基于多软件联合的齿轮箱振动仿真及试验分析

综合考虑齿轮误差、时变啮合刚度和啮合冲击等内部激励对齿轮箱振动的影响,通过MATLAB和ADAMS联合仿真计算齿轮啮合内部激励力,运用Pro/E、Hypermesh和ANSYS联合仿真计算激励力作用下齿轮箱箱体的振动响应,并与试验箱体振动信号进行对比,仿真结果与试验结果的振动加速度频域分布大致相同,验证了多软件联合仿真的正确性。最后,将此仿真方法应用于故障齿轮箱的仿真,进一步验证了仿真方法的正确性,可为齿轮箱的振动研究提供良好的参考。     

球形阴极数控电解加工的流场仿真及试验研究

针对球形阴极数控电解加工的流场设计,以电解液的流道为物理模型建立了相应的数值模型,应用计算流体力学方法对流场的数值模型进行求解,得到流场的速度和压力分布。根据求解结果,分析了阴极内部结构和出液口形状对流场的影响;通过改进阴极的内部结构和出液口形状,得到了较为理想的流场仿真结果;结合工艺试验,验证了仿真结果的准确性。     

‘西拉’葡萄酒短暂空气暴露后的香气变化规律

为揭示葡萄酒短暂暴露空气后的香气变化规律,采用顶空固相微萃取-气相色谱-质谱联用（headspace solid phase microextraction-gas chromatography-mass spectrometry,HS-SPME-GC-MS）对短暂暴露后的‘西拉’葡萄酒连续采集16 d的挥发性化合物;对挥发性香气化合物进行分析,并绘制聚类热图拟代表香气指纹图谱,探究香气的变化规律;利用化学计量学探究香气的变化模式。结果表明：‘西拉’葡萄酒在短暂空气暴露后,挥发性香气化合物的种类和含量均有不同程度变化,大部分具有果香和花香的香气化合物衰减;空气暴露同时促进了丙醇、2-蒈烯、苯甲醛、正癸烯和2,7-二甲基萘的产生;挥发性香气化合物的演替规律分为5种,分别为逐渐下降、先降低后增加、先升后降、逐渐增加和波动式变化;主成分分析和偏最小二乘判别分析结果显示,‘西拉’葡萄酒在短暂空气暴露后,香气变化呈现3个阶段,其中第一阶段（短暂空气暴露后2 d内）的香气特征变化相对较小。     

静电吸附对全自动粘片的影响及控制方法

静电是电子封装中重要的防控点,不仅对芯片电性能有致命威胁,其静电力学效应引起的吸附作用更会严重干扰小尺寸芯片的全自动组装,降低产品的成品率和一致性,为提升有效的静电防护能力,保证集成电路封装质量及可靠性,通过研究静电吸附的基本原理,说明小尺寸芯片更容易产生静电吸附效应的原因,列举控制和消除静电的方法,阐述静电吸附对全自...     

数控展成电解加工对刀误差对加工精度的影响

介绍了用数控展成电解加工方法加工整体叶轮叶片型面的对刀误差,给出了各项对刀误差所引起的型面加工误差的计算公式,并分析了各项对刀误差对加工度的影响。     

精密展成电解加工整体叶轮的阴极设计

介绍了应用精密展成电解法精加工整体叶轮叶片型面所用阴极的设计方法 ,分析了该阴极的结构形式并给出了该阴极各结构尺寸的确定方法。     

温室蔬菜一年四茬套种高产栽培技术

调整农业产业结构,发展高产栽培技术,合理利用有效的空间提高设施蔬菜品质和产量,是目前发展设施蔬菜的有效途径,也是农业增效、农民增收的有效途径。一年四茬套种高产栽培技术在充分利用空间的基础上,减少了用工,提高了土地的利用率,调节土壤肥力,减少病虫草害的发生,提高了蔬菜的品质和产量,从而节省了人力、物力,达到节本增效的目的。     

金丝键合短尾问题分析及解决

金丝键合通常由金丝球超声键合完成。短尾是金丝球键合过程中一个典型的失效模式,详细分析了金丝球键合过程中第二点键合的四个关键步骤,分析了第二点键合形貌形成过程,分别研究了键合第二点各个区域与键合劈刀的位置关系,在此基础上详细分析了造成第二点键合金丝短尾的主要因素和机理,提出劈刀上升前后两种主要的短尾模式,得出键合参数是影响键合质量和键合强度的关键因素,给出了优化改进措施,提出通过降低超声功率和压力,或者通过优化原材料、劈刀,以便使用较低的工艺参数就可以完成键合,解决第二点键合短尾问题。     

足式机器人单腿缺失故障的容错行走研究

在足式机器人作业时,由于环境因素而导致腿部缺失的现象时常发生。单腿缺失的机器人按照原有的控制方式将无法继续行走甚至站立。为了提高机器人应对实际复杂环境的可持续工作能力,在无附加装置的条件下,提出一种调整后腿侧摆关节,增加稳定相的控制方法。通过对受损后的机器人进行静力学分析计算,得到机器人腿部侧摆关节旋转角度的最优解为21°。按一定梯度选取相邻系列角度值进行仿真试验对比,发现侧摆关节角度为21°时机器人的翻滚角始终在-2°~2°之间变化,并且增加稳定相后机器人的翻滚角变化幅值在16个步态周期后衰减了10.8%,从而验证了所提控制方法的有效性与正确性。     

稀土Sm对Sn-Cu-Ni钎料熔点、润湿性和界面组织的影响

以Sn-0.7Cu-0.05Ni-XSm钎料为研究对象,其中稀土元素钐(Sm)的含量分别为0,0.025%,0.05%,0.1%和0.2%。采用差示扫描量热仪测量钎料的熔点,通过Auto CAD测算钎料在紫铜片上的铺展面积来研究Sm含量对润湿性的影响,使用扫描电镜观察钎料与裸铜PCB板形成的焊点界面化合物。结果表明,Sm含量为0.05%时钎料熔点最低,为226.81℃;Sm含量为0.1%时钎料铺展面积最大,为51.84mm2;Sm含量为0.025%~0.1%时,界面化合物变平整、厚度减小。这表明在钎料中添加微量的Sm有助于抑制界面化合物的生长,形成优良的接头。