用三种抗原按不同配比制成霍乱组分菌苗的免疫保护性

<正> 从霍乱弧菌中粗提的脂多糖(LPS)、外膜蛋白(OMP)和粗制霍乱毒素制得的前霍乱原类毒素(PCG)三种组分抗原,按不同比例配合成三种类型菌苗:A苗(OMF:LPS:PCG为等比配合,各占33％)、B苗(OMP:LPS:PCG=60:20:20％)和C苗(OMP:LPS:PCG=70:0:30％)。经免疫动物后,检测诱导的凝集素和杀弧菌抗体的滴度、对本型菌和异型菌攻击的保护性,以及免疫动物肠组织抗弧菌的粘附能力,结果表明不含LPS组分抗原的C苗,比A、B苗所诱导的抗体滴度为高。抗粘附能力强,小白鼠对本型菌或对异型菌攻击的保护力都好。而毒性却很低。证明:     

霍乱毒素热聚合产物的研究

霍乱毒素在一定条件下可聚合成霍乱前原类毒素(Procholeragenoid,PCG),通过试验证明PCG是分子量为166KD的实体,有很强的抗毒和抗菌免疫功能,也具有对霍乱的牢固免疫力,但是其毒性却很低。由浓缩粗制霍乱毒素制成的PCG具有生产工艺简单,条件易于控制的优点,这些都为PCG的生产和应用提供了根据。     

ST-石英的湿法腐蚀工艺研究

对影响ST-切向石英表面湿法腐蚀质量的因素进行了试验研究,并对结果进行了详细分析。试验基片材料为双面抛光的ST-切向石英晶体,掩蔽膜材料为Cr/Au双层金属膜,腐蚀液为HF和NH4F的混合溶液;主要研究了基片清洗、腐蚀液成分配比及腐蚀温度等工艺参数对基片表面腐蚀质量的影响,并通过选择最佳的试验参数,以约0.7μm/min的适中腐蚀速率加工出了满足要求的晶体表面。     

一种宽带吸收式SPDT开关的设计与实现

射频开关作为微波通信系统的一种关键部件,广泛应用于各种军用电子系统中。该文详细介绍了一种基于PIN二极管的单刀双掷开关的设计技术和实现方法,测试结果表明,该开关在2⁸GHz频率范围内,插入损耗小于2.2dB,隔离度大于70dB。     

水润滑艉轴承的磨损寿命研究

磨损破坏是水润滑艉轴承最为常见的破坏形式,对其磨损寿命的预测和研究有着重要的现实意义。根据水润滑艉轴承的Streibeck曲线和Meeks模型设计轴承加速寿命试验,并通过试验获得轴承的寿命特征参数;采用基于灰色估计法求解Weibull分布,获得轴承的寿命评估模型;将寿命特征参数代入评估模型中,获得水润滑艉轴承的寿命分布模型。实验结果表明该模型的精度很高,在工程实践中可以利用该模型对滑动轴承的磨损可靠性寿命进行预测。     

微系统热管理技术的新发展

多功能高度集成的微系统技术对信息系统的通信、传感、处理和执行等方面产生了很大的影响,而热管理问题却一直制约着微系统技术的发展。该文介绍了美国在微系统热管理技术方面的项目研究计划及基于热传导与液冷技术的微系统热管理技术的新进展,提出了一种基于压电驱动的主动微系统高效热管理方法,并通过搭建试验样机完成原理性测试验证。该技术主要针对如微波毫米波大功率“瓦片式”T/R（收发）组件等射频微系统热管理应用。     

石英挠性加速度计磁路仿真分析与优化设计

力矩器工作气隙磁性能是石英挠性加速度计磁路设计的关键.利用有限元分析软件ANSYS,对采用稀土永磁材料的力矩器磁路磁通分布进行了仿真分析,并在此基础上进行了磁路结构的优化设计,提出了一种锥形磁钢结构.有限元分析结果表明,锥形磁钢的磁路结构使工作气隙磁场更均匀,可提高加速度计的线性度.     

高灵敏度QVBA限位结构设计研究

石英振梁加速度计(QVBA)具有检测精度高、准数字输出的特点,灵敏度是影响其性能的一个重要指标参数。针对现有石英振梁加速度计灵敏度低的问题,设计了一种高灵敏度石英振梁加速度计。它采用在石英摆片上下位置施加一对限位片,既可对石英摆片的最大位移量进行限制以提高器件的抗冲击性能,又可增加石英摆片振动过程中的阻尼力以提高器件的抗振动性能,降低了加速度计一阶模态谐振频率的限制条件,有效提高了加速度计的灵敏度。最后依据加速度计的结构特点设计出了相应的工艺制作方案,并加工出了差分结构的加速度计样机,经测试其灵敏度为65.74Hz/g,10min零位稳定性为15.8μg。     

霍乱弧菌外膜蛋白抗原的共同性和特异性

通过免疫吸收试验证明,不同生物型和血清型的霍乱弧菌外膜蛋白(OMP)是共同抗原,它们之间可互相完全吸收,共同抗原是分子量约为47K和86K的IA组分。OMP和IA组分对01霍乱弧菌是特异性抗原,其抗IA血清经LPS吸收只能与霍乱弧菌发生阳性反应,与NAG和其它革兰氏阴性菌的参试株不发生阳性反应。霍乱弧菌LPS是与革兰氏阴性菌发生交叉反应的物质,以LPS为基础制备的多价血清及其分型血清,难免发生非特异的交叉反应。     

微波组件振动过程失效分析及对策

电子产品的失效与其所承受的外界应力紧密相关,通过采取设计及工艺改进措施,降低薄弱部位承受的外界应力影响,提高产品的可靠性。通过对某型微波组件在振动试验过程中焊点出现开裂的案例分析,提出了采用镀银铜线软连接、安装孔倒角处理和增加点胶固定等措施,并经量级分别为12g、15g、22.3g(g=10m/s2)的随机振动及正弦扫频振动、温度冲击等试验验证,满足了微波组件在整机上的使用需求,防止在振动中因焊点开裂造成产品失效。