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针对电子产品SMT回流焊过程中存在较复杂的因素影响产品质量,提出了基于制程失效模式及影响分析(PFMEA)的SMT回流焊质量改善方法。该方法对SMT回流焊过程进行风险预先分析,分析其潜在失效模式,识别导致失效的主要因素和风险系数,并制定相应的改进措施。验证分析表明,通过改进,SMT回流焊过程的风险值得到有效控制,质量改善效果明显。 相似文献
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防弹玻璃动态力学响应规律及抗弹性能研究 总被引:1,自引:1,他引:0
采用霍普金森压杆对防弹玻璃进行动态压缩实验,分析其破坏机理和防护机理,并通过靶试试验研究PVB夹层防弹玻璃的抗弹性能。结果表明:玻璃的压缩强度随应变率的增加而增大,但压缩失效应变随应变率的增大而减小;胶层可以有效提高玻璃的动态失效应变,使玻璃的吸能能力大幅提高;玻璃的动态强度随试样厚度的增加而提高,动态失效应变随试样的横截面积的增加而升高;玻璃在冲击载荷下出现大量裂纹并粉碎破坏,需要消耗大量能量作为表面能,从而能够有效消耗子弹的能量;PVB夹层防弹玻璃具有较强的防弹性能,且当迎弹层较厚时弹坑深度较浅。 相似文献
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采用霍普金森压杆对防弹玻璃进行动态压缩实验,分析其破坏机理和防护机理,并通过靶试试验研究PVB夹层防弹玻璃的抗弹性能。结果表明:玻璃的压缩强度随应变率的增加而增大,但压缩失效应变随应变率的增大而减小;胶层可以有效提高玻璃的动态失效应变,使玻璃的吸能能力大幅提高;玻璃的动态强度随试样厚度的增加而提高,动态失效应变随试样的横截面积的增加而升高;玻璃在冲击载荷下出现大量裂纹并粉碎破坏,需要消耗大量能量作为表面能,从而能够有效消耗子弹的能量;PVB夹层防弹玻璃具有较强的防弹性能,且当迎弹层较厚时弹坑深度较浅。 相似文献
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本文根据国家现行有关标准,以目前设计人员广泛使用的PROTEL软件为基础,结合印制电路板设计的实例,给出了鱼雷电子系统印制电路板设计的基本原则,并介绍了部分印制电路板的材料和制造工艺。 相似文献
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为了探究含Al的高氯酸盐基电控固体推进剂(ECSP)的感度特性,采用浇注工艺制备了金属与非金属系高氯酸基ECSP,并依据国军标方法考察了Al含量(0%,5%,10%,15%,20%)及粒径(0.05,5,25,65,105μm)对高氯酸盐基ECSP的撞击感度、摩擦感度、静电火花感度及火焰感度的影响。结果表明:高氯酸盐基ECSP的撞击感度随Al含量的增加而增大,随Al粒径的增大而减小;金属与非金属系高氯酸盐基ECSP的摩擦感度均较低,Al含量及粒径变化对其摩擦感度有一定的影响,但影响较小;高氯酸盐基ECSP的火焰感度随Al粒径的增加而降低;在10 kV电压下Al含量及粒径的变化均未导致高氯酸盐基ECSP出现明显的发火现象;含纳米级Al高氯酸盐基ECSP的撞击感度(H_(50)=33.9 cm)高于含微米级Al高氯酸盐基ECSP(H_(50)≥56.2 cm)。 相似文献
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一、简介 系统利用本所在smARTWORK软件基础上改造扩充的PCBCAD软件作为前级工具来编辑、设计印制电路板底图并生成DMP—41绘图仪的绘图命令文件,由系统根据印制电路板生产的工艺要求进行后处理。 相似文献
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高速列车“中华之星’’制动盘温度场及热应カ 总被引:4,自引:0,他引:4
在制动实验室1:1动态实验台上对实物进行实验研究的基础上,基于非线性有限元分析软件MSC.Patran和MSC.Marc对270 km/h高速列车“中华之星”制动系统的制动盘温度场及其热应力的分布规律进行了计算机仿真,仿真结果与现场测试结果基本吻合,反映了制动盘温度场及其热应力的分布规律,并揭示了影响制动盘温度场及其热应力分布的主要因素,制动盘在制动实验台上的实验和实际装车运行实验表明,它能满足实际使用要求。 相似文献
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为了研究炸药在热与撞击复合作用下的安全性,采用自行设计的试验装置,对Φ20mm×8mm的HMX基PBX进行了20~170℃范围内不同温度下50kg落锤撞击试验。试验中利用压力传感器测试撞击过程中炸药受力变化。利用高速摄影系统拍摄炸药撞击点火过程。获得了PBX炸药在不同温度下的撞击响应特性。结果表明,成型PBX炸药的撞击安全性与温度密切相关,其中82℃时撞击安全性提高,170℃时撞击安全性明显变差。在20~170℃范围内,随温度升高,PBX炸药的撞击感度先降低而后逐渐提高,这与PBX炸药在高温下的力学性能发生变化、热膨胀、热分解导致的损伤以及HMX发生晶型转变等因素有关。 相似文献
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用Abaqus软件结合单元生死法,建立钨极惰性气体(tungsten inert gas,TIG)增材成形5356铝合金有限元模型,探讨层间冷却时间、增材方向及预热对温度场的影响规律,并通过实测温度验证仿真结果。结果表明:随层间冷却时间递增,第1层表面中点温度循环曲线的峰值与谷值下降;随层数增加,峰值温度先快速下降,后缓慢下降;谷值温度先快速增加,后缓慢增加。往复式增材成形可有效改善同向增材在熄弧端因热量积累导致的成形缺陷,有利于提升表面平整度。在合理温度范围内的基板预热可使温度分布更均匀。 相似文献
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航空电连接器热疲劳失效机理研究 总被引:1,自引:0,他引:1
电连接器插孔是弹性元件,在交变热应力的作用下易产生热疲劳,出现应力松弛现象,从而影响电连接器的接触可靠性。结合加速寿命试验理论,提出了一种电连接器热疲劳试验方案,设计了试验电路并进行了试验,分析了电连接器的热疲劳失效机理。试验结果表明:试品的接触电阻值随温度循环次数的增加而缓慢增长,其宏观原因是插孔收口处孔径增加,接触件间接触力减小;循环应力中温差或温度变化率的增加,会加速连接器接触电阻的增长。试验后试品插孔的金相分析发现: 温度循环条件下,连接器插孔中微观组织结构的变化,即插孔中的α相晶粒尺寸和滑移线密度均有所增加,滑移方向差异化程度增强,是导致其接触可靠性和性能逐步蜕化的根本原因;温差范围与温度变化率对电连接器性能蜕化的综合作用取决于滑移线密度与滑移方向差异化程度的“对抗”结果。 相似文献
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为探究2,4-二硝基苯甲醚基熔铸炸药慢速烤燃过程的内部传热特征,设计了3组试验装置并进行烤燃试验。通过试验获得了炸药内部各测点在1 K/min热刺激下的温度变化曲线,其相变温度为73 ℃,响应温度为205 ℃,响应后均表现为不完全燃烧反应;结合响应结果判断出点火点位于弹体上部;系统地描述了炸药从固相到液相再到响应的内部温度变化过程。通过数值模拟观察了炸药相变的整个过程,对炸药受热时内部温度场变化进一步分析后发现:固相时炸药内部温度场为同心类椭圆状分布,液相时内部温度场为类层状分布;炸药相变后内部存在自然对流,对流是影响炸药点火点位置分布的主要因素。 相似文献
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为研究硝酸羟胺(HAN)基单元液体推进剂LP1846单滴无弧电点火的机理,基于两步不可逆化学反应机理,同时考虑物性参数随温度的变化关系,结合相关实验,对HAN基液体推进剂LP1846液滴在大气环境下的无弧电点火过程进行了数值模拟。结果表明:根据化学反应速率和温度分布变化,将最大加载电压80 V的无弧点电火过程分为预热(0~695 ms)、热分解(695~805 ms)及燃烧(805~1000 ms)三个特征阶段。预热阶段,液滴保持球形,中心温度缓慢上升;热分解阶段,反应在液滴中心产生向外发展,液滴膨胀变大,内部出现伞形温度梯度分布;燃烧阶段,火焰在液滴内部生成,LP1846剧烈燃烧生成大量产物,流场温度先升后降。液滴着火延迟期随着最大加载电压的增大而减小,模拟结果与实验数据变化趋势一致,最大误差为2.9%。 相似文献
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高速载流电枢表面瞬态温度场仿真与测量 总被引:1,自引:1,他引:0
高速滑动电接触属于特殊工况下的摩擦磨损问题。大载流条件下,电枢和滑轨接触表面间的瞬态温升是导致材料失效的重要原因。为研究引起电枢温升的因素,在传热学理论的基础上建立了电接触副的二维有限元模型,通过控制单一变量的方法,研究了各仿真参数对电枢温升的影响规律。研究结果表明:电枢最高温度分别随电流、滑行距离、接触面摩擦因数的增大呈增长趋势,随接触压力的增大呈“U”型变化趋势。在此基础上,进行了电接触构件表面温度测量实验,实验结果与理论分析结果基本吻合,表明所建仿真模型的正确性,为大载流高速滑动电接触中接触副材料的选取及如何降低温升、提高电接触性能提供了参考依据。 相似文献
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为了研究固体推进剂捏合工序燃爆事故成因,通过现场调研及以往事故案例分析,针对捏合工序构建了燃爆事故树,对燃爆事故树进行定性、定量分析.结果表明:导致顶上事件发生的最小割集有81个,最小径集有5个,且每个最小径集中包含的基本事件均较多,即捏合工序的安全程度较低.同时计算出各个基本事件的结构重要度,通过结构重要度排序得到导致捏合工序燃爆事故发生的主要基本事件有:热分解产生气泡、混入硬性杂质、含水率过低等.在事故树分析的基础上,有针对性地提出了合理提高捏合工序本质安全程度的改进措施,可为类似生产线的安全管理提供理论依据. 相似文献
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针对实际的快速温变试验中不能直观迅速地了解引信电子部件失效的原因及其失效过程的不足,提出基于COSMOSWORKS有限元分析软件的引信电子部件热应力仿真方法。该方法是热结构的耦合运算,包括热分析和热应力分析。首先根据温度循环试验剖面图定义参数,包括分析类型和选项、材料属性、施加载荷和约束,划分网格,然后应用软件的热分析功能求解在一定边界条件下的温度场,将温度场的计算结果作为热载荷再进行热应力仿真,求解热应力应变分布。快速温变循环强化试验表明:仿真结果符合实际,通过热应力仿真能够直观快速地发现引信电子部件的失效原因,了解失效过程,解决引信可靠性承受快速温变能力差的问题,为分析引信电子部件的热失效机制、优化其结构、提高引信可靠性提供了理论依据。 相似文献