有机酸盐无氰镀铜工艺

有机酸盐无氰镀铜工艺，可以取代氰化镀铜，直接在钢铁基体上电镀。镀液成分简单、操作简便、沉积速度快、镀层结合力好、抗蚀性能好。     

柠檬酸铵对丙三醇无氰镀铜工艺的影响

为取代氰化镀铜工艺,通过极化曲线分析、赫尔槽试验及镀层、镀液性能测试,研究了添加剂柠檬酸铵对丙三醇碱性无氰镀铜工艺的影响.结果表明:柠檬酸铵的加入可提高镀液稳定性, 增大阴极极化作用,可使阴极电流密度范围扩宽到0.11～1.54A/dm2,阴极电流效率高达95.6%,所得镀层细致、均匀、结合力好,为取代氰化镀铜提供了新思路.     

钢铁件快速化学浸镀铜工艺研究

在总结各种预镀铜工艺基础上，通过添加光亮剂、络合剂、乳化剂、缓蚀剂等添加剂研制出了一种全新的化学预镀铜工艺。该工艺配方合理，工艺维持简便，易于控制。化学镀铜层结合力强，覆盖率高，与其它镀层配套性好，是一种替代氰化预镀铜的新工艺。     

SPCC钢碱性无氰直接预镀铜工艺研究

目的提高LED支架的性价比,减少SPCC钢表面镀银预镀铜工艺的镀液污染,简化现有的预镀镍-镀铜施镀工艺,提高预镀层质量。方法采用HEDP碱性无氰直接预镀铜方法来简化工艺,用单因素实验法,系统研究了电流密度、镀液pH、电镀温度、HEDP/Cu~(2+)摩尔比、电镀时间等参数,对镀层镀速、孔隙率及镀层表面质量的影响,并表征镀层的微观组织及镀层结合力。结果在阴极电流密度为1.41 A/dm~2,pH值为9.5,温度为50℃,HEDP/Cu~(2+)摩尔比为3.75:1(Cu~(2+)为10 g/L),时间为11 min的条件下,可获得镀速约为1.7 mg/(cm~2·min)的预镀铜层,且镀层与基体的结合力良好,无孔隙,呈良好的光亮/半光亮状的细晶镀层。结论与钢铁表面氰化镀铜及镀银前预镀铜工艺相比,推荐的HEDP直接预镀铜工艺的镀层质量好,可满足直接镀铜和镀银前预镀铜工艺要求,可有效减少镀液污染和简化施镀工艺,对SPCC钢的镀铜工艺改善具有较好的推广价值。     

钢铁基体无氰镀铜工艺研究现状

由于氰化物的剧毒性,无氰镀铜工艺的研究越来越受到重视。目前在钢铁基体表面直接无氰镀铜的方法主要包括EDTA镀铜、HEDP镀铜、焦磷酸盐镀铜与柠檬酸镀铜。综述了各体系的研究现状,针对各自体系的特点,指出柠檬酸-酒石酸盐较为适合应用于钢铁基体表面无氰镀铜。     

新型碱性无氰镀铜工艺

介绍近年推出的新型碱性无氰镀铜工艺体系和特点，并提供几种可实际推广应用的电解液配方，以取代氰化镀铜。     

电镀技艺诀窍(三)

（接上期） （2）焦磷酸盐镀铜。该镀层细致,分散力不错,用于预镀氰化铜后加镀焦铜,对锌合金和铝件镀铜加厚是良好的工艺,焦铜电流开不大,沉速不快。因pH8.5-9.0碱度不大,故对锌合金和铝件合适。从生产经验看,若氰化铜镀层不怎么好,加镀焦铜后可提高难镀基材的结合力,对镀酸铜起亮度加快。     

为什么锌合金不能直接镀铜？预镀有何要求？

答：因为锌合金的电位较负,在普通电镀铜溶液中会发生强烈的置换反应,严重影响镀层结合力,所以必须在特定溶液中预镀（或闪镀）。锌合金的预镀常用的有氰化预镀铜和中性预镀镍,其工艺要求如下：（1）氰化预镀铜。锌合金氰化预镀铜的溶液一般要求含铜量低,游离氰化钠含量高。为了防止镀件深凹处锌、铝与电位较正的铜络离子发生置换反应,一般采用冲击电流闪镀。但预镀铜层要有一定的厚度,一般在1μm以上,预镀层太薄,不足以阻止镀镍溶液对锌合金的侵蚀;     

草酸镀铜工艺的改进

用草酸镀铜代替氰化镀铜做为装饰铭底层的工艺,很早就被研究成功,并且很多刊物对草酸镀铜的使用性能都做过探讨和论述。我厂采用草酸镀铜也已多年,然而就我厂的使用情况来说,草酸镀铜并不完美,它依然存在镀层起皮的严重问题,尤其是经过抛光这个问题就更加突出,为了解决这个问题,去年三月份我们对草酸镀铜起皮问     

一种环保型锌合金无氰镀镉工艺

在锌合金基体表面上从内到外依次制备锌镍合金预镀层、无氰镀镉层、三价铬铬钝化层和纳米封闭层。锌镍合金预镀层采用碱性锌镍合金电镀工艺,或采用酸性锌镍合金电镀工艺制备。按照GB/T 10125-1997《人造气氛腐蚀试验盐雾试验》进行中性盐雾试验1728 h,镀件表面无白色腐蚀物生成;按照JB 2111-1977《金属覆盖层的结合强度试验方法》测定,镀层没有出现起泡和脱落。这种镀层结构具有优异的耐蚀性和良好的结合力,克服了采用氰化预镀铜和六价铬钝化存在高毒性的技术缺陷,具有较好的市场前景。     

电解式测厚仪锌基镀铜厚度标准片制备

为解决电解测厚仪锌基镀铜标准片的镀层结合力和溯源性差的问题,采用预浸活化碱性镀铜工艺取代氰化物镀铜工艺,解决了环保和标准片镀层结合力相矛盾的问题;应用自主设计的电解池,在锌基上获得厚度均匀、不完全包覆的镀铜层,满足了电解测厚仪锌基镀铜标准片的要求。     

《电镀与精饰》

Al2O3纳米线薄膜的制备及其生成机理研究；铝及其合金阳极氧化及电解着色工艺的研究进展；钢铁基体无氰镀铜结合力的研究进展；提高挂镀锡镀层的均匀度；镀铬废水中铬的回收及其应用；无氰镀银技术发展及研究现状；喷砂及粉尘污染的综合治理。     

氰化电镀与无氰刷镀下触头镀银层性能比较

采用典型的氰化电镀与无氰刷镀工艺在隔离开关触头的基材表面成功制备了银镀层,比较了两种工艺条件下触头镀银层表面形貌、显微硬度、厚度均匀性、结合力及在3.5%氯化钠溶液中耐蚀性等性能的差异。结果表明,无氰刷镀银层的显微硬度达130 HV,与氰化电镀银层相当,满足DL/T 486-2010硬度要求;经刻划栅格试验镀层未剥落,基体结合力接近或达到氰化电镀银层水平。但无氰刷镀银层存在漏镀孔洞,致使该镀层在3.5%氯化钠溶液中腐蚀速率达59.6μm/a,相同腐蚀介质中的氰化电镀银层仅为1.5μm/a,且无氰刷镀银层的厚度均匀性不够稳定。     

国内装饰铬底层的现状与发展

围绕节镍代镍工艺,概述用于装饰铬底层的氰化物光亮镀铜,三乙醇胺光亮镀铜,焦磷酸盐镀铜和氰化镀光亮铜锡合金等工艺的进展和在生产中的应用。     

钢铁化学置换镀铜的研究

研究了一种用于钢铁基体化学置换镀铜的专用复合添加剂。采用电化学方法和原子力显微镜研究了预镀层性能及其形貌。结果表明,添加剂可减少钢铁表面置换镀铜层的孔隙率,提高镀层结合力及耐蚀性。     

TC2钛合金电镀铜的应用

研究了一种新的工艺方法,通过对钛合金表面活化、氢化处理,有效地解决了钛合金自氧化导致表面镀覆的难题,在氢化处理后进行电镀铜,并对镀层进行热处理加工,获得了结合力良好的铜镀层,显著提高了钛合金表面的导电性和防接触腐蚀性能。     

乙内酰脲体系无氰电镀镉工艺

目的开发一种新型的无氰镀镉工艺,替代传统的氰化镀镉。方法以海因和柠檬酸为主、辅络合剂,通过选用光亮剂和表面活性剂获得无氰镀镉工艺配方,优化pH值、电流密度和温度等工艺参数。按规定的方法测试镀液的分散能力、深镀能力。利用SEM、三维显微镜观察镀层的微观形貌,通过极化曲线和循环伏安曲线讨论镀液的极化度和成膜机理,利用塔尔菲尔曲线和点滴实验测试其耐蚀性。结果镉电沉积是通过"成核/生长"机理进行的,乙内酰脲体系无氰镀镉双络合剂协同作用明显,镀液极化能力强。与氰化镀镉相比,该工艺电流效率提高20%,沉积速率提高30%,分散能力可达89%以上,镀液深镀能力和镀层结合力检验合格,镀层表面光亮细致,钝化膜彩虹色明显。无氰镀镉层耐蚀性优于氰化镀镉层,与氰化镀镉钝化层相比,钝化封闭后,自腐蚀电流密度降低至之前的1/15,耐蚀性显著提高。结论该配方及工艺条件为:硫酸镉30～50 g/L,硫酸钠60～100 g/L,乙内酰脲60～70 g/L,柠檬酸20～40 g/L,光亮剂1～3 g/L,表面活性剂1～3g/L,pH=5～6,温度15～35℃。镀液镀层各项性能优越,完全可以替代氰化镀镉工艺用于我国飞机和航空发动机钢结构的防护。     

羟基乙叉二膦酸无氰镀铜工艺技术研究

0引言 铜在电镀工业中常用作钢铁件镀其他金属的底层或者中间层，工业上采用氰化镀铜工艺打底（与金属铁直接接触镀层），但是氰化物属剧毒物质，     

TC4钛合金铜镀层的性能*

传统的氰化物镀铜工艺会对环境造成极大的危害,钛合金无氰镀铜技术具有较高的研究价值。采用无氰化物硫酸盐镀铜技术在TC4钛合金表面制备铜镀层,利用扫描电子显微镜和能谱仪对其镀层形貌、成分、结合力、磨损形貌进行分析,并利用电化学方法和摩擦磨损试验研究其抗蚀性与耐磨性。结果表明:无氰化物镀铜技术在TC4钛合金表面电镀铜可获得表面均匀致密,结合力良好的镀层;TC4钛合金表面电镀铜后,摩擦因数由0.520降至0.381,可见钛合金表面铜镀层通过减摩作用能有效的改善和提高其耐摩擦磨损性能。TC4钛合金镀铜和未镀铜表面均存在钝化区,两者维钝电流密度分别为1×10-2 A/cm2和4×10-5 A/cm2,均有较好的抗腐蚀性能,TC4钛合金镀铜后的表面抗腐蚀性能较基体有所降低。     

《电镀与涂饰》2004年第6期主要文章摘要

电沉积梯度Ni-Co纳米合金镀层的研究//铝材常温封孔质量影响因素的探讨//达克罗涂液制备中金属粉混合工艺的研究//无氰碱性镀铜//铜锡合金电镀液中铜、锡含量的测定