脉冲电沉积RE-Ni-W-B复合镀层的研究

研究了脉冲频率和占空比对电沉积RE-Ni-W-B复合镀层硬度及沉积速率的影响,以及热处理温度对复合镀层硬度、磨损率及抗高温氧化性的影响.结果表明,当脉冲频率(f)和占空比(r)控制在1000 Hz和3∶1时,复合镀层硬度最高,厚度最大,分别为636 HV和0.0281 mm.使用脉冲电流,并在镀液中添加稀土元素,能有效降低镀层中镍含量,提高钨含量,降低复合镀层表面的裂痕.脉冲电沉积复合镀层的硬度均高于直流电镀复合镀层,磨损率均低于直流镀层.当热处理温度低于400°C时,热处理温度升高,复合镀层硬度增加,在400°C时,硬度最高,磨损率最低;高于400°C后,两种复合镀层的硬度又开始下降,磨损率上升.直流及脉冲复合镀层在600°C以下氧化增重都较小,600°C以后氧化增重明显增加.     

电镀钴合金的研究现状及发展趋势

综述了近年来国内外在电镀钴合金方面的研究进展。重点探讨了钴合金在防护性、磁性、装饰性、电催化功能和防铜渗性等方面的研究现状和发展趋势。同时指出，稀土钴合金、非晶态钴合金、纳米钴合金及钴合金纳米多层膜在今后的发展中将有更广阔的应用前景。     

叠轧法深度塑性变形铜组织的研究

用X-射线衍射分析法检测了异步叠轧和同步叠轧制备变形量不小于98.4%纯铜样品的变形织构、残余应力、位错密度、晶格点阵常数和晶粒大小,测试了加工态样品的维氏硬度.结果表明,异步叠轧铜变形织构是剪切织构{100}<011>,同步叠轧铜的变形织构是铜织构{112}<111>;异步叠轧和同步叠轧对晶粒大小、位错密度、微观应变、晶格点阵常数和硬度等没有显著影响;硬度、残余应力、位错密度、晶格点阵常数和晶粒大小随变形量的增大分别趋向一个常数.这暗示无限叠轧不能无限地细化晶粒.     

累积叠轧焊合法制备颗粒增强金属基复合材料的研究现状与展望

近年来,累积叠轧焊合法已经成为制备颗粒增强金属基复合材料的一种新颖工艺。介绍了累积叠轧焊合法制备复合材料的工艺原理,综述了累积叠轧过程中的颗粒增强金属基复合材料的金属基体与增强颗粒固相复合机制、强化机制以及复合材料性能。同时展望了用累积叠轧焊合法制备颗粒增强金属基复合材料的研究趋势。     

铁系锌基合金电镀

综述了铁系锌基合金电镀的研究应用现状以及工艺的重要影响因素。重点对影响电镀铁系锌基合金镀层的各种因素进行了阐述，包括镀液组成、添加剂种类、添加剂用量、镀液pH值、温度以及电流密度等，从中归纳出影响电镀锌基合金的主要因素及其影响规律。指出，锌基三元合金是电镀锌基合金的发展方向。     

机械搅拌对纳米复合镀层微观组织及性能的影响(英文)

通过Ni、W、P和CeO2、SiO2纳米颗粒的脉冲共沉积,在普通碳钢表面制各了Ni-W-P-CeO2-SiO2纳米复合镀层,研究了机械搅拌速度对纳米复合镀层微观组织及性能的影响,采用化学组成、元素分布、沉积速率、显微硬度和微观组织进行表征.结果表明:当机械搅拌速度控制在1000 r/min时,纳米复合材料微观组织致密,基质金属轮廓清晰,晶粒较细,纳米颗粒以弥散态均匀分布在基质金属中.同时,元素线扫描和面扫描分析表明,W、P、Si和Ce的平均含量非常接近,说明元素在纳米复合镀层中的分布是均匀的.提高机械搅拌速度,纳米复合镀层晶粒得到细化,沉积速率和显微硬度增加,当机械搅拌速度提高到1000 r/min时,沉积速率(32.68μm/h)和显微硬度(6820 MPa)最高.继续提高机械搅拌速度,纳米复合镀层晶粒尺寸反而增加,沉积速率和显微硬度降低.     

异步叠轧制备超细晶材料的研究进展

介绍了异步叠轧技术(AARB)的发展过程、工艺原理,异步叠轧过程中材料的几何变化、组织特征、晶粒细化机理、织构演变、性能以及模拟等方面的研究进展,分析了目前异步叠轧制备超细晶材料研究中存在的一些问题,同时分析了异步叠轧技术的优越性,指出异步叠轧技术是一种极具生产潜力的制备超细晶或纳米晶块体材料并且可以实现产业化的生产技术方法。     

异步叠轧中剪切力对超细孪晶铜制备的影响

采用异步叠轧法辅以热处理制备超细孪晶铜材,研究了异步叠轧对晶粒细化的影响.以及再结晶退火时织构转变的情况.结果表明:异步叠轧过程剪切应力的作用形成了搓轧区,它的形成使变形材料经过该区域发生压缩变形和剪切变形,以及累积叠轧的作用,使晶粒细化到约1μm;由于剪切织构积聚了较强的弹性应力,使得再结晶过程中原子定向生长,总的效果相当于剪切织构{001}<110>旋转54.7°变成了退火织构{111}<211>,也就是孪晶组织.     

双脉冲工作时间对Ni-W-P/CeO2-SiO2纳米复合材料电沉积的影响

通过Ni,W,P与CeO2,SiO2纳米颗粒的双脉冲电沉积,在普通碳钢表面制备了Ni-W-P/CeO2-SiO2纳米复合材料沉积层.在正、反向脉冲占空比(10%,30%)和正、反向脉冲平均电流密度(15.0,1.5 A/dm2)恒定下,研究了正、反向脉冲时间对纳米复合材料电沉积的影响.采用能谱、硬度测试和扫描电镜等方法,对纳米复合材料沉积层的化学组成、沉积速率、显微硬度和表面形貌进行了表征.结果表明:当正、反向脉冲时间分别控制在300 ms和40 ms时,Ni-W-P基质金属轮廓清晰,晶粒细小而均匀,CeO2和SiO2纳米颗粒在基质金属中均匀弥散分布;沉积层的化学组成(质量分数)为:70.89%Ni,9.89%W,8.59%P,7.35%CeO2,2.81%SiO2;沉积速率为45.1μm/h,显微硬度为706 HV.     

电沉积RE-Ni-W-B多元复合镀层性能研究

研究了镀液组成及工艺参数对电沉积RE Ni W B复合镀层硬度和沉积速度的影响,以及不同热处理温度下复合镀层硬度、磨损率及抗氧化性的变化规律。结果表明:在最佳工艺条件下,复合镀层的沉积速率为5 13μm/h,硬度为667HV。采用X射线能谱仪测试镀层成分表明,RE Ni W B复合镀层中各成分的质量分数分别为wW=0 49%,wB=1 17%,wCe=1 99%。热处理温度对复合镀层硬度、磨损率及抗氧化性有较大的影响,热处理温度提高,复合镀层的硬度先增加后降低,磨损率先降低后增加;当热处理温度为400℃时,硬度和磨损率分别达到最大值和最小值,即1087HV和0 64mg/(cm2·h);复合镀层的氧化增重随热处理温度的增加而增加,当热处理温度低于400℃时,镀层的氧化增重较小,热处理温度高于600℃,复合镀层的氧化增重大幅度增加。