，小于80μg锑不干扰测定；80－300μg锑干扰测定；大于300μg锑严重干扰测定。控制硫酸介质酸度在0．75－1．50mol／L之间，酒石酸（50％）、碘化钾（30％）和氯化亚锡（20％）用量分别为3．0mL、2．5mL和2．0mL时，锑25倍于砷时对测定无影响。     

无铅软钎料合金及其焊接性能

日本专利2005—131705号介绍了一种Sn—Zn—In—Ag系软钎料合金，Sn、Zn、In、Ag的组成比为：3．0重量％〈Zn〈5．0重量％、0．1重量％≤In≤4．0重量％、0．1重量％≤Ag≤0．4重量％，余量为Sn。另外，提供一种由所述软钎料合金和焊剂构成的无铅软钎料材料，可解决以往的Sn—Zn（-Bi、-Al）系无铅软钎料存在的起因于Zn的在高温高湿度下与Cu电极的接合强度降低的问题。     

用碘化钾滴定金基和钯基合金中的银

研究了在氨性介质中以碘化钾为滴定剂使用各种指示电极检测终点电位滴定银,讨论外来离子的干扰影响.提出以Ag—AgI指示电极(vs、SCE)、不经分离直接测定银的方法.方法适用于Au—Ag—Cu、Au—Ag—Cu—Gd、Pd—Ag、Pd—Ag—Cu—Au—Pt—Zn等合金中银的分析.     

Preparation of Sn–3.5Ag nano-solder by supernatant process

The nano-scaled Sn–3.5Ag solder was prepared successfully by a supernatant process in the present study. The morphology of the nano-particle was investigated by scanning electron microscopy (SEM) and transmission electron microscopy (TEM), respectively. It was found from the SEM micrographs that the average diameter of the particle was 137 nm with a standard deviation of ±5 nm. From the TEM studies it was revealed that the particles aggregated into larger particles and the shape of the elongated particles were irregular. The composition of the alloy was also measured by an electron probe microanalyzer (EPMA) and energy dispersive spectroscopy (EDS), qualitatively and quantitatively. The eutectic element, Ag with a weight percentage of 3.5%, was found to be homogenous over all of the particles. Furthermore, the microstructure of the Sn–3.5Ag alloy was identified by X-ray diffraction. It was found that the trace element, Ag was dissolved in the matrix, a tetragonal system, without an intermetallic phase.     

TiO2/Ag/TiO2复合薄膜结构对其色度的影响

目的 针对建筑玻璃节能环保和良好视觉效果的双重目的,构建了Ti O₂/Ag/Ti O₂复合薄膜。方法 采用光学薄膜设计软件TFCalc分别研究了Ag和Ti O₂膜厚、膜层层数等对其可见光透射率、色度、色差及红外透射率的影响。结果 单结构Ti O₂/Ag/TiO₂膜层,随金属Ag膜厚增加,透射峰值对应波长变化不明显,亮度降低,色泽饱和度提高。随Ti O₂膜厚增加,其透射峰值变化很小,透射峰值对应波长发生红移,亮度先提高后降低,色度从蓝色系转换成黄色系。Ag和Ti O₂膜每增减5 nm,其色差分别达10以上和5以下。和单结构相比,双结构Ti O₂/Ag/TiO₂透射峰对应波长较短,透射谱更窄,且随Ag和Ti O₂膜厚增减,色差更大。Ag膜每增减5 nm,色差可达20以上。随Ti O₂膜厚增加,其色度从蓝色、天蓝色、绿色、粉色、黄色和橙色间变化。由于金属...     

微波法快速制备单分散纳米银溶胶

不添加任何还原剂,在PVP保护下通过微波辐射[Ag(NH3)2]OH络合物水溶液激发自由电子还原Ag+形成纳米银溶胶。UV-Vis吸收光谱测试表明,胶态纳米银粒子的吸光度随微波辐射时间的延长而增加,但最大吸收波长基本不变。当Ag+/PVP质量比为1:8,微波辐射时间为5min时,吸光度趋于稳定。TEM观测和图像分析结果表明,纳米银粒子的形貌为球形、单分散、平均粒径1.36nm、标准偏差0.54nm。     

Effect of the crystal face orientation and alloying with gold on the properties of thin anodic films of Ag(I) oxide: I. Photocurrent

The anodic formation of nano-size anodic films of Ag(I) oxide on polycrystalline silver and Ag-Au alloys, as well as on low-index monocrystalline silver faces in 0.1 M KOH, is studied. Based on the data of photocurrent measurements, the n-kind of the oxide film conductivity is determined. Replacing the polycrystalline silver with monocrystals, as well as adding a small amount of gold atoms to its lattice (X _[Au] <= 4 at. %), results in substantial structure ordering of the oxide due to the decrease in the deviation from the stoichiometric composition. The structure-dependent parameters of Ag(I) oxide (the optical absorption coefficient α, the concentration of donor defects N _D, the width of the spatial charge region W, and the Debye screening length L _D) are determined by the silver crystal face orientation, the gold content, and the film formation potential. At E = 0.52 V, the series of changes in these characteristics correlate with the series of reticular density. An increase in E breaks the series and increases the deviation of the composition from the stoichiometric Ag₂O composition.     

Sn-9Zn-xAg无铅钎料润湿性能及焊点力学性能

研究了合金元素Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料润湿性能及其焊点力学性能的影响.结果表明,当Ag元素的添加量(质量分数)为0.3%时,钎料具有最好的润湿性能,焊点的力学性能最佳,焊接接头的断口形貌显示钎料与铜基板接头断口处有明显的韧窝,是典型的韧性断裂;当Ag元素的添加量(质量分数)为0.5%～1.0%时,钎料的润湿性能下降,当Ag元素的添加量(质量分数)增加到1.0%时,焊点的力学性能有所下降,在断口的韧窝底部有大颗的Cu-Zn,Ag-Zn金属间化合物.因此,Sn-9Zn无铅钎料中合金元素Ag的最佳添加量(质量分数)为0.3%.     

Ag/TiO2纳米管的制备及其光催化性能

对纯钛片进行阳极氧化,得到长度约2 μm的TiO_2纳米管,在AgNO_3溶液中TiO_2纳米管在紫外光照射下,成功的将Ag~+离子还原为Ag单质,并沉积在TiO_2纳米管表面;用XRD,SEM和XPS对制备的样品进行表征,结果显示:Ag微粒(10～120 nm)是以单质的形式,不均匀的分布在TiO_2纳米管表面,并具有很好的化学稳定性;Ag/TiO_2纳米管光电催化效率随Ag量的增加而增加,但超过最佳值后降解效率就会下降:实验显示Ag含量为1.15%的Ag/TiO_2纳米管降解效率最高,紫外光照射3 h后,初始浓度为10×10~(-6)mol/L的亚甲基蓝溶液降解率达到100%,比未掺杂Ag的TiO_2纳米管降解效率提高了22.98%.     

Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响

研究Ag的添加量对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响规律。结果表明,Ag不仅对Sn-9Zn无铅钎料的润湿性能和显微组织有明显作用,而且对钎料接头的力学性能也有较大的影响。添加0.3%Ag (质量分数, 下同)后,钎料的抗氧化性能得到提高,因此钎料的润湿性能得到改善。Sn-9Zn-0.3Ag具有比Sn-9Zn钎料更均匀的组织。研究结果还表明,添加0.3%Ag后,钎料接头的力学性能最佳,接头断口显示有大量的细小均匀的韧窝组织。当Ag的添加量添加到1%时,在韧窝底部出现Cu-Zn、Ag-Zn金属间化合物,此时,接头力学性能下降     

Ag元素对Zn-Al钎料性能的影响

研究了Ag元素的添加量对Zn-Al钎料的熔化温度、铺展性能、接头力学性能以及显微组织的影响.结果表明,随着Al元素含量的增加,钎料的熔化温度略有提高,在铝板及铜板上的铺展性能明显改善,钎焊接头力学性能显著提高.当Ag元素的添加量达到3.3%(质量分数)时,钎焊接头力学性能最佳.继续增加Al元素含量,钎焊接头强度变化不大.在Zn-Al钎料中添加Ag元素能够显著改善钎缝的显微组织,随着Al元素含量的增加,钎缝内部块状铜铝脆性相尺寸变小,产生应力集中的倾向减小,对应的接头强度提高.当Al元素含量达到3.3%(质量分数)时,钎料的综合性能最佳.     

Mechanical and electrical properties of In-Bi solder at Bi2212 superconductor interface with annealed Ag spray layers and Ag precoating layers

The electrical properties of solder contact layers between Cu-Ni shunt metal and tube type Bi₂₂₁₂ superconductor that is applied in superconducting fault current limiter were studied. The contact properties of the solders are improved not only by Ag precoating layers, but also by the pre-sprayed Ag layer and subsequent Ag precoating layers. The annealed Ag sprayed layers onto Bi₂₂₁₂ superconductor prior to Ag electroplating work as protecting layers for the superconductor from plating solutions. The contact angle of the electroplated Ag layer is 42.91° and decreases to 15.25° and 5.88° with Ag sprayed layer and additional Ag electroplated layers. The Ag sprayed layer with suitable annealing prior to Ag electroplating improves contact strength of the Ag electroplated layer by about 12% due to denser microstructure of the Ag electroplated layers.     

Synthesis and Characterization of Ag/Graphene Nano- composite

采用氧化还原法制备不同银含量的银/石墨烯纳米复合材料 (银质量分数分别为0%, 30%, 46%, 56%, 63%)。并通过X射线衍射(XRD)、光电子能谱仪(XPS)、高倍透射电子显微镜(HRTEM)和拉曼光谱(Raman)分析银含量对银/石墨烯纳米复合材料形态和显微结构的影响。结果表明,氧化石墨和银离子被成功地还原成银/石墨烯纳米复合材料,所得石墨烯由3~4单层碳原子层堆砌缠绕而成,同时银纳米颗粒沉积在石墨烯的表面。银纳米颗粒的介入有效地阻碍了石墨烯的团聚,增大了石墨烯的比表面积。银纳米颗粒的尺寸与银含量相关,当银含量较低时,银纳米颗粒在石墨烯表面具有很好的分散性且粒度基本分布在25~50 nm之间,而当银含量超过46%时将会导致银纳米颗粒的团聚。另外, 银纳米颗粒增强了石墨烯的拉曼效应。