引信炮口感应装定系统中的接地技术

炮口感应装定式引信系统包括炮口的信号发射模块和弹丸中感应接收模块,两者之间没有有线连接。由于安装在炮口这个特殊位置,工作过程中受到复杂的电磁干扰。发射模块中编码器和解调及解码器是数字电路,驱动及发送电路和起爆控制电路为模拟电路。针对抗干扰设计中的接地方式,通过分析电源的瞬态干扰、系统内不同方式接地易造成共阻抗干扰和共模干扰的原因,发现地线产生的干扰和工作电流相当。谐振回路、模拟电路和数字电路、小功率信号处理电路和大功率做功电路和起爆电路各模块内采用单点串联接地,模块与模块之间采用单点并联接地并就近与引信壳体连接。高频电路模块应各自形成回路,减小与地线间的耦合。     

电磁兼容技术在某武器系统设计中的应用

某武器系统是火力控制与运动控制相结合的自动化装备,其运行稳定性、可靠性受电磁干扰影响;通过对其结构、材料、电器元件、电路方式、电路卡等的电磁兼容性进行了分析,在零部件设计与布局、装配方法、元件自身抗电磁干扰、单元互抗电磁干扰、信号隔离、电路布线、接地、电路屏蔽以及滤波等方面采取措施;按照GJB151A对电子设备相关要求进行了电磁兼容性试验,证明该系统满足各项性能指标,系统运行可靠稳定。     

电子工程系统中电磁干扰的诊断和控制方法初探

电子工程系统中电磁干扰分信息传导干扰和电磁噪声传导干扰.传导干扰的电磁传输通道有电容传输耦合、电阻传输耦合、电感传输耦合,和以电磁波形式传播的辐射干扰.电磁干扰源可通过频谱分析仪,根据干扰信号的频率和带宽来测试.辐射源可通过近场测试方法,用电流卡钳检测共模电流和用近场探头检测机箱泄漏来诊断.其测试诊断步骤依序为:传导发射测试、辐射辐射测试、共模电流测量和机箱泄漏检查.解决电磁干扰的途径包括机箱屏蔽、电路滤波和电缆保护3项措施.     

混合信号电路板抗干扰能力和电磁兼容性

在相同的印刷电路板上，模拟和数字信号的布局及布线对电路性能的影响至关重要。信号完整性问题以及抗电磁干扰等已成为布局工程师需要经常关心的问题。就混合信号电路板抗干扰能力和电磁兼容性的设计提供一些初步方法。     

PCB高速电路的抗电磁干扰设计

使用EDA技术设计高速电路PCB所产生的电磁干扰，可通过如下方法抑制．选用低频电路芯片降低噪声。应用高精度稳态电源提高供电质量．串接终端电阻减小信号反射．加载滤波器减小信号传输过程的畸变。缩短高频器件间连线减小信号线间交叉干扰．分区布局强／弱电和数字／模拟等电路消除元器件间干扰。正确处理电源线和地线消除地环路干扰和公共阻抗．采用去耦电容消除高频干扰．     

单片机复位电路的可靠性与抗干扰分析

单片机复位电路参数的选定须在振荡稳定后保证复位高电平持续时间大于2个机器周期.电源掉电时复位电路中电容通过二极管迅速放电,待电源恢复正常时实现可靠复位,避免单片机系统在运行中突然掉电或电压跌落而又立即恢复,从而达到抗干扰的作用.在印刷电路板上,单片机复位端口处可并联0.01～0.1μF高频电容,以抑制电源高频噪声干扰或配置施密特电路,以进一步提高对串入噪声的抑制.     

雷达导引头电子整机三维布线技术

三维布线是雷达导引头整机布局设计的重要内容之一。传统布线一般采用串行设计模式,并且依赖手工凭经验布线,布线效率和准确度低下。为解决传统布线带来的不便,采用基于UG/Routing模块的计算机辅助虚拟三维布线技术,克服了传统手工布线的一系列弊端,提高了效率和准确度,解决了传统布线生产中无法精确给出线束长度和线束分叉位置的问题。     

无线电近炸引信高频电路噪声特性分析

以某无线电近炸引信为例,应用谱分解理论对该引信高频电路的噪声特性进行了分析,推导了无线电近炸引信高频电路的噪声公式,并根据理论分析的结果提出了降低高频电路噪声的措施.     

某型反坦克导弹导引舱电磁兼容性评估

针对某新型反坦克导弹红外成像导引头内部电气设备密集,走线复杂,电磁兼容隐患突出的情况,对导引舱系统的电磁兼容性进行评估。在分析导引舱内部电磁环境的基础上,确立了干扰源、耦合途径和敏感设备。建立了干扰源模型、互连线缆模型和敏感设备模型,对导引舱系统的辐射兼容性和传导兼容性分别进行了评估,并得出了评估结论:电磁干扰源的辐射干扰和电机高频谐波电流通过电源线对功放输出波形的传导耦合干扰是舱内电磁干扰的主要耦合途径;电位计信号的安全裕度较小,是潜在的电磁兼容隐患。然后通过导引头的电磁自兼容测试,对仿真结论进行了验证。最后针对上述问题,就导引舱的电磁兼容设计提出了几点整改建议。     

基于耦合振荡器阵列的有源相控阵技术

耦合振荡器阵列通过电调阵列边缘单元振荡器的自由振荡频率,控制阵列各单元辐射信号的相位,在进行功率空间合成的同时,实现天线波束的电控扫描。本文从振荡器的电路模型入手,分析了耦合振荡器阵列的相控特性和相位噪声特性,提出了外注锁降低相位噪声的方法和阵列接收模式的初步实现方案。     

基于故障树法的电路板故障诊断研究

电路板的故障检测与定位一直是十分复杂困难的工作。针对某装备的控制电路，设计了一个故障诊断系统，以电压信号作为激励信号，而以电路板系统电压电流等响应信号作为输出。建立了电路分析的故障树，并根据故障树建立了相应的故障字典，进行了典型电路板的故障定位与搜寻等研究。通过仿真分析表明，该基于故障树方法的电路板故障诊断是可行的。     

有孔阵矩形机壳屏蔽效能研究

为了评估矩形金属机壳抗外部电磁干扰的能力，提出求解加载印刷电路板的有孔阵矩形机壳屏蔽效能的等效电路模型及其解析表达式。机壳内部印刷电路板的加载效应以有耗介质块建模，推广了以前的等效电路模型。采用本文方法与CST计算的屏蔽效能良好吻合，表明这一方法准确和有效。结果表明：孔直径越小，屏蔽效果越好；机壳加载印刷电路板，可以显著提高机壳的屏蔽效能；正交排列孔阵的屏蔽效果优于交错排列孔阵的屏蔽效果；谐振频率随印刷电路板厚度的增加而降低。     

一种通用的电容式微机械陀螺接口电路研究

在分析电容式微机械陀螺驱动和敏感模态运动方程的基础上,提出了一种通用的电容式微机械陀螺接口电路方案。该电路包含检测和驱动电路两个部分,在检测电路方面以C—V检测电路分析为基础设计了陀螺驱动和敏感模态振动检测电路,在驱动电路方面重点研究了采用锁相的方法实现驱动模态稳频控制的频率控制回路和采用整流以及直流电压调整的方法实现...     

基于比例危险模型的军机线路失效分析

为解决军机线路短路和断路失效的问题,对基于比例危险模型的军机线路失效进行分析。通过对可能导 致线路失效原因的分析,建立军机线路失效模型,对比例危险模型参数进行估计,采用SPSS 软件进行生存分析, 计算线路的失效率,推算出电线的大致失效时间。分析结果表明：该模型提高飞机电气线路的安全性和可靠性,可 为军机电气线路的风险评估提供参考依据。     

配线数据在辅助维修系统中的研究与应用

针对辅助维修系统很难有效的对结构复杂、幅面较大的配线图进行原理分析的问题,提出一种配线数据分析功能在辅助维修系统中的应用要求和数据操作模型。以某型飞机辅助维修系统开发为背景,基于GJB6600标准下配线数据模块、配线数据信息集、WebCGM和CGM图形操纵等关键技术,结合装备保障工作实际和辅助维修系统的应用,分析了辅助维修中配线数据分析系统应包含的主要功能,并通过装备研制方、协作方和用户多方协作完成辅助维修系统的创作。实例分析结果证明:该设计能自动查找2个设备间的电路通路,可以通过通路间设备、导线列表辅助分析电路,实现故障排除。     

IRIG-B码的时间信号产生器设计

IRIG-B码的时间信号产生器,以频率源频标,从分频链上取得不同频率的信号,提供本地标准频率和标准时间信号.该产生器由输入整形、分频器、数字开关移相器、延迟秒形成、本地秒形成等电路组成.其设计包括方案确立、底层分析、顶层综合、仿真等步骤.其中底层分析又分为分频单元及延时脉冲产生单元两部分.     

基于VXI总线的某型雷达电路故障诊断系统

基于VXI总线的电路板故障自动诊断系统由主控计算机、VXI主机箱及适配器等组成,软件采用用户界面、控制逻辑和数据库三层体系结构.主控机采集电路板数据并比较测试与预期响应信号,利用按功能划分的电路板组合单元模型实现板级故障定位,然后按故障通路中元件的树型结构逐个筛选,用深度优先算法定位到故障元件.并以某型雷达电路板为例,通过描述文件保存电路板初始化与运行环境信息,实现描述文件到诊断模块的转换和故障定位算法.     

Study on Integrated Thermal Cycle and Vibration Profile for HALT

Focusing on electronic products, this paper establishes a finite element model for printed circuit board （PCB） assembling with enhanced ball grid array（EBGA）component under vibration environment. Based on this model, it studies relations between fatigue rate of solder joint and temperature, vibration frequency. Moreover, it analyzes propagation of micro-crack produced by thermal cycle under vibration stress. The results offer a method to optimize the thermal cycle and vibration integrated profile and to combine vibration test and thermal cycling for highly accelerated life test （HALT）.