原位增强铸造Al-4.5Cu复合材料的固溶与时效工艺

通过正交试验的方法,研究了固溶温度对时间、时效温度和时间对原位增强铸造Al-4.5Cu复合材料力学性能的影响,并分析其作用机理.结果表明,各因子对复合材料力学性能的影响由大到小依次为:固溶温度>时效温度>时效时间>固溶时间.固溶温度对复合材料的抗拉强度有显著影响;固溶温度、时效温度和时效时间对复合材料的伸长率和硬度都有显著影响.较优的固溶与时效工艺为:复合材料在533℃固溶12～16 h,165 ℃时效7h.     

Zn-Fe合金电镀的应用与发展

综述了各种Zn-Fe合金电镀工艺的特点及研究应用现状,重点对比研究了各种络合体系的碱性锌酸盐Zn-Fe合金电镀工艺.结果表明,含铁量≤0.8%的Zn-Fe合金镀层,可以直接经铬酸盐钝化处理而大幅度提高膜层的耐蚀性能.     

镧离子注入对纯锆抗高温氧化性能的影响

对纯锆表面注入了1×10~(16)ions/cm~2～1×10~(17)ions/cm~2的镧离子,并在500℃条件下进行了空气氧化增重研究。用XPS分析了注入的镧、锆的价态;用AES分析了镧锆氧三元素的深度分布;用0.3°小角X光掠射(GAXRD)分析了高温氧化时氧化锆的相转变。结果表明,纯锆表面注入La离子后,其抗高温氧化性能显著提高,且注入剂量越大效果越强,注入氧化膜以La_2O_3和ZrO_22种形式存在;由于La离子的注入,促使形成大量四方相氧化锆(t-ZrO_2),而且减少四方相氧化锆(t-ZrO_2)向单斜相氧化锆(m-ZrO_2)的转变,这是纯锆氧化速率降低的根本原因。     

钎焊及钛基钎焊料的发展及应用

本文介绍了钎焊及钛基钎焊料的发展及其应用。对钎焊的特点及钎焊料应具备的性能进行了较为全面的论述。对不同状态钎焊料的性能特点进行了全面的比较，特别是对在航天、航空领域广泛应用的非晶钛基钎焊料进行了重点介绍。     

深化改革 开拓前进 为发展高技术、新技术产业继续奋斗——纪念苏州电加工机床研究所建所三十周年

金风送爽,在认真学习贯彻十三届三中金会精神的形势下,我们迎来了建所三十年。三十年来,苏州电加工机床研究所作为一支开拓者的队伍和其他电加工机床行业的创业者一起,共同走过了一条从工艺研究到产品开发,从商品生产到形成产业的技术创新道路。如果说三十年前电加工技术在机械制造工艺中尚属鲜为人知的话,那未今天电加工机床作为新型的机械制造设备已广泛用于模具制造和精密、复杂零件的加工。我们和电加工行业的同志们     

开关磁阻调速式车床主轴及其数控方法

介绍了开关磁阻调速式车床主轴的结构、机理及其数控方法.在分析目前车床主轴驱动情况的基础上,提出了用开关磁阻调速驱动车床主轴的机理,并进行了驱动系统结构设计和控制系统设计,同时设计了其数控方法.利用开关磁阻数字无级调速代替齿轮调速,用电机的制动反转功能代替离合器、制动器和机械换向机构.应用结果证明,开关磁阻调速式车床主轴具有无级调速范围宽、稳速精度高、加速减速时间短等优点,是一种简单易行、节能高效的车床主轴驱动方法,在机床领域有广阔的应用前景.     

AUTOCAD在铸造工艺中的开发与应用

简要介绍了计算机辅助绘图软件ＡＵＴＯＣＡＤ的二次开发及其在铸造工艺设计中的应用，传统的铸造工艺设计费时费工，但又无法直接引入已得到广泛应用的ＡＵＴＯＣＡＤ来进行设计，文章介绍了在此基础上开发的铸造ＡＵＴＯＡＣＤ及其七个主要的功能模块，最后并举了皮带轮铸件的工艺设计为例来说明该软件的实际应用。     

大型铸钢支承辊充型和凝固过程数值模拟

在应用ViewCast软件模拟实际铸钢支承辊的凝固过程时，发现原始工艺易导致缺陷残留在上下辊颈中。根据计算机模拟结果改进原工艺设计，调整模具壁厚，达到良好效果。通过对原工艺和改进工艺进行模拟对比。模拟结果显示改进工艺可以使辊身与下辊颈快速凝固，整个铸件顺序凝固，从而使缩孔、宏观偏析最重的位置集中在冒口部位。采用底注式切线型内浇道的浇注系统，金属液充型过程平稳。     

高频大功率双极性脉冲变压器用FeMoCuSiB超微晶合金的热处理工艺

总结了对Ｆ３ＭｏＣｕＳｉＢ超微晶合金进行的横磁，纵磁和无磁场退火，二次处理（先在无磁场条件下超微晶化处理，然后进行横磁退火或先横磁退火然后磁退火）等几种热处理试验的结果。通过实验对比，确定了使该材料获得高频低损耗，高磁导率的简易的最佳热处理工艺，可满足逆变直流弧焊电源高频大功率双极性脉冲变压器对铁芯材料的要求。研制的φ５０×８０×２０ｍｍ环形成品铁芯的双极性脉冲特性，当频率ｆ＝２０ｋＨｚ，△Ｂ＝１     

高强度铸造铝合金凝固过程中的元素偏析

通过液淬的方法，研究Al-4.5Cu合金及添加Si,Mn,Ni,Zr元素后合金的凝固过程及溶质分布。结果表明，将Si,Mn,Ni,Zr元素的加入，都能使Al-Cu合金的结晶温度间隔不同程度地减少，其中Al4.5Cu3Si的结晶温度间隔最小，Cu的分布,特点是：晶界高于晶内，一次晶界高于二次晶界”，并随着温度的降低Cu向晶界偏析的趋势加剧，Ni的分布，晶界高于晶内，Mn的分布，晶界高于晶内，但差别不大，Zr在晶界与枝晶间的偏析处的含量较高。