激光熔覆镍基合金的耐磨耐蚀性研究

用激光熔覆和火焰重熔方法在 35CrMo调质钢表面分别熔覆上一层Ni45、Ni35合金。用电化学方法和应力腐蚀试验测定了熔覆层耐蚀性。试验结果表明 ,激光熔覆层组织的耐磨性和抗腐蚀性较火焰重熔后组织的有很大提高。其中激光熔覆Ni45粉末的熔覆层组织的耐磨、耐蚀性最好     

激光熔覆镍基合金的耐磨蚀性研究

用激光熔覆和火焰重熔方法在35CrMo调质钢表面分别熔覆上一层Ni45、Ni35合金,用电化学方法和应力腐蚀试验测定了熔覆层耐蚀性,试验结果表明,激光熔覆层组织的耐磨性和抗腐蚀性较火焰重熔后组织的有很大提高,其中激光熔覆Ni45粉末的熔覆层组织的耐磨、耐蚀性最好。     

TC4表面激光熔覆沉积Ti40阻燃钛合金的工艺研究

采用半导体激光熔覆沉积,在传统TC4钛合金表面熔覆沉积Ti40合金。研究了激光熔覆沉积工艺对单道单层沉积层的几何尺寸、成分及显微硬度的影响,优化了激光熔覆沉积工艺。结果表明:随着激光功率的提高以及扫描速率的降低,熔覆层、重熔区以及热影响区尺寸均有所增加;随着送粉率的提高,熔覆层尺寸有所增加,而重熔区、热影响区尺寸均随送粉率的提高先提高而后降低。在各工艺条件下,热影响区硬度均显著高于基体区以及重熔区和熔覆层;激光功率1800~2700 W、扫描速率10 mm/s、送粉率11 g/min以及激光功率2400 W、扫描速率10 mm/s、送粉率8~17g/min时,均获得了成分、硬度分布均匀的重熔区和熔覆层,表明在以上工艺条件下,熔池内对流充分,基材与熔覆Ti40材料充分混合以及合金化。     

TIG Cladding + Laser Remelting of ZrAlNiCu Amorphous Coating

为了解决传统激光熔覆非晶方法的不足,进行了TIG熔覆+激光重熔制备非晶涂层的尝试。在对Zr65Ni10Al7.5Cu17.5粉末进行TIG熔覆之后,又对熔覆层进行了激光重熔。TIG熔覆有利于与基材良好的结合、减少裂纹和气孔、有利于熔覆层成分的均匀化,激光重熔又可以提供极快的冷却速度并利于非晶的形成。随后对该涂层进行了微观组织、能谱、相组成、腐蚀性能及显微硬度的分析。整个涂层成分均匀,冶金结合良好,微观组织由晶体与非晶体组成,其中TIG熔覆+激光重熔涂层非晶体所占体积分数高于相同工艺下的传统激光熔覆层;该涂层显微硬度HV较传统激光熔覆层高1330 MPa;腐蚀电位较传统激光熔覆层高0.07 V,腐蚀电流更是降低了10倍以上。     

TIG熔覆+激光重熔法制备ZrAlNiCu非晶涂层（英文）

为了解决传统激光熔覆非晶方法的不足,进行了TIG熔覆+激光重熔制备非晶涂层的尝试。在对Zr65Ni10Al7.5Cu17.5粉末进行TIG熔覆之后,又对熔覆层进行了激光重熔。TIG熔覆有利于与基材良好的结合、减少裂纹和气孔、有利于熔覆层成分的均匀化,激光重熔又可以提供极快的冷却速度并利于非晶的形成。随后对该涂层进行了微观组织、能谱、相组成、腐蚀性能及显微硬度的分析。整个涂层成分均匀,冶金结合良好,微观组织由晶体与非晶体组成,其中TIG熔覆+激光重熔涂层非晶体所占体积分数高于相同工艺下的传统激光熔覆层;该涂层显微硬度HV较传统激光熔覆层高1330 MPa;腐蚀电位较传统激光熔覆层高0.07 V,腐蚀电流更是降低了10倍以上。     

15CrMo钢表面熔覆Ni-Cr-B-Si合金层的组织及性能

采用火焰喷涂的方法在15CrMo钢表面预置一层约0.4 mm厚的Ni-Cr-B-Si合金层,然后利用微束等离子弧作为热源进行重熔.通过试验深入分析了熔覆层与基材的结合界面、显微组织及成分分布情况,测试了熔覆层的显微硬度、耐磨性及抗腐蚀性等,并与基材进行了对比.结果表明,通过火焰喷涂+微束等离子弧重熔方法相结合制备的Ni-Cr-B-Si熔覆层,组织致密,界面清晰,成分过渡平缓,与基体达到良好的冶金结合;在优化工艺参数下熔覆层表面形成大量的等轴晶;由基材到熔覆层显微硬度呈阶梯分布,与基材220 HV0.025相比,熔覆层显微硬度提高到500～750 HV0.025,耐磨性也得到显著提高;电化学试验结果表明,在3.5%的NaCl腐蚀溶液中经微束等离子弧熔覆的镍基合金涂层的耐蚀性明显高于基材.     

9%Cr钢表面激光熔覆制备低Cr合金改性层组织及Cr含量分析

目的通过对比分析1CrMo合金激光熔覆和埋弧堆焊层中Cr元素含量分布,研究激光熔覆替代堆焊技术用于9%Cr钢汽轮机转子轴颈表面改性的可行性。方法采用与1CrMo合金焊丝成分相同的合金粉末作为激光熔覆材料,利用半导体激光熔覆系统在9%Cr钢表面制备低Cr合金熔覆层。用直读光谱仪、金相显微镜、扫描电镜和显微硬度计等仪器,分析熔覆层中Cr含量分布、熔覆层组织结构和性能,并与堆焊层进行了对比。结果利用激光熔覆技术成功在9%Cr钢表面制备了不同厚度、无缺陷的1CrMo合金熔覆层,熔覆层组织主要由铁素体和颗粒状碳化物相构成。多层熔覆层硬度在220～250HV0.3之间,与基体硬度接近。激光熔覆可有效减少基体对熔覆层的稀释,熔覆层中Cr含量降低明显,在熔覆层约2 mm厚处的Cr含量已低于2%的工作面Cr含量要求,而堆焊需8 mm左右才能达到相同的降Cr效果,激光熔覆所需熔覆层数明显少于埋弧堆焊法的堆焊层数。结论与堆焊相比,激光熔覆用于9%Cr钢汽轮机转子轴颈表面改性需熔覆层数少,表面降Cr效率更高。     

表面改质及强化技术

熔覆材料对铝合金激光熔覆性能的影响;镁合金表面冷喷涂铝合金的界面扩散行为;TiCCo.3No.7）／铁基复合耐磨熔覆层激光熔覆;汽缸缸套激光重熔处理工艺研究;表面纳米化焊接接头组织和结构;     

表面改质及强化技术

熔覆材料对铝合金激光熔覆性能的影响;镁合金表面冷喷涂铝合金的界面扩散行为;TiCCo.3No.7）／铁基复合耐磨熔覆层激光熔覆;汽缸缸套激光重熔处理工艺研究;表面纳米化焊接接头组织和结构;     

激光重熔对TC4钛合金表面Al2O3-ZrO2激光熔覆层形貌组织、元素分布和裂纹敏感性的影响

目的 减少裂纹数目,改善TC4合金基体表面激光熔覆涂层的表面形貌和裂纹敏感性。方法 采用激光重熔工艺对激光熔覆后的熔覆层进行后处理。通过有限元与试验相结合的方法,研究激光重熔处理对Al2O3-ZrO2熔覆层表面形貌、组织演变及裂纹敏感性的影响规律,并探讨其影响机理。激光熔覆完毕后,再次进行激光扫描,得到重熔涂层,并采用扫描电镜和维氏硬度计对激光熔覆与激光重熔涂层的熔覆形貌、微观组织、裂纹情况、元素分布及断裂韧性进行观察与测试。结果 有限元仿真结果表明,熔覆涂层从热影响区到熔覆层顶部的温度由660.23 ℃升至3 122.3 ℃,激光重熔涂层温度则是由927.61 ℃升至2 772.9 ℃。此外,重熔涂层在Z方向上的残余应力明显下降,且残余应力曲线平缓,应力梯度较小。激光重熔工艺可以明显缓解熔覆涂层结合区的温度梯度和残余应力。通过对涂层进行观察检测发现,激光重熔涂层表面起伏状况得到缓解,表面裂纹数目减少。重熔涂层平面晶数量较少,组织致密,使得裂纹发生穿晶扩展,裂纹扩展能量不断消耗,有效阻碍了裂纹延拓。激光重熔工艺可以均化元素分布,使重熔涂层的断裂韧性提升至9 MPa.m^1/2以上,有效提高了涂层的断裂韧性,改善裂纹的敏感性。结论 通过激光重熔,熔覆层表面起伏变小,裂纹数目明显减少,断裂韧性和结合强度得到明显提高。     

铜铅轴承材料减摩耐磨性能及其温度的影响

运用粉末冶金方法制备了Cu-10Sn-10Pb双金属轴承材料,考察了其在室温~300℃温度条件下的摩擦磨损特性及机理。结果表明：Cu-10Sn-10Pb轴承材料在常温及100℃以下时,磨痕表面铅固体润滑膜稳定,减摩性能好,磨损轻微;150℃时仍有一定减摩性能;200℃时,轴承材料磨痕表面润滑膜破损比较严重,磨损剧烈,并导致摩擦副摩擦系数升高且不稳定。     

Zr65Al10Ni10Cu15非晶合金电阻率的研究

在不同加热速率下利用恒流四电极法研究了非晶合金Zr65Al10Ni10Cu15的电阻率随温度的变化情况,根据电阻率随温度的变化情况可以把晶化前的温度区间分为3个阶段,第一和第二阶段分别对应于低温结构弛豫和高温度结构弛豫发生的温度区间,而第三阶段的变化情况与前二个阶段明显不同,并在晶化前出现电阻率极大值峰。研究表明,利用电阻率随温度的变化情况,可以反映出非晶更多的结构转变的信息。     

离心铸造ZCuPb10Sn10轴套时铅偏析的防止措施

由于Pb与Cu互不固溶,而且铅的密度较大,铅青铜铸件容易产生铅的偏析。尤其在离心力场的作用下,偏析愈易发生。针对实际生产,介绍了离心铸造铅青铜(ZCuPb10Sn10)轴套时防止偏析的措施。     

Diffusion bonding of Ti-6Al-4V to ZQSn10-10 in vacuum

The experimental investigation of the direct diffusion bonding of Ti-6Al-4V to ZQSn10-10 was carried out in vacuum. The microstructure of bonded joint was studied by scanning electron microscopy （SEM）, energy dispersive spectroscopy （ EDS ） and the mechanical properties were detected by the tensile experiments. The microstructure and tensile strength of the joint mainly depend on the bonding temperature and bonding time. A satisfying diffusion bonded interface with a tensile strength of 73.9 MPa can be obtained under the condition of bonding temperature 850℃ for 30 rain. Three kinds of reaction products were observed in the bonded interface, namely β-Ti, CoaTi and CuSn3Ti5. And the brittle Cu3Ti and CuSn3 Ti5 are mainly responsible for lowering the strength of the bonded joint. The diffusion distances of Sn , Cu and Ti and square root of bonding time are approximately linear relationship. And diffusion velocity of Sn, Cu and Ti in the diffusion reaction layer are 0. 013 9,0. 069 7 and 0. 056 4 mm^2/s.     

T10A工具钢在冷镦模中的应用

T10A是性能较低而价格比较便宜的碳素工具钢材料,在模具中主要用于制件形状简单、生产批量较小的冷切边模及冲孔模。本文通过T10A在冷镦模中的应用实例,探讨了廉价工具材料对于提高模具性能、降低模具价格的意义。     

WCu10型纳米复合粉的压制与烧结行为研究

本文对用化学方法制备的WCu10型低Cu含量W-Cu纳米复合粉末进行了压制和烧结性能方面的研究,与传统W-Cu混合粉相比较,发现该粉末具有其特殊的性质。要达到相同的压坯密度,纳米复合粉所需要的压制压力要大的多,几乎是常规W与Cu混合粉所需压力的2.5倍。而由于粉末本身高的氧含量和低的Cu含量,需在很高的烧结温度下才能达到致密化。     

Zr65Al7.5Ni10Cu17.5和Zr65Al10Ni10Cu15合金的非晶和晶态薄带吸氢行为研究

研究两种不同成分具有较大过冷液相区的四元合金Zr65Al7.5Ni10Cu17.5和Zr65Al10Ni10Cu15，非晶和晶态薄带吸氢行为，结果表qt两种薄带的吸氢量均随着温度的升高而增大，非晶薄带的吸氢量要小于同等条件下的晶态薄带的吸氢量且只有在673K吸氢后形成了氢化物，Zr65Al7.5Ni10Cu17.5非晶和晶态薄带吸氢后分别生成了Zr2NiH4.7和ZrH2；而Zr65Al10Ni10Cu15非晶和晶态两种薄带最后生成的氢化物同为ZrH2。     

U—10%Zr合金马氏体相研究

本文对热处理条件下Ｕ－１０％Ｚｒ合金马工体相的形成和结构进行了研究。结果表明，合金试样在单相γ区和β１＋β２混溶区水淬得正交结构的马氏体α‘要，而在β＋β２和α＋β２相区水淬可获得塑性较好的单斜结构的马氏体α相；合金硬度随不同马氏体相的形成而变化。     

辅酶Q10片的人体生物利用度研究

目的 采用高效液相色谱法测定辅酶Q₁₀ 的血药浓度,进行两种辅酶Q₁₀ 片人体生物利用度比较研究。方法 10 位健康男性受试者按交叉试验口服两种辅酶Q₁₀ 片,每天3 次,每次20 mg,连服7 d,于d 8 晨服药60 mg 。在d 8 晨于服药前、服药后1、2 、3 、4 、6 、8 、12h 各采静脉血测定血清中辅酶Q₁₀ 浓度。2 w k 后进行第2 次试验,交叉服用同剂量的对照品或试验品。结果 试验品的主要药代动力学参数分别为AUC =(5.9±1.78)μg·h·ml^-1,C_max =(0.66±0.17)μg·ml^-1,T_peak =(4.00±1.25)h;对照品的参数分别为AUC =(6.30±2.09)μg·h·ml^-1,C_max=(0.70±0.20)μg·ml^-1,T_peak =(4.60±1.58)h 。两制剂的AUC 、C_max 及T_peak 均无显著差异。结论 辅酶Q₁₀ 试验片与对照片剂的相对生物利用度为93.9%,经等效性分析表明这两种制剂具有生物等效性。     

光通信用10 Gbit/s激光器模块及关键技术

由于芯片封装成器件后频率响应会降低,介绍了10 Gbit/s系统用的激光器和探测器的封装技术来封装芯片.通过研究发现,通过金丝电感可以补偿芯片和热沉的寄生电容,从而使封装后的器件频率响应有所改善.利用此封装技术,实现了3 dB调制带宽为10.5 GHz的TO封装激光器.并在此基础上,研发了10 Gbit/s Transponder,且此10 Gbit/s Transponder的测试性能完全满足MSA和ITU-T规范,符合应用要求.