排序方式: 共有66条查询结果,搜索用时 31 毫秒
51.
通过在MgO-Al2O3-SiO2(MAS)凝胶玻璃中引入少量银,研究了共烧过程中银对凝胶玻璃的析晶过程、烧结特性和介电性能的影响,以及微晶玻璃与银电极的共烧匹配性。结果表明,银的引入可促进α-堇青石析晶,并使微晶玻璃的烧结温度和介电常数降低。微晶玻璃和电极存在明显共烧失配,从而导致界面缺陷。 相似文献
52.
53.
54.
55.
56.
退火处理对Pb(Zn1/3Nb2/3)O3基陶瓷介电性能的影响 总被引:2,自引:0,他引:2
研究了退火处理对Pb(Zn1/3Nb2/3)O3基陶瓷介电性能的影响。结果表明,退火热处理显著提高了PZN基陶瓷相变温度附近的介电常数,并使相变扩散因子降低。借助显微结构和介电分析探讨了可能原因,认为热处理对介电性能的影响可能与晶界玻璃相的消除、晶粒内部微区状态的改变及应力消除等因素有关。 相似文献
57.
58.
本文报道了采用新型"纳米颗粒一光刻胶"混合旋涂技术制作的片上射频Ni-Zn铁氧体磁膜微电感.成相良好的Ni0.3Zn0.6Cu0.1Fe2O4铁氧体纳米颗粒在光刻胶中均匀混合,再将该混合物涂覆在螺旋电感线圈上,实现电感性能的提升.这种新型低温工艺避免了常规制作铁氧体器件方法带来的高温处理(>600℃)对集成电路的破坏.与无磁膜覆盖样品对比,铁氧体覆盖电感的电感量在0.1~4 GHz提升了14~27%.这是实现高性能、全兼容铁氧体集成片上RF IC电感的一种很有前景的途径. 相似文献
59.
研究了Bi3+取代Ln3+对Ba6-3xLn8+2XTi18O54(LnSm,Nd)固溶体陶瓷的结构与微波介电性能的影响规律.对于Ba4[(Sm1-yNdy)1-zBiz]9 33Ti18O54,Bi3+取代对晶粒生长有促进作用,且使介电常数提高,但使Q·f值降低.xRD分析表明,对于y=0.2,当Bi3+的取代量z≤0.06时,材料保持类钙钛矿钨青铜单相结构,而当取代量较多时,类钙钛矿结构失稳,转变为(BiSm)2TiO7第二相,而对于y=0.7,则在Bi取代量达0.20时仍能保持单相钨青铜结构.且当z=0.10时,可获得优化的介电性能为ε=90.2,Q·f=9090GHz,τf=8.7×10-6/℃. 相似文献
60.