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国外某金矿石金品位4.59 g/t,银含量为1.8 g/t。金矿物赋存状态较好,裸露程度较高,含有较多的颗粒金。采用重选工艺可以保证颗粒金的回收,获得金品位较高的重选精矿直接进入冶炼。在矿石性质基础上,对本矿石进行了重选—重选尾矿浸出和重选—浮选—浮选精矿浸出工艺两种工艺方案的对比试验,结果表明,重选—重选尾矿浸出的工艺方案选别效果更为理想。在磨矿细度为-0.074 mm占85.0%的条件下,重选获得的精矿金品位为865.61 g/t、金回收率为45.35%,尾矿金品位降至2.51 g/t;固定矿浆浓度40%、石灰用量4 kg/t、氰化钠用量3 kg/t、氰化时间48 h,对重选尾矿进行氰化浸出,金浸出率达到86.06%,重选—重选尾矿浸出工艺金综合回收率为92.38%。研究结果将为该矿石的工艺设计提供依据,指导实际生产。 相似文献
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湿法炼锌企业每年产生大量锌浸出渣,直接渣场堆放会导致严重的环境问题和矿产资源浪费。开展浸出渣中银经济高效回收工艺研究对最大程度提高资源利用率具有重大意义。某锌浸出渣中有价金属银嵌布粒度细、银赋存形态复杂且水溶锌含量高。为回收浸出渣中的有价金属银,降低水溶锌对含银矿物浮选的不利影响,开展水浸-分段硫化浮选回收银工艺研究。结果显示:水浸后锌浸出率达38.3%,银品位提升至205g/t,水浸-浮选试验银精矿回收率相较于直接浮选可提高8%,再通过快速浮选-两粗两精一扫的闭路浮选工艺获得银精矿1#银品位为4128.19g/t、银回收率62.17%,银精矿2#银品位为1101.56g/t、银回收率18.19%。XRD、EPMA及EDS分析结果表明,银精矿中银主要分布于石膏、硫酸铅、铁酸锌及闪锌矿等矿物中。 相似文献
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以氧化锌烟尘浸出所得铅渣为原料,开发了"氯化浸出—锌片置换铅—置换后液中和沉锌"综合处理工艺,重点考察了药剂浓度、液固比、温度等条件对氯化浸出的影响,并开展了浸出液置换沉铅和中和沉锌探索试验。结果表明,优化的氯化浸出条件为:液固比30 mL/g、温度80℃、NaCl浓度320 g/L、CaCl2浓度15 g/L、浸出时间2 h,铅、锌和银的浸出率分别为98.30%、81.77%和29.47%;浸出液在60℃下采用锌片置换沉铅,所得海绵铅纯度为92.09%,铅总回收率达95%以上。工艺可取得一定经济和社会效益,并为含铅锌固废的处理提供借鉴。 相似文献
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铜冶炼炉渣为铜精矿经冶炼加工后剩余的炉渣,有价金属铜含量丰富,具有综合回收利用价值。某铜矿渣选厂采用Z-200为铜矿物捕收剂,选择性较好,但价格昂贵,基于此,研发了一种新型廉价浮选药
剂替代Z-200。通过丁基黄原酸钠和二氯乙烷反应,合成新型捕收剂GC-I。与Z-200相比,新型捕收剂GC-I具有更低的药剂成本,更好的选择性。在磨矿细度为-0.045 mm占74%,石灰用量400 g/t,水玻璃用量600 g/t
,GC-Ι用量105 g/t的条件下,经“1粗3扫”,获得铜品位23.84%、铜回收率82.37%的铜精矿;相同条件下,以Z-200为捕收剂,铜精矿中铜品位21.43%,铜回收率82.23%。通过闭路试验指标计算年药剂成本为69.93
万元,每年预计降低药剂成本19.98万元,经济效益可观,具有一定的推广应用价值。 相似文献
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以自制的胺类氯盐作为NH_3-NH_4Cl-H_2O体系下电积锌的添加剂,考察不同种类的胺类氯盐对阴极锌表面形貌及电流效率的影响,遴选出最佳电积锌添加剂。结果表明,使用大分子胺类氯盐或多分子胺类氯盐作为添加剂,电积锌的电流效率分别达到93.25%和91.67%,阴极产品表面较为平整、致密的。 相似文献
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采用单因素试验研究了氯酸钠添加量、硫酸浓度、浸出温度、浸出时间对富铼渣中铜、铼、砷、铅浸出的影响。结果表明,在氯酸钠添加量为原料量0.4倍、硫酸浓度1.5 mol/L、液固比5、浸出温度80℃、浸出时间1h的优化条件下,铜、铼、砷、铅平均浸出率分别达到98.75%、98.32%、99.16%、5.91%。 相似文献
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铜阳极泥酸浸预处理过程中,碲通常以碲化亚铜渣的形式开路,采用硫酸化焙烧—水浸—碱浸—氧化—酸溶—还原工艺处理碲化亚铜渣。结果表明,水浸脱铜率约为90%,碲总回收率为91%~93%,而金、银、铂和钯等在渣中被进一步富集。 相似文献
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随着柔性光电子技术的不断发展,传统的脆性氧化铟锡(ITO)透明导电薄膜材料已不能满足应用要求。银纳米线(Ag nanowires, AgNWs)透明导电薄膜因具有优异的导电性、透光性和机械性能,在柔性光电子器件中将具有广阔的应用前景。首先总结了AgNWs透明导电薄膜的成膜工艺方法,包括迈耶尔棒涂法、喷涂法、卷对卷涂布法、真空抽滤法和印刷法等。然后,从提高AgNWs透明导电薄膜的光电性能、稳定性、机械性能和与基材的附着力4个方面出发,介绍了各种性能优化处理工艺。最后,展望了AgNWs透明导电薄膜制备及性能优化的未来发展方向。 相似文献