日本一公司开始提供无电解置换型金电镀液

正田中控股株式会社发布,田中贵金属集团从事电镀业务的日本电镀工程株式会社(EEJA)开始提供不含氰化物的无电解置换型金电镀液"LECTROLESSIGS2020"。"LECTROLESSIGS2020"是一种用于对镍、钯等部件进行金电镀加工的完全无氰化的无电解置换型金电镀液。EEJA通过重新评估电镀液的成分,成功开发出一种与采用了氰化金钾(以下简称PGC)的氰系置换型金电镀液特性相同的电镀液,这种电镀液与以往的无氰置换型电镀液相比,析出(成膜)时间     

电镀用金盐的制造方法概要

综合文献报道了几种镀金用金盐ＫＡｕ（ＣＮ）２，ＫＡｕ（ＣＮ）４，ＮａＡｕ（ＣＮ）４及亚硫酸金盐的制备方法。提供电镀工作者参考。     

电路板电镀中4种特殊的电镀方法

正第一种指排式电镀常常需要将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性,该技术称为指排式电镀或突出部分电镀。常将金镀在内层镀层为镍的板边连接器突出触头上,金手指     

二元氰化仿金电镀实践

主要介绍了二元氰化仿金电镀电沉积机理，电镀深液各成分的作用及工艺参数的有效合理控制仿金电镀溶液的维护使用和常见故障与故障的排除。     

手持式电镀笔

日本Sunhayato公司最近新生产出一种可以在桌面上电镀操作的手持式电镀笔。在对小量试制用印刷板的接插部分作电镀或在对产品印刷板电镀层作修补时,都是十分简便而有效的。可以电镀的有金、银、铜、铜合金和镍等。镀层厚度在0.05～0.5微米之间。 电镀时从电镀笔中流出预先装入的各种电镀液,并以电镀笔尖端为正极,电镀笔附件引出的另一个印刷板铜箔接触的金属触针为     

电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班

中国表面工程协会电镀分会教育培训部与山东省表面工程协会、济南市表面工程协会及济南市浩金表面技术有限责任公司将于2008年联合举办电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班，采用最新出版的国内电镀专家编写的教材，聘请国内著名电镀专家讲授新工艺、新材料、新设备等内容。     

电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班

中国表面工程协会电镀分会教育培训部与山东省表面工程协会、济南市表面工程协会及济南市浩金表面技术有限责任公司将联合举办电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班。采用最新出版的国内电镀专家编写的教材并聘请国内著名电镀专家讲授新工艺、新材料、新设备。     

电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班

中国表面工程协会电镀分会教育培训部与山东省表面工程协会、济南市表面工程协会及济南市浩金表面技术有限责任公司将于2008年联合举办电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班。采用国内电镀专家编写和出版的最新教材,聘请国内著名电镀专家讲授新工艺、新材料、新设备等内容。     

电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班

中国表面工程协会电镀分会教育培训部与山东省表面工程协会、济南市表面工程协会及济南市浩金表面技术有限责任公司将于2009年联合举办电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班。采用最新出版的国内电镀专家编写的新教材并聘请国内著名电镀专家讲授新工艺、新材料、新设备等内容。     

电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班

中国表面工程协会电镀分会教育培训部与山东省表面工程协会、济南市表面工程协会及济南市浩金表面技术有限责任公司将于2008年联合举办电镀技术、化验员、电镀废水治理学习班。学习班采用最新出版的国内电镀专家编写的教材,并聘请国内著名电镀专家讲授新工艺、新材料、新设备等。     

纳米复合镀工艺的研究现状

纳米复合镀是在复合镀基础上发展起来的一种新工艺.主要讨论了纳米复合镀所涉及的几个主要方面,重点讨论了纳米颗粒的分散及其对复合镀过程的影响,讨论了工艺参数对复合镀过程的影响.     

机械镀合金镀层的研究进展

首先,概述了近年来国内外对机械镀合金层研究的发展历程,指出不同种类机械镀合金层在湿式与干式工艺中的研究难点,湿式机械镀研究主要集中于镀层形成机理、锌基复合镀层及表面活化剂等,干式机械镀主要集中于镀层的合金化及镀层合金材料的配制方面。其次,分析了2种不同工艺下合金镀层的形成机理及合金镀层的防腐机理,湿式镀层由金属粉依靠表面活性剂和沉积促进剂在先导金属的作用下稳定持续形成,从而在基体表面形成防腐屏障;干式镀层依靠合金包覆的丸粒高速喷射冲击基体而形成,合金层和其表面的氧化膜作为防护层。最后,基于合金镀层优良的耐蚀性能和机械镀工艺特点,给出了研究发展以合金粉为原料的湿式机械镀的倡议,并从活化与沉积稳定性、绿色与复合化、产业标准化等方向,提出了机械镀合金镀层在防腐材料领域的发展趋势及研究建议。     

化学镀的研究进展及发展趋势

化学镀能够有效增强基体材料的表面性能,拓展其应用范围,在许多领域具有广泛的应用前景。综述了化学镀的基本原理、处理方法及施镀工艺,详细讨论了化学镀的研究进展。归纳了化学镀层的种类及应用技术,主要包括化学镀镍、化学镀铜、化学镀钴、化学镀银、化学镀锡、化学镀金等。分别讨论了各类化学镀的研究进展、优势、劣势及应用范围。在此基础上归纳了化学镀存在的问题,主要为对能源的消耗和对环境的污染,引起了人们的广泛关注。化学镀技术发展呈现多元化的趋势,主要集中在激光增强化学镀、超声波化学镀、粉体化学镀、多层化学镀、稀土化学镀、复合化学镀。化学镀未来的发展方向一是原有化学镀工艺的进一步完善和提高,二是具有商业价值的新领域以及超功能性新材料所带来的化学镀技术新应用。     

Progress of electroless amorphous and nanoalloy deposition: a review – Part 1

Abstract

The progress and longitudinal history of electroless plating from its discovery to its present development, from published research reports and, particularly, patents are discussed and reviewed in this paper. The progress of electroless plating can be divided into five stages: the discovery of electroless plating; the early stage of development; the period of slow growth; the period of rapid development; and the period of deeper, more fundamental development and nanoelectroless plating. The contents of each stage are described and discussed in detail. Investigating and understanding the history of electroless plating can not only make clearer the process of development and characteristics of electroless plating, but also clarify to some degree the scientific and technical direction of the process and its applications. In the current Part 1, the authors review the first three stages noted above and some details from the period of fast development including the wealth of information gathered from numerous studies on the properties of electroless deposits. Part 2, to be published in a forthcoming issue of Transactions, will deal with further studies from the period of rapid development, including large scale applications, ternary and multicomponent alloys and composites, the impressive developments in China, now the world’s biggest market in electroless nickel plating, and development of electroless Fe–B alloy plating, again much of which took place in Chinese laboratories. In addition, in Part 2, the authors will discuss what they consider to be a period of sustained deep and fundamental research into the theory and mechanism of electroless plating, and development of nanoelectroless plating.     

氮化钛涂层刀具的镀制及应用

扼要介绍空心阳极真空离子镀膜技术的原理,具体分析利用DKYL-1000型真空离子镀膜机进行TiN镀制的几个主要工艺参数,并对利用该设备镀制的刀具在生产上的应用情况作了总结。     

非金属材料化学镀工艺中基体表面活化方法的研究

简要介绍了非金属材料化学镀工艺中基体表面活化的几种方法,包括传统的基体表面活化法、气相沉积法、介电层放电法、光化学法、自催化活化法等.讨论了它们的原理、优缺点、最新进展及应用前景.     

化学镀的研究现状、应用及展望

化学镀作为一种优良的表面处理技术 ,几乎在所有的工业部门都得到了一定的应用。本文综述了化学镀的研究现状和几种主要化学镀层的应用领域 ,包括化学镀镍及其合金、化学镀钯等技术 ,特别叙述了化学镀铜新工艺 ,并指出了化学镀今后的研究方向。     

电子工业中电沉积金镀层的应用与发展

金镀层具有良好的导电性、耐腐蚀性、稳定性等特点,在半导体、集成电路、电子元器件产品等方面具有重要的应用价值。随着电子产品零件表面镀金的重要性日益提升,国内外一直在提高镀金工艺技术的稳定性、镀层功能性方面进行了大量研究,而且在多种电子工业产品中的关键镀金技术研究方面开展的工作也越来越深入。从不同的角度综述了目前电子及相关行业中应用电镀金层及电镀金技术的情况,探讨了电镀金层及电镀金技术在电子工业领域的应用进展,分析了在不同基体材料表面沉积金层的技术(如制作薄膜基板的导带、线路板的接地通孔及上下层互连通孔、键合点、焊盘及空气桥等),介绍了镀金层的主要功能(如抗变色和抗化学腐蚀性能,低的接触电阻和导电性,高温下的抗氧化性能,贮存过程中的焊接性能,物理、机械性能等)。对电子行业现代化带动镀金技术的发展与需求,提出了开发和应用无氰镀金技术以及学科交叉对促进镀金技术发展的趋势,肯定了镀金技术对电子领域科技进步的贡献。     

脉冲镀金工艺研究进展

金镀层具有良好的耐腐蚀性、抗氧化性、导电性及延展性,广泛应用于精密微纳元器件制造。电化学镀金是实现微纳元器件镀金的主要工艺之一,主要分为直流镀金工艺和脉冲镀金工艺。相较于直流镀金工艺,脉冲镀金工艺可通过控制脉冲波形、频率、占空比及电流密度等脉冲参数,改变金属离子电沉积过程中的电化学极化和浓差极化,灵活调控镀层的物理化学性能。近年来,国内外在微纳元器件脉冲镀金工艺领域开展了系列研究工作,并取得了不错的进展。综述了电化学脉冲镀金的基本原理,描述了电镀金试验中金由离子形态转化为金属的过程。此外,还综述了占空比、频率、电流密度、脉冲导通时间、脉冲关断时间等脉冲参数对金镀层形成的影响,以及镀层性能评价方式;另外,介绍了无氰和有氰两大典型镀液获得金镀层的基本情况,分析了它们各自的优缺点,主要表现为有氰镀液稳定性好,所得金镀层较均匀,而无氰镀液的突出优势为无毒,但其稳定性有待进一步提高。最后,展望了脉冲镀金工艺的发展方向,可为发展新型脉冲镀金工艺及应用拓展提供有益的参考和启示。     

Electroplating of Ni-Cr on steel with pulse plating

It has been difficult to electrolytically obtain crack- free chromium plating because of the high stresses caused by several factors. Accordingly, electroplating of nickel- chromium also encounters a similar problem. Cracks in chromium- containing plating was ascribed, in a certain sense, to the formation of a hydride formed through hydrogen adsorption from the electrolyte. A periodical pulse reverse plating current would enhance the release of hydrogen and hence the elimination of cracking. The present work describes a successful process for obtaining crack- free nickel- chromium plating and the effects of experimental variables on plating compositions.