高温烧结独石电容器Au-Pt-Pd电极浆料

在1400℃和1420℃烧结的两种Au Pt Pd电极浆料,适用于多层钛酸钡基陶瓷电容器。加入Pd是为提高烧结温度和降低产品成本;加入瓷粉生料是为缓冲金属电极与瓷料之间的失配。     

多层陶瓷电容器的简化有限元模型及失效分析

基于弹塑性有限元法计算了不同厚度介质层的多层陶瓷电容(MLCC)在制备过程中引发的残余应力,并分析了其失效机理.通过采用MLCC的简化模型对器件的多层结构进行简化,从而有效避免了高层数和完全三维模型计算量大等缺点.结果表明:陶瓷层和电极层的相对厚度决定了残余应力的大小,在其相对厚度值中存在一个临界值,在临界值附近其残余...     

电子元器件的发展及其对电子浆料的需求

本文评述了我国多层片式陶瓷电容器、PDP平板显示器、硅太阳能电池、电子封装等的发展现状以及对电子浆料的要求,同时还评述了贱金属浆料的发展趋势.     

Ag—10Pd合金超细粉末的制造及应用

将一种化合物加到硝酸银和硝酸钯混合溶液中,共沉淀出中间体,还原得到Ａｇ－Ｐｄ合金粉末。一定条件下再处理,得到Ａｇ－１０Ｐｄ内电极粉末。用该粉末配制的浆料可用于制备性能达到标准的多层陶瓷电容器。     

多层陶瓷电容器中的Ag─Pd系内电极浆料

从银钯化合物混合溶液中共沉淀中间体，再还原得到Ａｇ─Ｐｄ合金粉。其粒度随Ｐｄ量增加而降低。预氧化处理合金粉，得到表面为氧化钯和银而中心为Ａｇ─Ｐｄ合金的内电极粉。所配制的浆料可用于制备性能达到规定标准的多层陶瓷电容器。     

多层陶瓷电容器中的Ag—Pd系内电极浆料

从银钯合物混合溶液中共沉淀中间体，再还原得到Ａｇ－Ｐｄ合金粉。其粒度随Ｐｄ量增加而降低。预氧化处理合金粉，得到表面为氧化钯和银而中心为Ａｇ－Ｐｄ合金的内电极粉。所配制的浆料可用于制备性能达到规定标准的多层陶瓷电容器。     

东邦钛公司转向生产镍粉

近几年来，由于个人电脑、手机及其它电子设备的需求增长，对多层陶瓷电容器的需求也在增加．镍粉比钯粉便宜，是电极的主要材料，因此多层陶瓷电容器电极用材由粑粉转向镍粉，并且用量不断增长．东邦钛公司决定用其开发的气相还原技术，在茅崎厂安装一台新的生产设备，于1999年10月开始生产超细球形镍粉．预计最初产量为2外加，并根据将来的市场需求状况决定是否增加产量．东郭钛公司是目前世界上最大的高纯氧化钛纷的生产商．高纯氧化钛粉也是多层及其它电容器的原材料．东郭钛公司进入超细镍粉生产领域，将进一步扩大其产品市场份额．东…     

多层陶瓷电容器的黏聚力有限元模型及失效分析

通过施加一定的边界条件,建立了一种新颖的零厚度黏聚力有限元单层简化模型。该简化模型可避免薄介质层、高层数和三维建模引起的高计算量问题。基于提出的简化模型,模拟了多层陶瓷电容器(MLCCs)由于过大的残余应力而导致的损伤起始和扩展的整个过程,结果表明:相比于沿长度方向的电极/陶瓷界面,沿厚度方向的界面更容易失效,贯穿的裂纹将导致MLCCs整体失效。同时分析了不同电极/陶瓷层厚比的界面失效开始时间和黏聚力界面单元单位体积能量耗散随时间的变化趋势,分析表明:电极层和陶瓷层相对厚度比值越大单位体积能量耗散的越大,器件越容易失效。     

贵金属树脂酸盐在薄膜材料中的应用简述

树脂酸盐浆料是指贵金属有机络合物和贱金属有机络合物溶解在有机溶剂中，利用金属有机物的热分解沉积出一层导体和电阻体。其特点是印刷膜层薄，组成均匀，烧结温度低，能加入光敏剂以便用光刻技术形成图形，图形分辨率高。这种浆料已应用在热印字头导体和电阻上。以及电容器中的端电极和多层混合集成电路中的导体等。     

MLCC三层镀中甲基磺酸镀锡体系工艺条件对锡镀层性能影响的研究(续)

针对了片式多层陶瓷电容器（MLCC）三层镀甲基磺酸镀纯锡体系,提高镀液中Sn^2＋离子浓度、添加剂浓度及增大阴极电流密度对电流效率、沉积速度、最大允许电流密度及镀层性能等几个方面的影响.结果表明,提高Sn^2＋离子浓度和阴极电流密度后,添加剂Ⅰ按Sn^2＋离子浓度比例相应提高,添加剂Ⅱ浓度不变,阴极电流密度提高至0.3～0.35 A/dm^2,沉积速度加快,即镀得相同厚度的镀层,其电镀时间可比原来工艺缩短三分之一,收到缩短电镀生产周期、提高生产设备利用率的效果.     

High dielectric constant of (Ba0.96Ca0.04)(Ti0.85Zr0.15)O3 multilayer ceramic capacitors with Cu doped Ni electrodes

A nickel paste with Cu dopant was used as the internal electrodes in multi-layer ceramic capacitors (MLCCs) using barium titanate (Ba_0.96Ca_0.04)(Ti_0.85Zr_0.15)O₃ ceramic (BCTZ) with copper endtermination. The sintering behaviors of the MLCC and the interfacial structure between the Ni/Cu electrodes and the BCTZ dielectrics have been investigated. The thermal shrinkage and sheet resistance of the Ni/Cu alloys sintered at 1220 °C for 2 h in a reducing atmosphere were measured using thermal analysis techniques (TMA) and four-point probe equipment. The composition distributions, microstructures and line defects were examined using microstructural analysis techniques (SEM/HRTEM) coupled with energy-dispersive spectroscopy (EDS). The Cu alloyed with Ni significantly improves the continuity of the electrode in the MLCC; this is due to there being no mutual trigger reaction between Ni and BCTZ dielectrics. In terms of the electrical properties, the results showed that Ni paste with Cu dopant improves the dielectric constant of the MLCC, but the dielectric loss (tan δ) is a slightly when higher compared to standard MLCC.     

Effect of Au film pre-deposited at different durations as inner electrode on the electrical properties and interface microstructures of Na_2O-PbO-Nb_2O_5-SiO_2 multi-layer glass-ceramic capacitors

To further study the effect of sputtered Au film as transition electrode layer on the electrical properties and interface microstructures of Na 2 O-PbO-Nb 2 O 5 -SiO 2 multilayer glass-ceramic capacitors, Au films pre-deposited at different time were prepared by DC magnetron sputtering. Compared with the single paste electrode structure, samples with Au films pre-deposited from 6 to 18 min have the consistent performance to effectively improve the electrical properties of the capacitors, resulting in the do...     

共烧内电极用银钯浆料的研究进展

共烧内电极用银钯浆料是集材料、冶金、化工、电子技术于一体的电子功能材料,具有优异的性能和独特的应用前景。综述了共烧内电极用银钯浆料及银钯合金粉的研究进展,指出环保型内电极浆料及电子浆料的高性能、低成本是共烧内电极用银钯浆料今后的发展方向。     

Morphological Characteristic and Formation Mechanism of Joint of Meltspun Cu—Sn Alloy Foils By Capacitor Discharge Welding

应用自制的微型电容储能电阻焊帆研究了快速凝固Cu-20％Sn包晶合金的储能焊连接行为及接头组织特征．微型接头由熔核区、半熔化区及热影响区组成，熔核为以细密β‘～Cu5．6Sn等轴晶为主相的快速凝固组织，熔合区宽度仅2．0—3．0μm，热影响区组织未发生明显变化，储能焊接头组织与快速凝固箔材一致性好．在电极压力及电磁力的共同作用下，过冷熔核中发生了一定程度的液相流动，形成以加压电极为对称轴向四周辐射，并以结合面为对称面，向侧面延伸的弯曲流线．气孔是快速凝固Cu—Sn合金储能焊接头主要的焊接缺陷．随电极压力的增大，气泡半径急剧减小，当电极压力大于1．0MPa时，该减小趋势趋于缓和．液相流动促进气泡的碰撞、合并及迁移是气孔沿熔核周边分布的主要原因．     

自焙电极在大型钛渣电炉冶炼中的运用

对自焙电极在大型钛渣电炉中的运用进行了讨论，介绍了电极糊的组成、自焙电极的焙烧、电极壳结构，以及自焙电极与石墨电极进行比较和自焙电极的硬断和软断及处理办法。     

Synthesis and characterization of copper oxide nanoparticles: In the study of voltammetric response of biomolecules

Copper oxide nanoparticles synthesized via hydrothermal method and used to modify a carbon paste electrode are reported. The structural characterization of nanopowder by XRD clearly shows the formation of monoclinic phase with high crystallinity. The morphological structure is characterized by field emission scanning electron microscope shows the formation of flake like structures. The modified electrode is used for the determination of dopamine and ascorbic acid separately using cyclic voltammetry. The voltammograms obtained during the oxidation studies revealed that nano CuO exhibits better catalytic function towards the oxidation of dopamine and ascorbic acid. The overlapping voltammetric response of both the biomolecules at the bare electrode gets resolved into well defined voltammetric peaks with enhanced oxidation currents.     

25．5MVA钛渣电炉自焙电极维护与事故的探讨

介绍大型钛渣电炉自动控制自焙电极的压放方法,分析大型钛渣电炉在生产中发生的电极事故,提出电极糊成分控制和电极糊柱管理、以及在热停炉前后采取的电极维护和防范措施,尽量减少或避免电极事故的发生。     

氧化钌／活性炭超级电容器电极材料的研制

文描述了一种氧化钌／活性炭复合电极材料的制备方法，并对不同条件下制备的材料的循环伏安特性、交流阻抗特性进行了比较。使用该复合材料组装的模拟电化学超级电容器单电极比容量达到359F／g，远高于普通活性炭材料。与氧化钌电极材料相比，氧化钌／活性炭复合材料的高功率放电特性则有了明显的提高。