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71.
72.
SMT柔性制造技术研究 总被引:1,自引:0,他引:1
对电子电路表面组装生产的柔性比问题进行了分析研究,提出了利用现有组装设备形成电子电路表面组装柔性制造系统的设计思想,并对其中的系统组成,信息集成,质量保证体系的形成等关键问题进行了探讨。 相似文献
73.
74.
虚拟企业中细粒度协同设计任务的不确定调度及GA求解 总被引:2,自引:0,他引:2
不确定性资源受限项目调度(URCPSP)是目前研究的热点,处理时间为区间数的任务调度属于URCPSP.针对虚拟企业中细粒度协同设计任务的不确定调度,文中建立了其模型,提出了采用"可能度水平"的方法将其转化为确定性规划,并采用遗传算法进行求解,给出了该遗传算法的结构,并提出了"染色体按资源分段、段内按任务序排列"的编码等具体操作方法.通过实例来说明该不确定调度的具体实现方法,分析表明该方法具有较好的参考价值. 相似文献
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76.
77.
78.
针对挠性传输载体与连接器接触的接口,运用ANSYS仿真分析软件,建立实际工作状态下接口结构的仿真模型,对接口结构进行固有特性仿真分析,得出其固有频率和固有振型。运用正交设计试验分析影响该结构的固有特性的主要因素,从结构参数和施加不同约束方式两方面进行结构方案的改进。 相似文献
79.
基于正交试验设计法对塑封球栅阵列(PBGA)器件焊点工艺参数与可靠性关系进行了研究.采用混合水平正交表L18(2×37)设计了18种不同工艺参数组合的PBGA测试样件,进行了546小时、最大循环周数2140周的PBGA测试样件可靠性加速热循环试验.基于试验结果进行了极差分析和方差分析;研究了PBGA测试样件寿命的威布尔分布;采用有限元分析方法对热循环加载条件下PBGA焊点内应力应变分布进行了研究.试验结果表明失效焊点裂纹出现于焊点与芯片基板的交界面上.研究结果表明:样件规格对PBGA焊点可靠性有高度显著影响,芯片配重对PBGA焊点可靠性有显著的影响,焊盘直径和钢网厚度对PBGA焊点可靠性无显著影响;最优工艺参数组合为:S2D2G2M1和S2D2G2M2.有限元分析表明在热循环加载条件下PBGA器件内应力最大区域位于焊点与芯片基板的接触面上,裂纹首先在焊点与芯片基板的接触面处产生,有限元分析结果与试验结果相吻合. 相似文献
80.
以挠性电路模块为研究对象,通过参数化建模,并利用ANSYS灵敏度分析技术对影响挠性电路模块的结构应力的特定参数进行了研究,得到了挠性电路模块最大应力值对不同参数的灵敏度值。结果表明:芯片长度方向与挠性基板长度方向的夹角A对最大应力的影响较大。为挠性电路模块的布局设计提供了理论依据。 相似文献