氧化物弥散强化铁素体型合金的研究

氧化物弥散强化（ＯＤＳ）铁素体合金具有强度高肿胀低等优点，是核反应堆中包壳及其它结构的极有竞争力的候选材料。本文介绍了在研究化学浸润法（ＣＳ）生产的Ｆｅ１２５Ｃｒ２５Ｗ０１Ｔｉ０４Ｙ２Ｏ３新型ＯＤＳ铁素体合金方面所进行的工作及取得的进展。化学浸润法可以实现氧化物弥散强化，获得优良的力学及抗肿胀性能，形变后再结晶退火能够得到晶粒尺寸适中的组织，有利于材料穿管及冷拔等后续加工。     

氩弧熔覆Ni35B—SiC层的强化机制

采用氩弧熔覆工艺在Ｑ２３５基材上熔覆Ｎｉ３５Ｂ－ＳｉＣ,获得硬度和硬磨性高的熔覆层。显微组织、相组分形貌和相结构分析证明熔覆层强化机制是：γ－Ｎｉ５Ｓｉ２相弥散强化、γ－Ｎｉ基体上共格析出γ－Ｎｉ３Ｓｉ强化和Ｃ、Ｃｒ、Ｂ固溶强化的共同作用。     

弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料：Ⅰ.制备和微观结构

采用纯Ａｌ粉、Ｃ粉和ＳｉＣ颗粒进行械合金化和热处理，经冷压实后直接进行挤压，成功地制备了Ａｌ４Ｃ３、Ａｌ２Ｏ３弥散质点和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ复合材料、金相显微镜、透射电镜和高分辨电镜观察表明，ＳｉＣ颗粒与Ａｌ基体具有较好的界面结合，其在基体中分布的均匀性受基体粉末特性的影响Ａｌ２Ｏ３含量较低且尺寸细小。Ｘ射线衍射和透镜分析难以确定。Ａｌ４Ｃ３为尺寸细小（直径约０．２μｍ，长度约０．２μｍ）的棒状     

弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料 Ⅱ．性能和断裂特征

对机械合金化制备的Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ基复合材料进行了拉伸试验和断口分析，并测定了弹性模量和热膨胀系数．研究表明，在ＳｉＣ_ｐ／Ａｌ复合材料中引入弥散的Ａｌ_４Ｃ_３和Ａｌ_２Ｏ_３质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度，随加入Ｃ含量的增加或Ａｌ粉氧化时间的加长，复合材料的强度提高．在Ａｌ_４Ｃ_３／Ａｌ复合材料的基础上加入ＳｉＣ颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数．复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口，随复合材料基体强度的增加，拉伸断口上断裂的ＳｉＣ颗粒数量增多．     

弥散质点和SiC颗粒复合强化Al基复合材料 Ⅱ．性能和断裂特征SCIEI

对机械合金化制备的Ａｌ_４Ｃ_３、Ａｌ_２Ｏ_３弥散质点和ＳｉＣ颗粒复合强化Ａｌ基复合材料进行了拉伸试验和断口分析，并测定了弹性模量和热膨胀系数．研究表明，在ＳｉＣ_ｐ／Ａｌ复合材料中引入弥散的Ａｌ_４Ｃ_３和Ａｌ_２Ｏ_３质点可以明显提高复合材料的室温和高温强度，随加入Ｃ含量的增加或Ａｌ粉氧化时间的加长，复合材料的强度提高．在Ａｌ_４Ｃ_３／Ａｌ复合材料的基础上加入ＳｉＣ颗粒可以提高复合材料的弹性模量并进一步降低其热膨胀系数．复合材料断口为大韧窝加细小韧窝的混合断口，随复合材料基体强度的增加，拉伸断口上断裂的ＳｉＣ颗粒数量增多．     

新型Ti-Si-C系梯度功能材料

波兰克拉科市的矿冶大学开发成功一种新型梯度功能材料（ＦＧＭ）。研究时选用了两种原材料,一是碳化钛硅Ｔｉ３ＳｉＣ２和碳化硅ＳｉＣ,这两个材料具有截然不同的物理和化学性能,Ｔｉ３ＳｉＣ２是一种软质材料,具有赝弹性行为,而ＳｉＣ则具有很高的硬度和脆性。研究的目的在于开发可作装甲材料使用的梯度功能材料。按照ＦＧＭ分层形成模型,各层通过将不同比例的Ｔｉ３ＳｉＣ２与ＳｉＣ粉末混合后获得。Ｔｉ３ＳｉＣ２是利用自蔓燃高温合成法制得的,原料采用纯钛粉（粒径＜１５０μｍ）、半导体级硅粉（粒径＜６０μｍ）和超纯细石墨…     

高强度铸造铝合金ZL107A固溶处理

利用相图和金相分析确定了ＺＬ１０７Ａ合金铸态的相组成为：ａ（Ａｌ）、Ｓｉ、Ｍｇ２Ｓｉ、Ａｌ２Ｃｕ、Ｗ、ＴｉＡｌ３、ＡｌＢ２和ＴｉＢ２。根据凝固过程所涉及的５个共晶反应和不同加热制度的试验研究确定     

Bi—Pb—Sr—Ca—Cu—O系相关系研究的最新进展

围绕给Ｂｉ系超导材料研究提供必要的信息，综述了１９９１年以来Ｂｉ－Ｐｂ－Ｓｒ－Ｃａ－Ｃｕ－Ｏ系相关系研究的最新结果。主要包括Ｃａ－Ｃｕ－Ｏ三元系，Ｓｒ－Ｃｕ－Ｏ三元和纱，Ｂｉ２Ｏ３－ＣｕＯ伪二元系，（Ｂｉ，Ｐｂ）２Ｓｒ２ＣｕＯｘ－ＣａＣｕＯ２伪二元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＣａＯ－ＣｕＯ伪三元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＳｒＯ－ＣａＯ伪三元系，Ｂｉ２Ｏ３－ＳｒＯ－ＣｕＯ－ＭＯ（Ｍ为Ｃａ，Ｐｂ）伪四元系。此外，还讨论了与     

Cu—Nu—Ti合金钎料对Si3N4陶瓷的润湿与连接

采用座滴法研究了Ｃｕ－Ｎｉ－（２７－５６）Ｔｉ合金（原子分数,％,下同）在Ｓｉ３Ｎ４陶瓷上的润湿行为。选用真空熔炼合金Ｃｕ３８Ｎｉ３０Ｔｉ３２和Ｃｕ３４Ｎｉ２７Ｔｉ３９作为钎料时,获得的Ｓｉ３Ｎ４／Ｓｉ３Ｎ４接头的强度不理想。     

用非晶态合金作中间层对Si_3N_4陶瓷进行扩散焊连接

研制了两种非晶态物质Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作为对Ｓｉ_３Ｎ_４扩散焊连接的中间层材料．研究结果表明：用非晶态作为中间层可改善工艺条件，降低扩散焊温度；非晶态中间层接头比其相应晶态中间层接头的剪切强度有明显提高．其中硼对提高接头剪切强度贡献很大．用非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层时，接头强度最高可达３４０ＭＰａ用晶态和非晶态Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０），Ｃｕ_（５０）Ｔｉ_（５０）Ｂ作中间层对Ｓｉ_３Ｎ_４进行扩散焊连接的机制是：活性元素Ｔｉ向陶瓷界面扩散和富集并与Ｓｉ_３Ｎ_４发生反应生成界面相ＴｉＮ，ＴｉＳｉ_２等．从而实现连接．     

Ti_3SiC_2弥散强化Cu:一种新的弥散强化铜合金

选用具有高导电、高导热性能的新型陶瓷Ti3SiC2做为弥散强化相,通过与Cu粉末高能球磨混合后,热压成一种新型弥散强化Cu材料机械性能测试表明,随着Ti3SiC2体积分数的提高,弥散强化,Cu的屈服强度和维氏硬度线性上升分析表明Ti3SiC2相的晶粒细化和位错塞积是主要强化机制,当颗粒粗化和团聚后Ti3SiC2的强化效果将明显减弱     

Cu-0.23%Al2O3弥散强化铜合金的高温变形特性研究

利用Gleeble-1500热模拟机、金相以及透射电镜对Cu-0.23%Al2O3(体积分数)合金高温塑性变形过程中的流变应力和显微组织变化规律进行了研究.研究结果表明,Cu-0.23%Al2O3合金在热压缩过程中,热压缩条件不同流变应力变化规律会有所差异.此外,还求得了该合金高温变形的平均激活能和其他相关材料常数,据此建立了峰值屈服应力-应变速率-温度之间的本构方程.随热压缩温度的升高,基体内动态再结晶晶粒尺寸和数量不断增加,而在同一温度压缩时,随应变速率的增加,组织分布不均匀性有所增加,亚晶尺寸不断减小,位错密度先增加后降低.     

铜及其合金的消光处理

在光学领域里,零部件的全消光处理至关紧要,以保证消除任何外来干涉光线的影响,一般地,通过对零部件的砂面及发黑处理,达到全消光 的效果,如对铝件可以通过机械（如喷砂,湿式喷砂加喷丸）或化学（在含有氟离子的碱性溶液中处理）方法达此目的,而对铜及其合金件来讲,全消光处理达到效果要比铝件困难得多。     

铜材水平连铸温度场的数值模拟

对铜材水平连续铸造凝固过程的温度场进行了数值模拟。对拉铸速度和冷却条件等主要工艺参数的影响进行了计算分析。计算结果用实验进行了校核。     

CAUSE OF FORMATION OF NODULAR COPPER PARTICLES ON ELECTROREFINED COPPER SUBSTRATE

ＣＡＵＳＥＯＦＦＯＲＭＡＴＩＯＮＯＦＮＯＤＵＬＡＲＣＯＰＰＥＲＰＡＲＴＩＣＬＥＳＯＮＥＬＥＣＴＲＯＲＥＦＩＮＥＤＣＯＰＰＥＲＳＵＢＳＴＲＡＴＥ￥Ｌｉｎ，Ｊｉａｎｘｉｎ；Ｌｉ，Ｘｕｅｌｉａｎｇ；Ｃｈｅｎ，Ｈａｎｈｅ；Ｈｅ，Ｊｉａｎｂｏ（ＨｅｆｅｉＰｏｌ...     

凹槽中化学镀铜

通过平面镀铜和凹槽镀铜试验，讨论了不同工艺条件下镀铜沉积速度和副反应对镀层性质的影响；并对化学镀铜液中各种络合剂和添加剂进行电化学测试分析，选择合适的络合剂和添加剂以及相应的条件，避免凹槽镀铜中空洞可缝隙产生。     

铜及铜合金加工制品残余应力的测定方法

介绍了残余应力的常见测定方法，重点讨论了适合于铜及铜合金制品残余应力测定的化学和机械方法。其中适用于管棒材的化学方法已形成系列国标，但仍需增补；适用于板带材的化学方法仅限于试验研究之用。机械方法中，Crampton法被广泛应用于管材应力测定，而分条变形方法是近几年才开始研究和应用的新方法，该方法适用于所有加工制品。     

电场作用下铜渣中金属铜滴迁移行为的研究

研究了电场作用下铜渣中铜滴的电毛细活动迁移行为。实验结果表明:正极区几乎没有金属铜滴的存在,大量金属铜向阴极区富集迁移,最高富集率达到80%以上。方差分析显示:在富集率的影响因素中,渣料中铜含量的影响最为显著(置信概率为0.95),其次为外加电压和通电时间(置信概率为0.75),而温度影响的显著性最低。并通过模式识别找出了样本聚类的分布规律和提高富集率的优化方向,还进行了相应的实验验证。     

石油产品铜片腐蚀试验结果判定方法的改进初见

现行铜片腐蚀试验法是以油样颜色变化对石油产品进行评价,这种方法存在着一定的不科学和不完善性。本文根据油样的颜色变化与铜离子浓度有关的原理,提出了铜离子浓度作为描述铜片腐蚀结果指标的初见。     

SPIRAL FRACTURE IN POLYCRYSTALLINE COPPER

本支以工业纯铜为材料作断口观察,发现其在断裂后,断口呈旋纹形。这种形状的金属断口在文献中未曾提及。本文试验了影响此种断口形成的因素、退火温度等。此种旋纹断口的研究可能对研究裂口传播等工作有一定帮助。