有机电致发光屏显示模块研究

通过对有机电致发光器件的结构以及发光机理的分析，介绍了一种以内藏式图形控制器T6963C为主控制芯片的0LED显示模块，并给出了该显示模块与单片机的接口以及软件控制流程。     

芯片尺寸封装（CSP）技术

芯片尺寸封装技术是一种新兴的芯片封装技术，日本等国对该技术的研究相当重视，发展速度很快。介绍ＣＳＰ技术的主要内容和发展动态。     

经济型CNC系统的示教—再现探讨

本方简要介绍了在CNC系统上实现示教-再现功能的设计思想和原理，并给出了实例框图。     

光电效应测试技术及其在SMT中的应用

介绍光电效应测试原理、方法，以及光电效应测试技术在SMT组装故障测试中的具体应用。     

一种改进的RBF整定PID及其仿真实现

文中在分析RBF神经网络整定PID算法优缺点的基础上,给出了一种采用遗传模拟退火算法来优化网络结构和权值参数的RBF神经网络,将改进的RBF神经网络用于整定PID控制,并给出了相应的仿真测试例子。仿真实验结果表明,与采用梯度法优化网络权值等参数的RBF神经网络相比,给出的优化算法能更好地辨识控制系统,具有通用性好、调节精度高、在抑制超调量能力强等优点。     

基于Portlet技术的制造网格Portal的研究

制造网格是网格技术在制造业中的应用,网格门户(Grid Portal)是网格系统的重要组成部分,它是连接网格用户和网格系统的桥梁,通过制造网格Portal,用户可以访问各种制造资源,实现对网格各种资源的操作。本文研究了制造网格门户的关键技术,设计了适合的制造网格体系结构,并构建出制造网格门户的框架。     

SMT焊点形态理论与SMT焊点虚拟成形技术

本文在介绍SMT焊点形态理论和焊点虚拟成形技术基本概念的基础上,论述了该技术在SMT元器件结构设计、SMT产品组装工艺设计和组装质量检测等领域中的应用原理及方法。     

基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术

针对采用电子电路表面组装技术(SMT)组装制造而成的表面组装组件(SMA)这一特定制造产品，以及SMA制造信息的特点，研究和探讨了基于产品特征和知识的SMA制造信息描述技术与方法，提出了一种综合信息描述方法的构思和框架，并对其中的关键技术进行了研究探讨。     

纳米技术在电子与军事领域中的应用

介绍纳米技术及其产品在电子信息领域的应用现状,以及纳米技术对微电子科技发展的影响;介绍纳米技术及其产品在军事领域中的发展和应用前景。     

电子电路表面组装柔性制造技术

提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想。并对其中的系统组成、信息集成、质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。