球栅阵列(BGA)器件焊点形态成形建模与预测

本文基于最小能量原理建立了塑料球栅阵列（ＰＢＧＡ）焊点形态成形模型,运用有限元方法预测ＰＢＧＡ焊点形态,并对预测结果与其它不同模型的预测结果和实验结果进行了对比．结果表明,有限元方法预测结果与其它模型结果和实验结果吻合良好．     

板级电路振动分析及元器件布局优化技术研究

印制电路板上承载着各类电子元器件,使质量、刚度分布不均匀,求解印制电路板振动问题时,很难得到满足微分方程和边界条件的精确解。文中试图从弹性力学理论出发,探讨电子设备结构中印制电路板的振动问题,以及其上电子元器件的布局优化问题。运用弹性力学理论,对板的固有频率计算进行了理论推导,同时分析元器件的布局对振动固有频率的影响。从而得到在元器件布局的时候,尽量使元器件靠近约束,元器件较多时,把大而重的元器件靠近约束的结论,并用有限元计算对结论进行验证,理论分析结果和有限元计算结果吻合较好。     

基于遗传算法的表面组装电子元件热布局优化

基于热叠加模型,选取表面组装电子元件的平均温度作为评价指标,确定出用于热布局优化的适应度函数,基于遗传算法提出了一种电子元件热布局优化算法,并编制相应优化程序,实现了对电子元件的热布局优化;利用有限元软件ANSYS结合具体实例对优化结果进行仿真验证,验证结果表明优化结果与仿真结果基本一致,由此验证了热布局优化程序的有效性;根据优化结果得出热布局规则：各大功率电子元件分散开,并分布于板级电路四周,各小功率电子元件围绕大功率电子元件分布于中心,并按一定规律排列.     

当代先进电子电路组装与精密制造技术

介绍精密制造技术在以ＳＭＴ为代表的当代先进电子电路组装生产中的应用状况,并对其在电子电路组装领域中的作用和重要性作了分析探讨。     

SMT产品组装质量管理系统设计

针对国内至今尚未有SMT产品组装质量管理系统设计相关理论和方法的现状，结合研究与实践成果，系统阐述了SMT产品组装质量管理系统设计的指导思想、主体内容、系统功能与性能等内容，并对系统体系结构设计、质量测控点设置、功能模型设计、质量管理信息流描述、系统软件设计等内容的设计方法进行了较为详细的介绍。     

电致发光显示屏在飞机座舱仪表中的应用

电致发光主要是在以ＺｎＳ等为基质的半导体材料中加入少量Ｃｕ、Ｍｎ等激活剂后在电场作用下发光。这种发光，作为一种固体冷光源在发光与显示领域得到了广泛的应用。Ｊ８系列飞机座舱信号显示屏成功地应用了电致发光技术，本文就电致发光屏的研制及性能进行了介绍和分析。     

分离母板互联结构动力学仿真研究

运用有限元分析软件ANSYS建立了电子产品中分离母板互联结构的有限元模型,通过模态分析获得其固有频率和振型;通过随机振动分析获得其应力应变。结果表明:分离母板互联结构的一阶固有频率为137.04Hz;随机振动环境中分离母板互联结构的接缝外侧为应力集中区,在y向激励下的应力最大值为1770.000kPa。据此对产品结构进行了设计改进,并取得明显效果,一阶固有频率提高到107510.00Hz,y向激励最大应力值为70.086kPa。     

基于BOM的复杂产品模块划分方法研究

提出了一种基于产品物料清单(BOM)且适合于复杂产品的模块划分方法。首先基于复杂产品的BOM,形成以零部件为节点的产品结构树(PST),然后通过分析同一节点内零部件的几何、功能和物理相关性得到关联矩阵(CM)并生成关联图(CG),根据关联图计算在不同划分情况时的模块化度(DM),在结构树范围内选择最优的模块化度确定模块的划分。最后以轮式装载机的工作装置为例说明该方法的合理性和有效性。