镧系合金表面镀Pd工艺研究

研究了通过表面处理改善镧系贮氢合金性能的技术.采用敏化、活化和化学镀技术,研究了镀膜时间、镀膜温度对Pd形貌、Pd含量的影响,在合金粉末表面镀制了Pd薄膜.结果表明:优化的镀覆工艺为化学镀Pd,其适宜时间为2h,镀液温度在50～60℃之间,镀液浓度(以PdCl2计算)为1.70～2.55g/L之间.     

热处理对直接镀Pd键合Cu线性能的影响

利用扫描电镜、透射电镜、聚焦离子束、强度测试仪研究了键合Cu线无卤直接镀Pd工艺及镀Pd键合Cu线性能,分析了热处理温度对直接镀Pd键合Cu线钯层界面结合强度、镀Pd键合Cu线拉断力、伸长率及钯层厚度的影响。结果表明:无卤直接镀Pd工艺可获得镀层均匀的镀Pd键合Cu线;随热处理温度增加,钯层结合强度增加,热处理温度300℃时,镀层与基体结合强度较低;热处理温度450℃时,直接镀Pd键合Cu线钯层与基体Cu之间产生了Pd3Cu5金属间化合物,钯层与铜线基体结合强度较好;热处理温度450℃时,直接镀钯铜线具有优良的力学性能适当的钯层厚度,镀Pd键合Cu线拉断力为0.096 N,伸长率为14.3%,钯层厚度为78 nm;热处理温度500℃时镀Pd键合Cu线晶粒粗大,力学性能降低,拉断力为0.073 N,伸长率为11.6%。     

化学镀法在ZrCo合金表面制备Pd膜及Pd-Ag合金膜包层研究

采用化学镀方法在氚处理材料ZrCo合金的表面沉积Pd膜或Pd-Ag合金膜包层,膜的特性通过XRD、SEM技术进行表征,并研究了Pd和Pd-Ag膜对ZrCo合金抗中毒性能的影响.研究表明,ZrCo合金颗粒表面可以沉积一层非常致密均匀的Pd膜薄层,但是由于Pd和Ag颗粒总体沉积电位的差异,导致Pd-Ag层的沉积不十分致密,...     

金属Fe/Pd成分调制膜的结构和磁性研究

用真空双源蒸镀法在玻璃衬底上制得了金属Fe/Pd成分调制膜。用X射线衍射分析了它们的调制特性和晶格结构;用振动样品磁强计进行磁性测量。结果表明:金属Fe/Pd成分调制膜中Pd层为fcc结构;随着Fe层厚度减小,Fe层结构由bcc转变为非晶态。研究了比饱和磁化强度随Fe层厚度的变化规律并探讨了它的机理。     

浸镀处理及其在印刷电路板上的应用

本文介绍了当前电子行业热门的表面技术-浸镀处理的特点、机理及其工艺控制.详细叙述了几种浸镀技术在印刷电路板表面处理中的应用情况,其中包括浸镀Sn、浸镀Au、浸镀Pd和浸镀Ag,并指出这些浸镀技术的发展趋势以及目前存在的问题.     

氢分离非钯合金膜表面处理研究进展

镀有Pd层的氢分离纯化用5B族金属膜具有较高的氢选择性和渗透率,但Pd与基底在高温下易发生热扩散,致使氢的解离效率变差,影响合金膜在氢分离时的连续性和稳定性。目前,在合金膜与Pd之间添加中间层或在合金膜表面直接使用非Pd催化材料是防止氢分离合金膜因金属间扩散而失效的主要方法。介绍了金属催化氢解离与合金膜渗氢机理,并从中间层材料、非Pd催化材料及影响这2种材料效果的内外因素等方面综述了近年来在氢分离合金膜表面处理方面的研究进展。中间层材料的类型以金属化合物为主,还包括氧化物及稀土金属Y,针对这些材料防金属间扩散的效果采用高温下渗氢稳定时间和渗透率进行评价分析;非Pd催化材料主要分为金属碳化物和钒氧化物2类,重点分析了材料的解离效率和通用性,其解离效率与晶体结构和实验温度有关。在通用性方面,氧化物能够与不同基底合金结合,并获得较高的氢渗透率,表现出更好的适应性。影响中间层和非Pd催化材料发挥效用的因素主要包括材料内在因素和工艺外部因素,分析了涂层结构和厚度的材料因素,举例说明了制备工艺和制备参数选择等外部因素对材料发挥效用的影响。最后指出了现有涂层研究中,加入中间层材料或直接使用非Pd催化材料时的不足及相应的改进措施,并对氢分离5B族合金膜表面处理的未来发展进行了展望。     

氧气毒化对钯膜表面状态的影响

不同温度下对Pd膜表面进行了氧气毒化,并将毒化后的Pd膜在常温下与氢气进行反应,采用XPS、SEM、XRD等对反应前后Pd膜表面状态进行了表征与分析,研究了O2的毒化作用与吸氢反应对Pd膜表面形貌与化学成分的影响。结果表明:当毒化温度低于240℃时,氧原子在Pd膜表面的吸附量随毒化温度升高而增加,但无明显PdO生成;当毒化温度高于240℃时,在Pd膜表面生成了PdO并伴有微孔出现,随着毒化温度升高,PdO含量、微孔数量、微孔体积逐渐增加。在390℃毒化1h后,Pd膜表面完全形成PdO;所有试样在室温下与氢气反应1h后吸附态氧原子与PdO完全消失。Pd膜表面化学成分被完全还原成反应前状态,而多孔形貌得到一定的保留,240℃及以上温度毒化后的Pd膜与氢气反应后产生明显塑性变形。     

高温水蒸气毒化对钯膜表面状态与渗氘能力的影响

采用H2O(g)在300℃与900℃之间对Pd膜表面进行了毒化,将毒化后的Pd膜在常温下与氢气进行反应,并在500℃进行了氘气渗透试验。采用XPS、SEM等对反应前后Pd膜表面状态进行了表征与分析,研究了H2O(g)的毒化作用与吸氢反应对Pd膜表面形貌与化学成分的影响与机理。实验表明:当毒化温度低于500℃时,H2O(g)对Pd膜表面无明显影响;当毒化温度高于500℃,H2O(g)会导致Pd膜表面出现微孔,且随着毒化温度升高,微孔数量与体积逐渐增加;当温度达到600℃以上时,H2O(g)毒化会造成Pd膜表面出现细微裂纹。H2O(g)与Pd膜在300℃与900℃之间不但不会产生化学变化,其表面原有的吸附杂质反而得到了明显的去除,且在600℃以上反应后钯膜的透氘性能也得到了提高。     

Pd包覆TiZrNiCo的抗毒化及动力学性能

采用化学镀方法在TiZrNiCo合金颗粒表面包覆上0.4~2μm厚的Pd膜,并测得不同膜厚的Pd/TiZrNiCo试样在混合气体中的吸氢动力学。结果表明:Pd膜越薄,Pd/TiZrNiCo抗毒化性能及吸氢动力学性能越好,0.4μm厚Pd膜试样的吸氢量为2μm厚Pd膜试样的1.6倍。Pd/TiZrNiCo试样吸放氢后粉化,引发Pd膜破裂导致吸氢速率减缓与基体粉化引发吸氢速率加快的两种效果,吸氢量随吸放氢次数的增加而出现波动性的上升回落。根据吸氢机理及毒化机理,提出并采用相应的动力学模型,并对TiZrNiCo吸纯氢及Pd/TiZrNiCo吸氢动力学曲线进行了拟合。     

CO2毒化对Pd膜表面状态与氢同位素渗透性能的影响

在不同温度的CO2气氛中对Pd膜进行了毒化,将毒化后的Pd膜与氢气反应并测试其氢同位素渗透性能。采用XPS、SEM等检测了CO2在不同温度下对Pd膜毒化后的表面成分与形貌,并对比分析了吸氢前、后的Pd膜表面状态的变化,得出了CO2对Pd膜表面状态的影响规律,探讨了CO2气体的毒化机理。结果表明,CO2分子在Pd表面会解离成为C=O,C-O与O原子,随着温度升高,C=O减少,而C-O与O原子含量增加。当CO2毒化温度达到500℃时,Pd表面会生成PdO并伴有微孔出现,而C-O随温度升高能够稳定吸附于Pd表面。毒化后的试样在常温下进行吸氢反应后表面PdO消失,吸附O含量减少,多孔形貌得到改变。CO2毒化后,由于C-O与O原子在Pd表面吸附并占据了Pd膜表面的氢解离位,从而导致Pd膜透氘能力下降。     

医用316L不锈钢支架表面沉积(Fe/Pd)n薄膜的研究

采用真空电弧离子镀技术,在医用316L不锈钢支架上沉积近等原子比的(Fe/Pd)n多层膜.用X射线衍射、扫描电镜、电子能谱研究(Fe/Pd)n多层膜的晶体结构、形貌和成分,分析相的转变.用CTCC-1数字磁通磁场测量仪测量样品的磁性.结果表明:医用316L不锈钢支架表面磁性膜的最佳结构为"Pd/Fe/Pd",经扩散热处理后,(Fe/Pd)n薄膜从fcc结构转变为fct结构,薄膜均匀、致密、结合强度良好,有效磁场强度可达5×10-4 T以上,有效磁性可维持6个月.     

多层分步镀方法制备用于氢气分离的Pd-Ag 膜

用基于化学镀方法的钯银共沉积和分步沉积两种方法制备了PdAg膜。对比研究了两种方法制备的钯银膜的形貌、相结构、成分均匀性和致密性。实验结果表明共沉积法获得的钯银膜是树枝状的、成分不均匀、且致密性很差。分步沉积获得的钯银膜成分均匀、沿侧面生长趋势好,更适合制备超薄致密的用于氢气分离的钯银合金膜。多层分步镀形成Pd-Ag合金需要更高的温度和更长的时间热处理。Ag层的交替使得Pd的晶粒减小,并且最终沉沉积的膜表面更光滑。     

稀土永磁材料表面超声波化学镀层性能研究

为了提高稀土永磁材料表面的防腐蚀性能,通过化学镀的方式对稀土永磁材料进行表面处理.根据稀土永磁材料表面疏松多孔的特性,将超声波技术引入到化学镀工艺中,利用孔隙率测试、扫描电子显微镜、热震试验、电化学测试、盐雾试验及湿热试验等检测手段,对镀层的孔隙率、形貌、结合力以及镀层的耐腐蚀性能进行了分析,并将超声波化学镀层与常规化学镀层的性能进行了比较.研究结果表明:超声波技术的应用能有效地降低化学镀层的孔隙率,提高镀层的结合力和耐腐蚀性能.     

化学镀的研究进展及发展趋势

化学镀能够有效增强基体材料的表面性能,拓展其应用范围,在许多领域具有广泛的应用前景。综述了化学镀的基本原理、处理方法及施镀工艺,详细讨论了化学镀的研究进展。归纳了化学镀层的种类及应用技术,主要包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金等。分别讨论了各类化学镀的研究进展、优势、劣势及应用范围。在此基础上归纳了化学镀存在的问题,主要为对能源的消耗和对环境的污染,引起了人们的广泛关注。化学镀技术发展呈现多元化的趋势,主要集中在激光增强化学镀、超声波化学镀、粉体化学镀、多层化学镀、稀土化学镀、复合化学镀。化学镀未来的发展方向一是原有化学镀工艺的进一步完善和提高,二是具有商业价值的新领域以及超功能性新材料所带来的化学镀技术新应用。     

Silver nanoparticle catalyst for electroless Ni deposition and the promotion of its adsorption onto PET substrate

Silver nanoparticle catalyst was prepared to replace Pd catalyst for electroless Ni plating. The adsorption of Ag nanoparticle onto the poly(ethylene terephthalate) (PET) was promoted by conditioning the substrate with 3-aminopropyltrimethoxysilane and 3-mercaptopropyl- triethoxysilane. Electroless Ni deposition was started at the PET substrates catalyzed with Ag nanoparticle linking to the substrate via Ag-S bond. The composition and topography of nickel plating PET films were characterized by scanning electron microscopy (SEM), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS), X-ray diffraction (XRD) and energy dispersive X-ray (EDX) analysis, respectively. Peel adhesion strength, more than 50 N/cm, was achieved for planting nickel layer to the Ag activated PET substrate; however, a relative low value as 10.2 N/cm was obtained for the sample with Pd catalyst by the same measurement. Silver catalyst together with silane modification has the significant merits for electroless deposition of Ni on PET film.     

一种较为经济的快速电刷镀工艺

电刷镀适合于不易搬动的大型零件的修补.但传统镍钨钴配方的镀速较低,而快速商品镀液的成本高.因此,研究较为经济的快速电刷镀工艺具有重要意义.用千分尺和扫描电镜SEM测试方法,实测了电源波形、硫酸镍、次亚磷酸钠、复合络合剂对电刷镀的镀速和镀层形貌的影响,确定了经济、快速电刷镀镍磷的配方和工艺参数,适用于耐磨钢件的电刷镀.     

化学镀钯复合膜研究进展

化学镀是制备钯复合膜的主要方法。由于多孔载体固有的表面粗糙度,使得化学镀工艺存在顶膜易产生缺陷、金属沉积速度较慢、致密程度差,膜层不均匀、厚度不易控制、透氢性能差等缺点,影响了膜的致密性和分离效果。通过改进活化工艺和化学镀工艺可以获得较为理想的钯复合膜。近年来的研究表明,降低膜层厚度,保证膜层的致密性和均匀性,提高膜的渗透速率,仍是化学镀制备钯复合膜研究的重点。     

印刷电路板上化学镀钯工艺研究

采用L9(34)混合正交体系,系统地研究复合络合剂-乙二胺、乙二胺四乙酸二钠和丙烯酸在不同工艺参数和不同添加配比情况下对化学镀钯质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的稳定性和沉积速度为评价指标,筛选出最佳的化学镀钯添加剂为:乙二胺0.2mol/L,乙二胺四乙酸二钠0.01mol/L,丙烯酸0.3mol/L,pH值8。研究结果表明,优化后的化学镀钯镀液稳定性高、沉积速度快、钯膜与基体镍镀层结合力强、钯镀层光亮性好。     

钯改性铝化物涂层的工艺及组织

研究了用二氯二氨基钯为主盐电镀Ｐｄ及Ｐｄ－Ｎｉ合金的配合及工艺条件,再通过传统固渗铝方法制备高温合金Ｍ３８的防护涂层。研究了镀层状态、渗铝方式、渗铝活化剂、预扩散处理等工艺条件对钯改性铝化物涂层组织的影响,经ＸＲＤ,ＥＰＭＡ及金相观察,发现该涂层为固溶Ｎｉ的β－ＰｄＡｌ或固溶Ｐｄ的β－ＮｉＡｌ单相结构,随工艺改变,涂层中Ｐｄ,Ｎｉ含量不同。