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1 INTRODUCTION The electronicer industry is driven mainly by the demand for“smaller ,faster ,higher complexi- ty ,lower power consumption and cheaper”[1]. To meet these needs , the demand for smaller size , higher density and higher heat dissipationintegrat- ed circuit (IC) chips is on the rise . With the requirements of high performance and small pack- age size ,the design of IC chips is headed toward higher pin count ,smaller pad size and fine pitch; consequently ,the fine pitch tech… 相似文献
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在表面组装技术焊点虚拟成形技术的基础上,运用面向制造的设计思想,以表面组装技术组装质量与焊点可靠性为目标,研究面向表面组装技术生产组装工艺设计的产品虚拟组装系统。该系统主要包括焊点成形仿真与可靠性CAD、组装工艺建模与仿真,以及分析评价专家系统等子系统,并对各于系统组成、实现及功能等关键技术进行了探讨。 相似文献
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喇萨杏油田低渗透油层动用状况影响因素分析 总被引:11,自引:9,他引:2
通过对32口密闭取心检查井低渗透油层逐层解剖和分析,认为在目前井网条件下低渗透油层水洗动用状况差,分析了油层的物性、厚度、分层系数、含油性、连通类型、井点位置、注采井距等因素对低渗透油层水洗动用状况的影响,为今后低渗透油层的开发利用提供了依据。 相似文献
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电子设备中线缆所处工作环境越来越复杂,线缆之间的电磁串扰以及电磁损耗带来的热效应日益严重。针对这一问题,在电磁场、温度场和多场耦合相关理论的基础上,具体分析了线缆的电磁场和温度场相互影响的显著程度,基于在温度变化较小的情况下线缆的材料属性变化不明显,为了简化研究手段,只关注了从电磁场到温度场的单方向耦合。建立了线缆电磁-热耦合三维有限元仿真分析模型,采用Ansoft HFSS进行电磁场分析,同时将其分析所得电磁损耗作为发热源加载到Ansofte Physics中进行温度场分析。采用这种协同仿真方案,最终得到了不同线缆间距、绝缘层厚度和传输信号频率对电磁串扰及热效应带来的影响。 相似文献