多乙烯基苯和苯烷基转移反应研究与催化剂活性分析

在某大型工业化装置上研究合成乙苯烷基转移催化剂EBZ-100的反应条件,考察反应温度、苯与多乙烯基苯质量比、水含量和空速等对催化剂性能的影响。结果表明,当苯与多乙烯基苯质量比为(2.0~2.3)∶1、空速(3.1~3.5)h-1、反应物中水含量为100×10-6~400×10-6条件下,多乙烯基苯和苯进行烷基转移反应生成乙苯的收率最佳。烷基转移催化剂运行18个月后,出现乙苯收率降低现象,通过对反应物、反应生成物组成分析,发现反应物中携带过多丁基苯是影响多乙烯基苯转化率的重要因素。同时,根据烷基转移催化剂不同运行时间段的失活现象深入分析催化剂失活原因,研究恢复活性的方法,并提出通过热苯循环冲洗恢复催化剂活性的新思路,为同类装置稳定运行提供宝贵的借鉴经验。     

β分子筛的放大合成及其苯液相烷基化合成乙苯工业侧线试验研究

采用1 m3高压反应釜中试放大合成了100 kg β分子筛,对其进行了X射线衍射（XRD）、扫描电镜（SEM）、NH3 程序升温脱附（NH3 TPD）、比表面积（BET）等一系列表征测试,并与进口β分子筛催化剂进行了对比。合成的β分子筛原粉经过550℃焙烧脱除模板剂、离子交换、加入黏结剂,进行成型后处理制成催化剂,在工业侧线装置上进行了苯和乙烯液相烷基化合成乙苯的试验研究。考察了不同苯/烯摩尔比、不同进料方式、不同温度条件对β分子筛催化性能的影响,并进行了6072 h的工业侧线稳定性试验。结果表明,乙烯转化率达到100%,乙苯选择性大于956%,催化性能稳定,可满足工业生产的需要。     

BGA焊点的有限元模拟仿真分析

首先建立了BGA单个焊点的模型,然后对其加载温度循环载荷、设定边界条件,并利用有限元分析工具ANSYS进行计算,得出了应力应变的分布云图。根据计算后从各关键部位提取的应力应变随时间的变化关系对焊点可能发生失效的位置进行了讨论,研究结果对焊点的可靠性评估有一定的指导意义。     

一种基于操作序列的Web服务建模与自动构建方法

近年来,基于SOA(service-oriented architecture)的软件开发方法已成为学术界与工业界的热点,其良好的可扩展性和松散耦合性在工业领域得到了很好的发挥,在学术领域对于Web服务的互操作等核心问题的研究也获得了大量成果.然而,对于Web服务本身构建方法的研究与实现却仍然不能很好地满足用户的需求,创建Web服务的手段比较单一,自动化构建技术尚不成熟.针对这些问题,提出了一种基于操作序列的Web服务建模与自动构建方法.用户通过3个步骤完成Web服务中操作序列组件的建模:①元操作建模;②操作元序列建模;③操作序列建模.在模型的基础上,提出了由模型转换为操作序列组件代码的算法.提出的方法在实际系统中得到了应用,并通过相关对比实验说明了算法的高效性.     

基于扇区邻域特征工程的玻璃封装绝缘端子缺陷检测

该文提出一种基于特征工程的玻璃封装绝缘端子外观质量检测算法以替代人工肉眼检测。首先,基于绝缘端子的形状先验将待检测区域划分为若干个扇区。其次,根据玻璃封装绝缘端子图像特点提出扇区基本特征数据、扇区灰度变化率、扇区反光特征和扇区方向统计特征等4大类扇区特征提取方法,采用梯度提升决策树(GBDT)进行粗分类。为了更全面地表征扇区特性,基于粗分类结果融合最近邻扇区提出扇区近邻(SN)特征提取方法。最后,将扇区近邻特征和扇区特征都输入到GBDT分类器进行精细分类,获得检测结果。实验结果表明,提出的特征工程方法能够在合理检测时间内取得较好的检测性能,交并比为97.45%,F1为0.987,优于现有类似检测方法。     

贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测

贴片电阻在回流焊过程中,受工艺影响,焊点内部或多或少会存在空洞缺陷,空洞占比率过高会严重降低器件的可靠性。该文融合局部预拟合(LPF)活动轮廓模型和自适应圆形卷积核,提出一种贴片电阻焊点内部空洞缺陷自适应检测方法。首先,根据贴片电阻图像具有明暗两个明显区域的特点,通过求解区域平均灰度差异最大的优化问题将其自适应地分为较暗和较亮两个区域。然后,针对较暗区域中空洞与背景之间对比度低、空洞分布较稀疏、面积偏大等特点,采用局部预拟合活动轮廓模型进行空洞检测;针对较亮区域中空洞与背景之间差异明显、空洞分布密集、面积偏小等特点,提出一种自适应圆形卷积核检测空洞。最后,采用形状因子和平均灰度策略剔除误检测,实现贴片电阻焊点内部空洞精细检测。实验结果表明,该文算法相较于其他检测算法性能有明显的提升,平均Dice系数高达0.8846。     

乙苯催化脱氢制苯乙烯技术研究进展

主要介绍了国内外乙苯脱氢制苯乙烯催化剂的研制现状及新型反应器、新工艺的开发，并探讨了乙苯脱氢制苯乙烯技术的发展方向。     

片式元件焊点的热循环应力应变模拟技术研究

采用ANSYS软件,以0402片式元件焊点为对象,系统探讨了焊点热应变损伤的有限元仿真方法,分析了焊点在热循环过程中的应力应变响应,并基于修正的Coffin-Manson方程,预测了焊点的热疲劳寿命。结果显示:焊点应力集中区域和应变最大区域均位于焊点与PCB焊盘的交界面,基于应变失效原则,推断焊点裂纹将在此界面萌生和扩展,直至失效。指出了焊点有限元热应变损伤模拟技术的不足及未来的研究方向。     

一种快速的微电子封装结温预测方法

由于传统热阻（Rja、Rjc）的局限性，使得在板级、系统级热设计／热分析时结温难以精确计算。本文基于响应面有限元法，建立了一种快速、准确预测微电子封装结温的方法。在25种边界条件下，与ANSYS仿真结果相比，最大误差〈5％，表明该方法是一种有效的微电子封装热设计／热分析方法。