添加Si对Cu-15Ni-8Sn合金组织和性能的影响

利用金相显微分析、SEM、TEM及能谱分析对添加Si的Cu-15Ni-8Sn合金的组织结构和性能进行了研究。结果表明，添加的Si与Ni原子相结合，形成新相Ni3Si和Ni2Si。在时效过程中，由于Ni2Si相的析出，试验合金的电导率和硬度相对于Cu-15Ni-8Sn合金都有所提高。     

时效对Cu-Ni-Si-Cr合金微观组织和性能的影响

研究了时效及冷变形后时效对Cu-Ni-Si-Cr合金微观组织和性能的影响。结果表明,固溶处理后,合金在500℃时效4h可以获得良好的综合性能,电导率和硬度(HV)分别达到22.34MS/m和220.1。变形量为80%的Cu-Ni-Si-Cr合金在450℃时效2h获得良好的综合性能,电导率和硬度(HV)分别为22.50 MS/m和267.5。对Cu-Ni-Si-Cr合金时效试样进行显微分析,其析出相呈细小弥散分布,经选区电子衍射分析发现析出相为Ni2Si,同时发现Cr单质存在。     

热处理对Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金组织与性能的影响

向Cu-Cr-Zr合金中添加Ni、Si、B元素制备Cu-Cr-Zr-Ni-Si-B合金,研究热处理对Cu-0.6Cr-0.15Zr-2.8Ni-0.7Si-0.06B合金显微组织、电导率和硬度的影响。结果表明：合金铸态组织为粗大的柱状晶,基体内部弥散分布着大量粗大过剩相;固溶处理后,过剩相基本溶解,晶粒明显长大;时效析出颗粒主要有Ni2Si、CrSi2、Cr3B4等化合物。随固溶温度的升高,合金硬度及电导率均快速下降,最低达到105.10 HV0.2、18.77%IACS。时效处理后,合金电导率、硬度都有大幅提升。经960 ℃×2 h固溶＋550 ℃×1 h时效后,硬度达到256.32 HV0.2,导电率达到39.7%IACS,软化温度达到575 ℃。     

Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金强化相的析出行为分析

采用金相组织分析、力学性能和电导率测试研究了Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金的过饱和固溶体在时效过程中强化相的析出机制.结果表明,在250℃～450℃时效初期,过饱和固溶体按调幅分解的方式进行转变,形成溶质原子的贫集区和富集区;随时效时间的延长,溶质原子富集区出现有序化,形成与基体半共格的强化相（Ni2Si）;继续时效时,强化相不断析出与长大,半共格关系被破坏,最终在表面张力的作用下逐渐球化,电导率和显微硬度上升趋势随之减弱.     

Cu-3.2Ni-0.75Si-0.30Zn合金时效过程的动力学分析

通过研究时效过程中电阻率的变化规律 ,分析了Cu 3.2Ni 0 .75Si 0 .30Zn合金的时效析出特性及其动力学过程。结果表明 :低温时效时扩散作用是合金析出过程的主要控制因素 ,时效早期通过调幅分解形成溶质原子的富集区 ,然后在溶质富集区发生失稳有序化 ,最后生成δ Ni2 Si相 ;高温时效时相变驱动力成为主要控制因素 ,由于生成δ Ni2 Si相的驱动力较大 ,所以直接析出δ Ni2 Si相。结合透射电镜研究了合金时效过程中显微组织的变化 ,并得出了合金的时间—温度—转变曲线 (即TTT曲线 )。     

时效对Cu-2.0Ni-0.5Si合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对不同冷变形条件下Cu 2.0Ni 0.5Si合金组织和性能的影响.结果表明,合金经900 ℃固溶,在经不同冷变形后时效,第二相呈弥散分布,当变形量为80%,时效温度为500 ℃,时效时间为1 h时,其显微硬度HV达到250,电导率达到22.625 MS/m,与未经过预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与电导率.时效前的预冷变形能够有力的促进合金在时效过程中第二相的析出,从而提高合金的显微硬度和电导率.合金经40%预冷变形,450 ℃×4 h时效后,其抗拉强度达到620 MPa.拉伸试样断口表现出明显的塑性断裂特征.     

快速凝固Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带的时效相变行为

采用单辊旋淬快速凝固法制备了50~150μm厚的Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带,研究了时效温度和时效时间对其电导率和抗拉强度的影响。结果表明,在同一时效温度下,随着时效时间的延长,Cu-2.8Ni-0.7Si合金薄带的电导率不断增大,抗拉强度则是先升高后降低。时效峰值过后,抗拉强度下降的速度随时效温度的增大而增大。Cu-Ni-Si合金时效过程中,电导率增量与δ-Ni_2Si相的析出量存在线性关系,通过测量电导率能确定δ-Ni_2Si相的析出,确定了新相析出率的Avrami相变动力学方程和该铜合金薄带中δ-Ni_2Si相析出的电导率方程,并计算拟合了析出相与时效时间的动力学曲线。     

时效对Cu-Ni-Si-P合金组织和性能的影响

研究了时效温度和时效时间对Cu-Ni-Si-P合金组织和性能的影响。结果表明:合金先经900℃固溶,再经不同冷变形后时效,当变形量为80%、时效温度达到450℃、时效2 h后,其显微硬度达到220 HV,导电率达到41%IACS,与未经预冷变形的合金时效相比,合金能获得较高的显微硬度与导电率。Cu-Ni-Si-P合金在较短时间时效时,析出相细小弥散分布。利用高分辨技术观察该合金在450℃时效48 h的析出相形貌,通过计算发现:析出相与基体之间保持着良好的共格关系,并通过对其进行标定,发现析出相为Ni2Si和Ni3P。     

Co对Cu-Ni-Si合金时效早期析出相变的影响

采用感应熔炼和热轧的加工方式制备了不同Co含量的Cu-Ni-Si系列合金,对合金进行了不同温度的固溶处理和500℃的时效处理,利用相图计算方法和透射电子显微镜检测手段研究了Co元素添加对Cu-Ni-Si合金时效早期析出相变的影响。结果表明:随着时效温度的升高,Cu-Ni-Si合金中的时效析出Fcc+Ni_2Si两相区域会变宽;Cu-Ni-Co-Si合金中主要存在Ni_2Si和Co_2Si两种析出相,Ni_2Si相所占的分数随着Ni/Co比的增加逐渐增大,Co_2Si相所占的分数则与之相反;在时效早期,Co元素能够加速Cu-Ni-Si系列合金中原子的扩散,促进析出相的析出,同时Co元素在时效早期能够抑制Cu-Ni-Si系列合金发生调幅分解,从而直接析出(Ni, Co)_2Si相。     

时效与冷轧对不同成分Cu-Ni-Si合金性能的影响

研究了时效与冷轧对Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn和Cu-1．0Ni-0．25Si-0．10Zn合金性能的影响。结果表明，450℃时效时，未冷轧合金的时效析出相长大速度非常缓慢，析出相与基体保持共格关系，其显微硬度曲线无峰值出现；而经60％冷轧合金的时效析出相则迅速长大，析出相与基体的关系从共格关系逐渐演变为半共格乃至非共格关系，其显微硬度曲线出现峰值。结果还发现，经60%冷轧并时效适当时间后，Cu-3．2Ni-0．75Si-0．30Zn合金的电导率十分接近Cu．1．0Ni．0．25Si．0．10Zn合金的电导率，可以用前者替代后者。