大功率CO2激光切割机的维护与保养

通过对大功率CO2激光器的工作原理、光路及电路控制的分析,掌握大功率激光器的特点及结构,并通过原理逐步推出故障原因,使故障点越来越明显,直到故障排除,还探讨了有关的调整方法,为激光机的维护维修提供了有益的参考。     

大功率TEA CO2激光器的电磁辐射测试及屏蔽方舱设计

为了抑制大功率TEA CO<,2>激光器对其他电子设备的电磁干扰,在测量并分析激光器的近场电磁辐射特性的基础上,设计了电磁屏蔽方舱并进行了实验验证.根据大功率TEA CO<,2>激光器的工作原理,分析了激光器工作过程中的主要电磁辐射源;结合电磁辐射理论与激光器的实际结构,确定了电磁辐射测试的主要部位为火花开关、主回路、...     

多路输出脉冲激光器老化电源

本文介绍了一种多路输出脉冲激光器老化电源,该电源在常规脉冲激光电源的基础上,设计了大功率PMOS管开关阵列,根据分时复用的原理依次导通,可供多个脉冲激光器的老化工作并行进行,大幅度缩短了激光器老化时间、提高了老化效率。     

准连续输出大功率半导体激光器的结温测试

基于大功率半导体激光器的热传导模型提出了一种测量准连续输出大功率半导体激光器结温的方法.实验通过测量980 nm大功率半导体激光器在不同电脉冲宽度(5～200μs)下的时域光谱和输出特性dλ/dT＝0.3 nm/℃来确定它的结温;同时,根据热传导模型推导出准连续工作条件下结温的近似解析表达式来验证测量得到激光器的结温....     

大功率CO2激光功率实时监测仪

介绍一种基于热流计原理的CO_2激光功率监测仪。该仪器对工作环境无特殊要求,能够满足实时监测大功率CO_2激光器输出功率的需要。     

大功率二极管泵浦固体激光器的应用和发展

从二极管泵浦固体激光器(DPSSL)的优势出发,指出了DPSSL向大功率方向发展并在某些领域取代其他类型激光器的趋势;概括介绍了大功率DPSSL的诸多应用领域和广阔的市场前景;并深入分析了实现大功率DPSSL输出的几种成功方案;指出了国内及早进行大功率DPSSL研究的紧迫性。     

基于DPSSL的千瓦级全固态激光加工装备研制

介绍了基于自制大功率二极管泵浦固体激光器(Diode-Pumped Solid State Laser,简称DPSSL)的全固态激光加工装备研制的技术路线,简要阐述了装备结构设计、导光系统、精度设计、控制系统原理与软件开发、多功能集成气路设计、千瓦级全固态激光器研制及工艺试验等内容.系统实际运行和加工试验表明,其性能稳定,运行可靠,操作方便,焊接质量良好.加工能力达到国内先进水平.     

808nm和980nm半导体激光迭阵波长耦合技术

为提高半导体激光器输出光功率,可将多个半导体激光器输出光束耦合成一束激光直接输出或者由光纤耦合输出,以提高半导体激光源的亮度及光束质量.本文采用波长耦合技术进行激光合束,将两种不同波长的半导体激光束通过非相干技术经波长耦合器件耦合输出以实现大功率高效率输出.介绍了非相干耦合技术中波长耦合原理及关键技术,根据波长需要设计了耦合器件,并自行设计光学系统对光束进行扩束聚焦.实验将808 nm和980 nm两半导体激光迭阵光束通过上述技术进行合束, 最终实现了更高功率输出,耦合效率达70%,光斑大小为3 mm×3 mm,可满足将半导体激光器直接应用于熔覆、焊接等场合的要求.     

激光及激光＋电弧复合热源焊接技术的研究与应用

一、概述 激光焊接技术在航空航天、造船、车辆制造等工业领域中的应用日趋广泛,仅就大功率激光焊接使用的设备而言,目前主要采用的是气体激光器和固体激光器。固体激光器与气体激光器相比,其波长短,光束可通过光导纤维传送，可与机器人和焊接专机配合，具有柔性自动化的特点，是焊接用激光器的发展方向。哈尔滨焊接研究所是我国最早开展大功率固体激光焊接技术的研究机构。     

880nm半导体激光器列阵及光纤耦合模块

为了使半导体激光泵浦Nd∶YVO4固体激光器能获得大功率、高光束质量、线偏振的激光输出,利用PICS3D软件设计了InGaAs/GaAs应变量子阱结构,制作了发射波长为880 nm的大功率半导体激光器列阵。该激光器列阵激射区单元宽为100μm,周期为200μm,填充因子为50%,激光器列阵CS封装模块室温连续输出功率达60.8 W,光谱半高全宽(FWHM)为2.4 nm。为进一步改善大功率半导体激光器列阵的光束质量,增加半导体激光端面泵浦功率密度,采用阶梯反射镜组对880 nm大功率半导体激光器列阵进行了光束整形,利用阶梯镜金属表面反射率受近红外波长变化影响小的特点,研制出高稳定性、大功率光纤耦合模块。模块输出功率为44.9 W,光-光耦合效率达73.8%,尾纤芯径Φ为400μm,数值孔径(NA)为0.22。     

数控机床故障的诊断和维修

数控机床的故障诊断和维修,是保障数控机床正常加工的重要工作.快速准确判断数控机床故障的部位、产生原因以及及时排除故障是保证数控机床正常运行的重要前提条件.根据数控系统的原理及维修方法,结合实际维修案例,阐述数控机床故障的诊断方法、常见故障分析及故障的处理对策,为数控机床的诊断和维修提供借鉴.     

激光切割机结构优化及几何精度分析研究

以加工幅面为720 mm×600 mm的激光切割机为研究对象,利用有限元方法对其进行整体结构刚度分析;建立激光切割机几何误差模型,结合激光干涉仪测试切割机动、静态下激光切割机导轨直线度、角度误差及运动速度等数据,对其几何精度和定位精度进行了分析研究.研究结果表明:利用有限元对切割机进行的结构优化改进,可有效减小激光切割...     

智能远距离激光切割控制系统设计与研究

随着人工智能技术的发展,机器视觉与传统工业的结合应用越来越广泛。在电力铁塔安装作业过程中,角钢预置孔位常出现错位,需要在高空实施切割打孔作业。因激光切割角钢效率较高,研制了一套适用于高空铁塔的扩孔切割设备可解决传统方法效率低的问题。通过视觉识别待切割孔,确定待切割路径,控制电机转动,完成激光切割作业。经过试验,所设计的控制系统能够满足激光扩孔切割要求。     

激光切割CVD金刚石厚膜的工艺研究

本文利用Nd:YAG激光器对0.4mm厚的CVD金刚石膜进行切割,用扫描电子显微镜(SEM)研究了激光脉冲能量、脉冲宽度和脉冲频率等工艺参数对金刚石厚膜切割的影响。研究结果表明,在脉冲电流高于200A和减小脉冲电流至150A、脉冲宽度为2ms时能一次性切透金刚石厚膜但切割断面存在许多微裂纹和缺陷。增大脉冲频率有利于提高切割断面的平整度;采用二次切割比一次切割可得到更为平整的切割断面,断面粗糙度Ra可达到1μm。     

1470nm大功率半导体激光溶脂仪控制系统设计

为了实现大功率激光溶脂仪安全、稳定的输出,设计了1 470nm大功率半导体激光溶脂的控制系统。对该控制系统所采用的驱动模块、温控模块、主控模块和人机交互模块等进行了研究。首先,采用FPGA实现恒流源的数字控制,功率反馈闭环实现恒功率控制,以提供1 470nm大功率激光器和弱激光红光指示的驱动,单片机负责实现RS232的协议解析。采用数字模拟PID混合控制,根据NTC的反馈对TEC进行驱动实现激光器温度控制。设计了基于ARM Cortex-M3架构的STM32F系列微处理器主控模块和人机交互模块,实现了相关数据的输出显示与存储、触摸屏驱动及响应以及各接口控制。最后,利用MDK平台编写控制软件并对整机控制系统进行联调和测试。实验结果表明:整机输出功率与设置功率的偏差小于2%,安全性能符合国家医用电气安全通用标准的要求。该系统能够满足1 470nm大功率半导体激光溶脂仪的稳定可靠、安全性高、抗干扰能力强等要求。     

一种少自由度并联五轴激光切割机的设计与仿真

创新地设计了一种少自由度并联五轴数控激光切割机,对三维激光切割机产品设计提供了一种全新思路。运用ADAMS软件对机构进行了运动学仿真,其结果和方法能够为进一步的研究和产品化提供参考依据。     

浅谈数控机床的维护保养与故障排除

阐述了数控机床故障分析与排除的一般方法,提出了对维修人员的技术培训是尽快解决数控机床故障的重要措施,为了保证机床长期安全平稳运行,发挥更大效益,需要注重数控机床的维护保养和易出现的故障及排除方法。     

PCBN刀具切割工艺的研究

对PCBN刀具制造中的关键工艺即线切割和激光切割工艺进行了分析和研究。结果表明:PCBN复合片线切割粗糙度Ra为5μm左右,Rt最高可达到55μm,因此线切割后的PCBN磨削余量可达100μm;激光切割Ra为1μm左右,Rt实测结果为7·6μm,磨削余量可控制在10μm。激光切割对控制磨削余量和提高生产率十分有效。     

激光切割机对板型材料的加工缺陷及改进方案

从激光切割机的切割原理出发,分析激光切割的特点。根据其特点,尽可能全面地实验研究市面上主流板材使用激光切割的可行性,重点关注无法使用激光加工的板材,将无法加工或加工质量低下的板材进行归纳总结,对其原因进行深入分析,并提出相应的改进方案。