机械合金化制备Cu-0.5Wt%Nb合金组织与性能的研究

采用机械合金化法制备了Cu-0.5wt％Nb纳米弥散强化铜合金。通过金相、透射电镜观察了该合金粉末态、冷轧态及不同温度退火后合金的组织结构变化。通过测量该合金不同状态的硬度及相对电导率,实验结果表明,其冷轧态硬度较高(可达160kg/mm2),随退火温度升高硬度呈缓慢下降趋势;900℃退火后,硬度仍可达91kg/mm2,表明此合金抗高温软化性能较好.此外该合金相对电导率最高可达89% IACS,这进一步说明利用机械合金化法制备的Cu-0.5wt%Nb合金具有优越的综合性能.     

添加微量Cr、Al、Sn和Ni对铜合金性能的影响

采用真空电弧熔炼法,以Cu为基体,添加0.3%的Cr元素制备二元铜合金,并分别添加0.3%的Al、Sn和Ni元素制备三元铜合金铸锭。经固溶、70%冷变形和时效处理后,进行了电导率、硬度及电化学性能测试及分析。结果表明,Cr元素能够显著提高铜的硬度和耐蚀性,降低腐蚀速度,对电导率影响较小;在Cu-0.3Cr合金基础上添加微量Al、Sn或Ni元素,电导率进一步下降,影响效果SnAlNi;硬度值略有降低,影响效果SnAlNi;钝化现象明显增强,其中添加Al元素后最明显。     

Cu-Ag-Zr合金的时效性能

采用真空熔炼的方法制备了Cu-Ag-Zr合金,通过显微硬度测试、电导率测试、TEM分析,研究了Cu-Ag-Zr合金经不同冷变形后在不同时效温度和时效时间下的时效性能.结果表明,Cu-Ag-Zr合金经450℃时效4 h具有较好的显微硬度和电导率,其显微硬度和电导率分别达到126 HV和84.4%IACS;时效前的冷变形能够促进相的析出,改善Cu-Ag-Zr合金的性能;经80%冷变形后在450℃时效0.5 h,Cu-Ag-Zr合金的显微硬度和电导率能分别达到134 HV和84.6%IACS.     

时效处理对多元铜合金硬度和电导率的影响

借助电导仪、硬度计、金相及透射电镜等方法,探讨时效处理及变形对多元铜合金硬度和电导率的影响.结果表明,时效和形变共同作用能显著提高该合金的硬度和电导率,当合金经930℃×1 h固溶处理后再经40%变形+450℃时效1 h,可获得较高的硬度(120.5 HV);经930℃×1 h固溶处理后再80%变形+500℃时效2 h,可获得较高的电导率(75.5%IACS).     

Cu—Ni—Si系引线框架用铜合金成分设计

研究了合金元素对ＣｕＮｉＳｉ 系列引线框架用铜合金性能的影响。发现合金中时效析出物具有与δＮｉ２Ｓｉ 相似的晶体结构,Ｎｉ 及Ｓｉ 元素含量对材料硬度和电导率有很大影响。当Ｎｉ 及Ｓｉ 元素含量增大时, 由于析出物数量增多, 材料硬度增加; 当Ｎｉ 与Ｓｉ 原子数之比小于２ 时, 材料电导率明显下降,这是由于过剩Ｓｉ 元素以固溶原子形式存在, 强烈损害材料电导率的结果。加入Ｚｎ 元素后, 保温过程中Ｚｎ 元素在合金与ＳｎＰｂ 共晶焊料界面处偏聚, 阻碍脆性金属间化合物层的形成, 在４２５ Ｋ 保温１ ０００ ｈ后, 铜合金与焊料间结合良好。     

时效温度和Cr含量对Cu-Ag-Cr合金性能的影响

研究了时效温度和Cr含量对70%冷轧变形的Cu-Ag-xCr合金的硬度、导电性能和耐蚀性能的影响。结果表明,Cu-Ag-xCr合金在450~500℃时效后,其硬度随时效温度增加而降低,随Cr含量增加而升高;时效温度和Cr含量对合金电导率的影响不大;随时效温度升高,合金耐蚀性降低;随Cr含量增加,腐蚀速率降低,耐蚀性提高。Cr含量为0.34%时,在450℃时效2h后,其综合性能较好,电导率为47.02 MS/m,硬度(HV0.1)达到128.34,耐腐蚀性较好。     

热加工工艺对引线框架用C194RE铜合金性能的影响

采用微合金化及热机械处理的方法研制了新型的引线框架用Cu-Fe-Zn-P-Mg-Cr-RE（C194RE）铜合金.优化了该合金板材的热加工工艺,获得了优良的合金性能.采用扫描电镜、透射电镜、拉伸试验及硬度测试等研究了合金在不同加工工艺下的显微组织及性能.结果表明：在其它实验条件一致的情况下,热轧后经在线淬火的合金的各项性能均高于热轧后自然冷却的合金的性能.热轧后经在线淬火的合金的抗拉强度可达560 MPa,伸长率达到8.2%.硬度达175HV,电导率为73%IACS.热轧后经自然冷却的合金经热机械处理后,析出相粒子较大,分布也不均匀;而经在线淬火的合金的析出相粒子细小,尺寸为5～20nm,弥散地分布于基体中,析出强化效果显著,并且合金的电导率也较高.     

Cu-0.8Cr-0.2Zr合金固溶时效后的组织与性能研究

通过检测Cu-Cr-Zr合金在固溶时效过程中硬度、电导率的变化及显微组织的观察,研究不同热处理条件对该合金组织和性能的影响。试验结果表明：固溶时效后在合金基体中能得到大量的孪晶组织及细小的析出粒子,在两者综合作用下,合金的组织和性能得到极大的改善。合金在980℃固溶、450℃时效3 h后性能最佳。合金的硬度为111.5 HBS,相对电导率为78.42%IACS。     

引线框架用铜合金C194热处理工艺研究

利用常温拉伸试验、电导率测试、金相显微镜和透射电镜等手段研究了固溶处理和时效工艺对铜合金C194组织和性能的影响.结果表明,合金板材在875℃×60 min处理后得到充分固溶,通过70%冷轧变形再经500℃x5 h时效处理后,合金的抗拉强度达到512 MPa,电导率达77.8%IACS.合金在500℃时效初期Fe3P颗粒沿位错和晶界析出,且尺寸较小,分布均匀,时效5h后,合金基体上析出了大量弥散均匀分布的π-Fe和FesP相,从而大大提高了合金的强度和电导率.     

固溶温度对Cu—Ni—Si合金性能的影响

采用大气熔炼工艺制备了Cu-Ni-Si合金,研究了时效前后同溶温度对集成电路引线框架用Cu-Ni-Si合金显微硬度和电导率的影响,并且分析了在800℃固溶后时效对Cu-Ni-Si合金性能的影响.结果表明:时效前随同溶温度的升高,材料的显微硬度和电导率均是首先较快下降,之后义略有回升:Cu-Ni-Si合金经800℃固溶及450℃×8h时效后,合金得到了良好综合性能,其显微硬度达到241 HV,电导率达到42.5%IACS.     

添加Si对Cu-15Ni-8Sn合金组织和性能的影响

利用金相显微分析、SEM、TEM及能谱分析对添加Si的Cu-15Ni-8Sn合金的组织结构和性能进行了研究。结果表明，添加的Si与Ni原子相结合，形成新相Ni3Si和Ni2Si。在时效过程中，由于Ni2Si相的析出，试验合金的电导率和硬度相对于Cu-15Ni-8Sn合金都有所提高。     

一种铜基电阻焊电极合金

报道了一种新的无Ｃｏ，低Ｂｅ电阻焊电极合金Ｃｕ－Ｎｉ－Ｚｒ－Ｂｅ－Ｔｉ（Ｂ合金）。将其组织性能同常用的Ｃｕ－Ｃｏ－Ｂｅ（Ａ合金）电极合金作了对比分析。结果表明，Ｂ俣金硬度，软化度同Ａ合金相近，但导电、导热性明显高于Ａ合金 。     

Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金的固溶处理工艺与组织性能研究

采用金相显微镜、扫描电镜、EDAX能谱仪、X射线衍射仪、SIGMASCOPE SMP10型导电仪、维氏硬度计等,研究了热处理工艺对Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金组织和性能的影响。结果表明:Cu-9.5Ni-2.3Sn-0.5Si合金晶粒尺寸随固溶温度升高而长大;随着固溶温度的升高或固溶时间的延长,电导率先降后升,而硬度则下降。此外,合金经850℃×2 h固溶处理后,形成了Ni2Si、Ni31Si12相并占据了γ-(Cu,Ni)3Sn相的形核位置,此时电导率为12.0%IACS,硬度可达152 HV。     

Ni-Cu-P合金显微组织和硬度的研究

熔制的Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金显微组织由Ｎｉ－Ｃｕ,Ｃｕ－Ｎｉ两种固溶体枝晶和弥散其中的Ｎｉ３Ｐ组成。随着磷含量的增加,Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的硬度显著提高。热处理对Ｎｉ－Ｃｕ－Ｐ合金的显微组织和硬度无显著影响。     

高强度Cu-Ni-(Al)-Si合金的组织和性能

通过光学显微镜、维氏硬度计、双臂电桥、扫描电子显微镜、透射电子显微镜等测试手段对Cu-5.2Ni-1.2Si和Cu-5.2Ni-1.5Al-1.2Si合金的组织结构和性能进行了表征与测试。结果表明:2种合金的铸态组织均为发达的树枝晶组织,包括白亮的枝晶区、非平衡凝固相粒子及中间过渡区。其中枝晶为富Cu区,凝固相为富Ni和Si区,Al元素则比较均匀地分布在铸态组织中。峰值时效后,Cu-5.2Ni-1.5Al-1.2Si合金具有比Cu-5.2Ni-1.2Si合金更高的硬度。Al元素不但促进了Ni2Si的沉淀析出,还形成了Ni3Al沉淀相,从而大大提高合金强度。2种合金的时效早期均出现了有序化,峰时效时主要为沉淀析出强化,合金具有较好的抗过时效能力。     

Microstructure and properties of Cu–2.8Ni–0.6Si alloy

The phase transformation behavior and heat treatment response of Cu-2.8Ni-0.6Si (wt%) alloy subjected to different heat treatments were studied by X-ray diffraction, transmission electron microscopy observation, and measurement of hardness and electrical conductivity. The variation of hardness and electrical conductivity of the alloy was measured as a function of aging time. On aging at the temperature below TR (500-550°C) in Cu-2.8Ni-0.6Si alloy, the transformation undergoes spinodal decomposition, DO22 ordering, and d-Ni2Si phase. On aging at the temperature above TR (500-550 °C), the transformation products were precipitations of d-Ni2Si. The free energy versus composition curves were employed to explain the microstructure observations.     

Zr、Cr元素对Al-Si合金电导率与力学性能的影响

通过正交试验和验证试验研究了不同的Si、Zr、Cr元素含量对Al-Si合金电导率与力学性能的影响.结果表明:当合金的成分为5%Si、0.35%Zr、0.35%Cr、1%Cu、0.5%Mg,经过T6处理后,电导率达到25.35 MS/m,抗拉强度达到361 MPa,伸长率达到2.83%,布氏硬度为109.34,均超越ZL101A.合金中的Si在改善合金力学性能的同时直接减少Al基体的有效导电截面,使合金的电导率下降;微量Zr可以在几乎不影响电导率的情况下提高合金力学性能;Cr元素对合金起到一定的强化作用.通过试验可将Al-Si合金的电导率提高5%～8%.     

CuCo2Be合金的热处理工艺及组织与性能研究

借助布氏硬度计、万能试验机、涡流导电仪、金相显微镜、扫描电镜、能谱仪和X射线衍射分析仪,研究了CuCo2Be合金不同热处理后的组织和性能、物相及组分。结果表明,CuCo2Be合金的最佳热处理工艺为950℃×1.5 h固溶+460℃×1.5 h时效,硬度和导电率达到较好的匹配。布氏硬度为254 HBS、导电率为47.24%IACS、抗拉强度为880.56 MPa;未固溶相主要为Co0.52Cu0.48、Cu6.69Si和Be2Cu,时效析出相可能为BeCo、Be2Cu和Co0.52Cu0.48。     

Corrosion behavior of novel Cu–Ni–Al–Si alloy with super-high strength in 3.5% NaCl solution

A novel Cu–6.5Ni–1Al–1Si–0.15Mg–0.15Ce alloy with super-high strength was designed and its corrosion behavior in 3.5% NaCl solution at 25 °C was investigated by the means of SEM observation, TEM observation and XPS analysis. The alloy after solution treatment, 80% cold rolling and aging at 450 °C for 1 h had the best comprehensive properties with hardness of HV 314, electrical conductivity of 19.4% IACS, tensile strength of 1017 MPa, and average annual corrosion rate of 0.028 mm/a. The oxides and chloride products formed at first, followed by the formation of dyroxides products. The alloy showed super-high strength, good electrical conductivity and corrosion resistant because Ni₂Si hindered the precipitation of large NiAl at the grain boundary and the denickelefication of the alloy.     

Microstructure and properties of Cu-15Ni-8Sn-0.4Si alloy

1　INTRODUCTIONSpinodalCu Ni SnalloyshavebeenconsideredassubstitutesforCu Bealloysbecauseoflowprice ,out standingpropertiesandsoforth .ItisanewCu basespringmaterialwithgreatpotential[13] .InCu Ni Snsystem ,Cu 15Ni 8Snalloysare graduallystressedwithhighcorrosion resistanceandexcellentresistancetostressrelaxation .However ,therearefewreportsofthisaspectinourcountry .ItisveryimportanttosuppressthediscontinuousprecipitationforCu 15Ni 8Snalloy ,atthesametime ,lowconductivityshouldbecompe…