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采用4种不同规格的银粉,并优选其中2种银粉按不同比例混合,制备得到不同氧化锌压敏电阻器用导电银浆;对烧结后的银浆样品进行表面形貌分析和附着力测试,并比较烧结温度对附着力的影响。结果表明,将2种单一银粉混合制备所得浆料烧结所得电极膜层表面更致密平整,附着力增加;调整合适的混合质量比,可以得到具有最大附着力的导电银浆;其机制可能是浆料在烧结过程中不同粒径的银粉相互填充间隙,产生协同作用,提高了膜层致密度。所得银浆最佳烧结温度为550~650℃。 相似文献
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导电浆料用银粉的研究 总被引:10,自引:1,他引:9
研究了一种制备光亮片状银粉的新工艺:用添加表面剂的甲醛和苯甲醛混合悬浮液作还原剂,还原碱金属氰化银,获得平均粒径9.6μm的光亮片状银粉;并探讨其还原机理。将还原制备的银粉调成银浆,其性能达到技术指标。 相似文献
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光伏银浆是组建太阳能电池不可或缺的核心部件,其品质的优劣直接影响太阳能电池的性能。如何提升光伏银浆的导电性、抗挠折性、附着力、焊接拉力等一系列性能成为了未来光伏银浆的重要发展方向。现阶段,银浆的原材料一方面要求银粉应具备更好的分散性和粒度均一性,同时也要求树脂具备更好的粘结性以提供方良好的骨架支撑。优异的光伏银浆核心在于配方原料的选择和调配。近年来,银浆配方的更新迭代速度快,周期短,这也对新配方的研发提出了更高的要求。为此,本论文总结了银浆性能影响的三大因素,包括:1)银粉对性能的影响;2)树脂粘接相对性能的影响;3)溶剂对银浆性能的影响等。同时,阐述了当前光伏银浆关键工艺,为研发优化光伏银浆配方提供参考。 相似文献
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微纳米材料的性能受到其形貌的影响,以维度为分类原则,综述了不同类型银微纳米的制备和应用进展。零维的银纳米材料包括银原子和粒径小于15 nm的银纳米粉,主要提高催化性能、抗菌及光性能;一维的银纳米线由化学还原法制备,主要用于透明纳米银线薄膜制备的柔性电子器件;二维的银微纳米片可用球磨法、光诱导法、模板法等方法制备,其在导电浆料及电子元器件等方面有广泛的应用;三维的银微纳米材料包括球形和异形银粉,球形银粉主要用于导电浆料填充物,异形银粉主要应用催化、光学等方面。改善制备方法,实现微纳米材料的形貌控制,提升产物稳定性,是银纳米材料研究的发展方向。 相似文献
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Ag-Yb2O3 electrical contact materials were fabricated by spark plasma sintering (SPS). The effects of silver powder particle size
on the microstructure and properties of the samples were investigated. The surface morphologies of the sintered samples were
examined by optical microscope (OM), and the fracture morphologies were observed by scanning electron microscopy (SEM). The
physical and mechanical properties such as density, electrical resistivity, microhardness, and tensile strength were also
tested. The results show that the silver powder particle size has evident effects on the sintered materials. Comparing with
coarse silver powder (5 μm), homogeneous and fine microstructure was obtained by fine silver powder (≤0.5 μm). At the same
time, the electrical conductivity, microhardness, and tensile strength of the sintered samples with fine silver powder were
higher than those of the samples with coarse silver powder. However, silver powder particle size has little influence on the
relative densities, which of all samples (both by fine and coarse silver powders) is more than 95%. The fracture characteristics
are ductile. 相似文献
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电子浆料作为一种性能优异的热界面材料,广泛应用于超高速电脑芯片、功率半导体器件以及高亮度LED中,可以通过低温固化方式实现芯片与热沉之间的机械连接、电连接和热连接并能满足高温环境下的使用要求。本文介绍了纳米银和碳纳米管应用于低温固化电子浆料提高导热性能的最新研究进展,基于二者对电子浆料导热结构的影响分别介绍了:1)纳米银尺寸、表面包覆剂以及烧结结构内部孪晶的形成对电子浆料导热性能的影响;2)制备定向碳纳米管阵列以及阵列连接界面改性修饰,在芯片与热沉之间形成高导热通路制备热界面材料; 3) 银修饰碳纳米管的界面效应以及其与银粉烧结键合形成三维复合导热结构对提升电子浆料导热性能的影响。并对未来纳米银与碳纳米管提高电子浆料导热性能的发展方向进行了展望。 相似文献
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在常温条件下,以硬脂酸银为前驱体,受阻酚为还原剂,三苯基磷为还原促进剂,采用超声化学法制备了银纳米粒子.考察影响银纳米粒子形成的实验因素,并利用透射电子显微镜、紫外可见吸收光谱及X射线衍射仪对银纳米粒子进行了表征.结果表明,在一定条件下所得银纳米粒子的平均粒径为6.8 nm,尺寸分布为6.2 nm至7.4 nm,具有良好的稳定性和均一性.溶剂蒸发后,银纳米粒子可形成二维有序纳米阵列.探讨了银纳米粒子的形成机理. 相似文献