SMT产品组装生产系统的组成与控制

介绍了印制板级电子电路模块表面组装生产系统的组成与控制技术,并对其技术的研究现状和发展动态进行了阐述。     

VPN技术及其在企业网络安全技术中的应用

如何构建既安全又廉价的企业网络是当前企业信息化实施的重要基础问题．提出了基于多VPN级联的网络安全技术体系．在分析VPN关键技术基础上，给出了VPN的基本框架及多VPN的典型企业网络安全实现方案，经实例验证，很好的解决了企业网络安全与廉价兼顾的问题。     

CCGA焊点热疲劳寿命统计分析与评价优化

通过对 CCGA焊点形态参数与热疲劳寿命进行正交回归分析 ,得出了 CCGA焊点形态主要参数与热疲劳寿命之间的关系表达式。利用得到的焊点形态参数与热疲劳寿命的关系表达式 ,采用优化程序对基于焊点热可靠性的焊点形态进行了评价优化 ,得到了优化后的焊点形态参数。     

表面响应法在埋置型大功率多芯片微波组件热布局中的应用研究

本文将有限元模拟与基于统计试验的表面响应法（RSM）相结合,应用于特定需求的埋置型大功率多芯片微波组件热布局分析中,先通过ANSYS温度场分析,得出大功率芯片布局是影响整体温度和芯片结温的关键因素,再对一含有四个大功率芯片的微波组件模块进行了表面响应分析,得到了关于芯片坐标的线性回归方程,利用该方程可预测坐标组合下芯片的结温和进行芯片坐标的寻优。同时评价了RSM响应模型的精度,采用有限元仿真验证表明：线性回归方程的预测值与仿真值误差仅为0．0623℃,研究成果对埋置型大功率多芯片微波组件热设计具有指导意义。     

LGA焊点形态对焊点寿命影响的有限元分析

通过Surface Evolver软件对LGA焊点进行了三维形态预测,利用有限元数值模拟对LGA焊点在热循环条件下寿命进行了分析。研究了热循环条件下LGA焊点的应力应变分布规律,随着焊点远离元件的中心位置焊点所受到的等效应力、等效应变和塑性应变能密度逐渐增大,从而得出处于外面拐角的焊点最先发生失效的结论。基于塑性应变范围和Coffin-Manson公式计算了焊点热疲劳寿命;找出了LGA焊点形态对焊点寿命的影响规律,模板厚度一定时PCB焊盘尺寸小于上焊盘时LGA焊点的热疲劳寿命与PCB焊盘尺寸成正比,大于上焊盘时成反比,大约相等时焊点寿命最大。当PCB焊盘和模板开孔尺寸固定时,通过增大模板厚度来增加焊料体积在一定程度上可提高LGA焊点的热疲劳寿命,但是模板厚度增大到一定值时LGA焊点寿命会逐渐降低。     

基于正交试验设计的塑封球栅阵列器件焊点工艺参数与可靠性关系研究

基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究.采用混合水平正交表L₁₈(2×3⁷)设计了18种不同工艺参数组合的PBGA测试样件,进行了546小时、最大循环周数2140周的PBGA测试样件可靠性加速热循环试验.基于试验结果进行了极差分析和方差分析;研究了PBGA测试样件寿命的威布尔分布;采用有限元分析方法对热循环加载条件下PBGA焊点内应力应变分布进行了研究.试验结果表明失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上.研究结果表明:样件规格对PBGA焊点可靠性有高度显著影响,芯片配重对PBGA焊点可靠性有显著的影响,焊盘直径和钢网厚度对PBGA焊点可靠性无显著影响;最优工艺参数组合为:S2D2G2M1和S2D2G2M2.有限元分析表明在热循环加载条件下PBGA器件内应力最大区域位于焊点与芯片基板的接触面上,裂纹首先在焊点与芯片基板的接触面处产生,有限元分析结果与试验结果相吻合.     

SMT焊点质量信息采集系统的可调高亮LED光源设计

焊点质量是影响SMT产品可靠性的关键因素,利用计算机视觉技术对SMT焊点组装质量进行检测,发现组装过程中的焊点质量问题,并予以实时反馈控制,进行组装工艺参数调整或消除故障处理,可有效地提高SMT焊点组装质量。而光源是进行焊点信息采集与检测的最重要部分之一。根据高亮LED的特点,进行了可调高亮的SMT信息采集系统光源的软硬件设计,通过89C51单片机,采用了DAC0832对高亮LED进行驱动点亮,采用按键及中断功能通过程序实现高亮LED进行亮度等级的调节。实验证明,可调高亮LED光源应用与SMT焊点质量信息采集系统中,效果良好,采集图像质量能满足后续的焊点质量信息提取,为后续的研究打下坚实基础。     

球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测

本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）焊点形态成形模型,运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态,并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比．结果表明,有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好．     

当代先进电子电路组装与精密制造技术

介绍精密制造技术在以ＳＭＴ为代表的当代先进电子电路组装生产中的应用状况,并对其在电子电路组装领域中的作用和重要性作了分析探讨。