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采用磁控溅射真空镀膜技术制备银包铝复合线坯,通过后续不退火多道次拉拔,制备低密度的超细银包铝复合软导线。结果表明,磁控溅射处理时,银镀层厚度随走线速度加快而变薄,随溅射电流增加而增厚;拉拔加工要求银镀膜层厚度大于1.3μm,道次变形量宜小于7%;随银镀层厚度增加,制备的10μm超细丝的密度和抗拉强度均增大。将φ15μm的纯铝芯材采用优选条件溅射镀银膜,经拉拔加工制得φ10μm的银包铝复合软导线,其密度为4.87 g/cm~3,抗拉强度286 MPa,复层表面均匀致密无缺陷。 相似文献
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MQS1型一氧化碳气敏元件 总被引:5,自引:0,他引:5
氧空位与材料的气敏特性有着密切的关系,气敏材料的电导率由氧空位的形成和氧化过程共同决定,氧空位浓度越大,气敏效应越明显。根据氧化锡的这一气敏机理,以99.99%的锡为原料,掺入合适的添加剂,制成了MQS1型一氧化碳气敏元件。它的灵敏度高、选择性好、响应恢复快、受温度和湿度的影响小。 相似文献
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研究了PtRhMoReCr高温电阻应变合金铸态组织、退火组织、电阻-温度特性、抗氧化性及物理性能。结果表明,高频感应熔炼时,采用特殊冷却结晶器制备的合金铸锭可以避免出现穿晶组织,得到易于加工的等轴、细小的柱状晶;PtRhMoReCr合金1200℃的氧化增重量较低,高温抗氧化性能优于其他同类型合金;合金具有较高的电阻率和抗拉强度等综合性能;在0~1000℃温度区间,合金的电阻-温度保持线性关系,PtRhMoReCr合金可将材料测温范围从0~900℃拓宽到0~1000℃。 相似文献
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Pd-Ag-Sn-In-Zn合金时效特性 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了不同时效工艺对Pd-Ag-Sn-In-Zn合金的力学性能、电学性能及显微组织和相结构的影响.结果表明:固溶-冷变形后合金的时效过程由过饱和固溶体的析出和基体的再结晶两个过程控制;合金高强度主要来源于加工硬化和第二相的析出强化,合金的电阻率变化主要受时效过程中再结晶和析出过程的综合影响. 相似文献
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以乙酰丙酮铱为沉积源物质,采用化学气相沉积法在金属钼基体上制备铱薄膜,研究基体加热温度对铱薄膜沉积速率的影响.发现铱在钼基体的生长规律不符合Arrhenius公式,当T sub低于750℃时,Dr随T sub的上升而直线增加;而当T sub高于750℃时,Dr则随T sub的上升而呈直线降低,Dr值在750℃时达到最大.SEM研究表明,铱薄膜以约0.1μm的颗粒沉积生长,表面形貌与钼基体表面加工痕迹相对应,铱薄膜中的氧含量与沉积过程通入的氧气流量有关. 相似文献