超低碳钢与铜管钎焊接头的裂纹分析

通过对超低碳钢BRC3钎焊裂纹构件的成分及组织分析．发现合金元素及杂质在晶界的析出，是BRC3钢抗晶间腐蚀能力下降，从而造成其钎焊裂纹的主要原因之一。     

一种新型结构吸波材料的设计与制备

编制了几种Ｃ语言计算程序,根据实测数据计算了厚度对单层和多层结构吸波材料的影响以及添加有适量碳黑的透波层对材料吸波性能的影响,发现透波层中的适量碳黑能提高结构吸波材料的性能。同时利用其中的传输矩阵计算程序探讨了反射层的作用,提出了反射层不一定提高材料的吸波性能的观点。由此采用廉价的碳纤维毡,并添加了适量的碳黑、铁氧体、金属颗粒制备出了最大吸收率为－１３．２７ｄＢ,超过－１０ｄＢ的有效带宽接近全频带的结构吸波材料,达到了实用水平     

密炼机智能控制上位机系统的软件设计

论述了密炼机智能控制上位机系统的软件设计思路,介绍了上位机系统的常用功能模块。该系统是在Ｗｉｎｄｏｗｓ ＮＴ４ ．０ 的环境下,用Ｄｅｌｐｈｉ３．０ 语言开发的。系统实现了实时监控多台下位机系统的工作状态,并具有远程控制功能;同时可向下位机系统采集历史数据,还可对历史曲线图进行多种类型的查询和打印。     

提高混炼胶分散性及预测精度的研究

使用自制的ＭＧＫＪ型密炼机混炼微机监控系统,采用日常生产混炼工艺过程的有关参数,剔除数据中的奇异点,根据泰勒开原理进行变量变换后,数学模型仍欠理想,只有进一步根据橡胶混炼机理,减去压砣提起时的能量和时间后,数学模型的复相关因数Ｒ才等于０．９５。有关检验均已通过,预测相对标准误差达到１０％以内,这一结果同时也证明,密炼机混炼的高功率条件下对炭黑附聚体的分散才最有效。     

提高混炼胶分散性的探讨

在分析一些试验现象后指出：影响密炼机橡胶混炼过程的因素主要有变形量、作用力、胶料粘度和填料粒子附聚体的附聚力４种因素;最佳混炼工艺的主要条件是胶料处于最佳粘度状态;最佳粘度值随着填料性质和密炼机技术特征会有所变化,最佳粘度时,填料较易混入,胶料能传递足够大的力分散填料粒子附聚体,此时的变形为有效变形,因而可用最短时间和最少能量获得较好的分散性。     

密炼机混炼工艺参数对焦烧影响的初步研究

通过对一种胎面胶三段混炼过程参数统计分析,指出塑炼段和第２段混煤过程对混炼胶焦烧性能影响较大,混炼能量消耗与焦烧的相关因素比与时间、温度和功率的都大,而温度与焦烧的相关因素有正有负,影响比较复杂。分别使用三段混炼过程全部参数、塑炼段和第３段混炼的参数和只用第３段混炼的参数回归建立预测焦烧的数学模型,复相关因数分别为０．９４１,０．８３５和０．８１４,预测平均相对偏差分别为１２．９％,９．９４％和１     

焊后热处理对Ti17线性摩擦焊接头组织及力学性能的影响

目的 获得双态组织Ti17钛合金线性摩擦焊接头合适的焊后热处理(PWHT)工艺,以满足该合金在航空发动机整体叶盘线性摩擦焊工程中的应用要求.方法 选用3种热处理温度(600,620,640℃)对接头进行PWHT,利用光镜(OM)及扫描电镜(SEM)观察分析接头微观组织,利用拉伸试验机及显微硬度计测试分析接头力学性能.结果 热处理后接头母材(BM)组织与焊态接头相比无明显变化,焊缝区(WZ)及热力影响区(TMAZ)内析出了细小的层片状二次α,使WZ及TMAZ的显微硬度与焊态接头相比均有所提高.随着热处理温度由600℃→620℃→640℃,WZ及TMAZ内二次α相逐渐长大粗化,导致WZ及TMAZ显微硬度随PWHT温度的升高而逐渐降低.结论 所选的PWHT温度可改善接头组织,使接头拉伸强度和断后伸长率均高于焊态接头及许用标准.     

U75V轨道钢线性摩擦焊工艺研究

目的 提高及改善目前轨道连接与修复的质量。方法 采用线性摩擦焊（LFW）的方法,对高碳轨道钢（U71Mn）在不同参数下进行了焊接试验,并对其微观组织和力学性能进行了表征。结果 焊接参数对接头质量起着决定性的作用。根据焊后接头的微观组织差异,可将其分为4个部分：焊缝中心区（WCZ）、热力影响区（TMAZ）、热影响区（HAZ）和母材（BM）。BM为珠光体和上贝氏体的混合组织,TMAZ由珠光体和少量马氏体组成。在WCZ中,由于受到的热力耦合作用的增强和更高的冷却速率,该区域马氏体含量进一步增加。在拉伸试验中,所有试样均在WCZ处发生断裂,接头的最大抗拉强度达到BM强度的86.6%。此外,WCZ中存在大量马氏体,在增加焊缝显微硬度的同时也降低了焊缝的冲击韧性。结论 采用LFW的方法可以得到焊接质量优良的轨道钢接头。     

近β型钛合金线性摩擦焊接头变形行为及组织演变的热物理模拟（英文）

为了更好地理解近β型钛合金线性摩擦焊(LFW)接头的界面连接行为，采用热压缩物理模拟的方法，以TB2近β型钛合金为研究材料，设计符合LFW工艺特点的帽形热压缩试样，在不同下压量、变形温度及应变速率条件下进行热压缩试验，研究热压缩接头的变形行为及组织演变。结果表明，热压缩过程中热压缩接头连接区(BZ)的峰值剪切应力随变形温度的降低及应变速率的增加而增大，接头BZ的宽度随变形温度和应变速率的增加而减小。接头BZ边缘由沿剪切方向变形的晶粒组成，接头BZ中心由细小的等轴再结晶晶粒组成。接头的动态再结晶机制为连续动态再结晶(CDRX)，且CDRX的程度随下压量、变形温度及应变速率的增加而增大。此外，在界面剪切力的作用下接头BZ边缘形成{112}[111]织构，接头BZ中心形成{110}[001]织构。