基于1D CNN与XGBoost的恶意代码纹理检测

恶意代码数量已经呈现爆炸式增长,对于恶意代码的检测防护显得尤为重要.近几年,基于深度学习的恶意代码检测方法开始出现,基于此,提出一种新的检测方法,将恶意代码二进制文件转化为十进制数组,并利用一维卷积神经网络(1 Dimention Convolutional Neural Networks,1D CNN)对数组进行分类和识别.针对代码家族之间数量不平衡的现象,该算法选择在分类预测上表现良好的XGBoost,并对Vision Research Lab中的25个不同恶意软件家族的9458个恶意软件样本进行了实验.实验结果表明,所提的方法分类预测精度达到了97％.     

基于层次分析法的桥梁跨河施工方案评价

层次分析法是对定性问题进行定量分析的多准则决策方法，将研究对象作为一个系统，按照分解、比较判断、综合的思维方式进行评价。对流冲河特大桥工程实例进行分析研究，构建了基于层次分析法的桥梁跨河施工方案评价模型，对长钢栈桥组合钢平台、分期筑岛、短栈桥结合筑岛3种方案进行综合评价。结果表明：短栈桥结合筑岛方案最优，应用效果良好，验证了层次分析法应用于该类工程施工方案决策的可行性和合理性。     

一种用于水声材料设计的动态参数测试方法

针对提高水声材料设计中动态参数输入精度的问题，提出了一种复杨氏模量及泊松比准确测试方法。对于复杨氏模量测试，通过将Williams-Landel-Ferry(WLF)方程引入到Havriliak-Negami(H-N)模型中，采用信赖域反射算法对未知参数进行拟合得到材料参数宽频域主曲线。对于泊松比测试，根据同一材料不同形状因子表观杨氏模量之比与泊松比存在唯一量化关系的特性，仅通过两种不同形状因子试样的准静态有限元模拟，获得表观杨氏模量比值与泊松比量化曲线。因此，根据橡胶样品表观杨氏模量测试结果，可以直接利用局部加权回归获得其泊松比。最后，将前述材料制成直径为55 mm、厚度为50 mm的声管样品，放置在水声管中进行吸声系数测试。同时，把橡胶的复杨氏模量和泊松比的测量结果输入到水-橡胶-水分层介质模型中进行吸声系数计算。结果表明两者吻合，验证了上述测试方法的正确性和有效性。     

掺钪AlN材料特性及HBAR器件性能研究

该文基于掺钪AlN薄膜制备了高次谐波体声波谐振器(HBAR),研究了钪(Sc)掺杂浓度对AlN压电薄膜材料特性及器件性能的影响。研究表明,当掺入Sc的摩尔分数从0增加到25%时,压电应力系数e₃₃增加、刚度 下降,导致Al₁-_xSc_xN压电薄膜的机电耦合系数 从5.6%提升至15.8%,从而使HBAR器件的有效机电耦合系数 提升了3倍。同时,当Sc掺杂摩尔分数达25%时,Al₁-_xSc_xN(x为Sc掺杂摩尔分数)压电薄膜的声速下降13%,声学损耗提高,导致HBAR器件的谐振频率和品质因数降低。     

基于层次分析和信息熵的塑料包装产品绿色度评价方法

根据塑料包装的生命周期过程,参考国内外的评价原则,确定了绿色度评价的一级和二级指标,运用层次分析法构建判断矩阵,确定主观权重值,通过信息熵进行数据的标准化处理,获得熵权,确定客观权重值,采用和积法计算各指标相对于塑料包装产品绿色度的综合权重值。结合行业相关标准和企业相关统计资料,构建各指标的隶属度函数,获得隶属度。通过综合重要度和隶属度的线形加权,得到塑料包装产品的绿色度。并以一款塑料包装产品为例,印证方法的可行性,为塑料包装产品绿色度的评价提供了有效参考。     

改性沸石填充电化学反应器处理生活污水中氨氮的试验研究

利用改性沸石填充电化学反应器对30 mg/L的模拟生活氨氮污水进行处理试验研究，考察了电流密度、氯离子浓度和初始pH对该反应器处理氨氮污水的影响，并对各因素下反应器处理低浓度氨氮污水的反应结果进行了探讨与分析。结果表明，在电流密度为13.19 mA/cm²、初始pH为7.89、氯氮比为6.2时，其氨氮的去除率可达到96.71%;各因素交互作用对于该体系下氨氮去除效果影响大小为：电流密度&氯氮比>电流密度&pH>氯氮比&pH。     

基于示范城市创建的食品安全治理体系研究

食品安全示范城市创建是食品安全治理体系的重要载体。本文系统性回顾食品安全治理体系相关研究,从“党政同责”、政府监管、市场主体、社会共治等四个治理主体,构建生产规范、产业转型升级等27个评价指标的治理标准,利用层次分析法实证分析了浙江省食品安全示范城市创建情况。结果表明:采用暗查暗访、现场检查、体系评估、示范引领答辩等形式,按照一定的评价流程、评价标准的食品安全示范城市创建,是实现食品安全现代化目标的重要载体。食品安全治理体系包括“治理载体—治理主体—治理标准—治理目标”。食品安全治理成效与跟踪评价、群众满意度以及体系评估高度关联。     

毫米波三维异质异构集成技术的进展与应用

三维异质异构集成技术是实现电子信息系统向着微型化、高效能、高整合、低功耗及低成本方向发展的最重要方法,也是决定信息化平台中微电子和微纳系统领域未来发展的一项核心高技术。文章详细介绍了毫米波频段三维异质异构集成技术的优势、近年来的发展趋势以及面临的挑战。利用硅基MEMS 光敏复合薄膜多层布线工艺可实现异质芯片的低损耗互连,同时三维集成高性能封装滤波器、高辐射效率封装天线等无源元件,还能很好地处理布线间的电磁兼容和芯片间的屏蔽问题。最后介绍了一款新型毫米波三维异质异构集成雷达及其在远距离生命体征探测方面的应用。