连接参数对Bi系(BSCCO)超导带材扩散连接接头性能的影响

采用高温直接加压退火工艺扩散连接61芯Bi系高温超导带材。研究了835℃连接温度下接头搭接长度、搭接区窗口的台阶数、保温时间对接头结合界面特征及其超导电性的影响。结果表明,连接参数对接头超导电性Ic影响明显,超导电性低的接头其超导芯结合界面处有未焊合迹象,母材经过835℃扩散连接热循环后超导电性显著降低。     

耐高温陶瓷-金属连接研究的现状及发展

为获得耐高温陶瓷－金属接头,目前主要采用钎焊、扩散焊和过渡液相扩散连接。概述了用于这３种方法的主要连接材料及其设计原则,以及相应的连接工艺,并指出存在的主要问题,阐述了获得耐高温陶瓷－金属接头的新工艺及发展方向。     

面向功率器件封装的纳米铜烧结连接技术研究进展

随着第三代半导体SiC和GaN的快速发展,传统的Si基器件用封装材料已不能满足功率器件在高功率密度和高温环境下可靠服役的需求。纳米铜烧结连接技术不仅能够低温连接、高温服役,同时具有优异的导热、导电性能和相对于纳米银较低的成本,在功率器件封装研究领域备受关注,纳米铜焊膏成为最有潜力的耐高温封装互连材料之一。本文从纳米铜焊膏的制备、影响烧结连接接头性能的因素以及接头的可靠性3个方面综述了当前纳米铜烧结连接技术的研究进展,阐明了纳米铜颗粒的氧化行为及对应措施,并重点论述了纳米铜烧结连接接头的高温服役可靠性与失效机理,旨在促进低成本的纳米铜烧结连接技术在高性能、高可靠功率器件封装中的应用。     

Ti3Al激光焊接接头组织与织构的EBSD分析

采用电子背散射衍射(EBSD)技术对Ti-23A1-17Nb合金CO2激光焊接接头的焊缝、热影响区和母材的组织组成、晶粒大小及形态、晶粒取向和取向差分布进行了研究.结果表明,焊接接头中焊缝和热影响区的组织是B2相,母材由B2相和少量的α2相组成.从母材、热影响区到焊缝,晶粒尺寸依次增大,母材为细小等轴晶,母材内B2相尺...     

TiN改性钎料连接Si3N4陶瓷的接头高温性能

为提高陶瓷钎焊接头的高温性能,用Ag-Cu-Ti钎料加TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4陶瓷,测试了TiN体积含量不同时接头在600℃时的抗剪强度,用扫描电镜和能谱探针分析高温剪切断口的形貌和成分.结果表明,用Ag-Cu-Ti钎料加TiN颗粒作为复合材料连接Si3N4陶瓷,TiN的体积含量小于15%时,接头600℃时的抗剪强度与不加TiN的接头相比,均有所提高,TiN的体积含量为10%时的抗剪强度达95MPa.     

钼与石墨的扩散焊接

研究了直接扩散焊接时接头的组织与性能，并研究了不同中间层材料以及不同中间层形态对接头组织和性能的影响。结果表明：直接扩散焊接时由于接头的形成伴随着硬脆碳化物反应层的生成而使接头强度降低。加入中间层，尤其是以镍为中间层时，由于接头中不形成硬脆反应层而具有较高的强度，其剪切强度达到甚至超过石墨本身的剪切强度。中间层形态对接头组织状态及性能有影响。     

Ti／Al扩散焊的接头组织结构及其形成规律

以TA2和L4为焊接材料进行扩散焊，结合剪切断口形貌，XRD分析，SEM分析和接头强度测试，研究了Ti／Al扩散焊的接头形成规律。结果表明，接头形成过程包括互扩散形成冶金结合、冶金结合区生成新相、新相颗粒长大连接成片层、新相片层按照抛物线规律生长4个阶段。TiAl3是扩散反应的初生相，且在较长时间内是唯一生成相。它的生成具有一定延迟时间tD，tD受温度影响很大。接头强度取决于扩散区中冶金结合的程度及界面结构，在TiAl3新相连接成片层之后，接头强度达到甚至超过L4型Al母材。接头剪切断裂发生在界面扩散区的Al侧或Al母材内部。     

TiAl基合金连接研究述评

本文综述了耐高温轻质结构材料TiAl基合金本身及其与其它材料的连接研究。阐述了熔焊、钎焊、扩散焊、摩擦焊等主要连接方法的现状，并指出了实用化研究方向。     

热核聚变反应堆关键结构件的连接技术进展

综述了热核聚变反应堆关键结构件－－面向等离子元件在连接方法、工艺及机理方面的现状，分析了存在的问题，并对今后的研究进行了展望。     

复合陶瓷挺柱的钎焊质量控制

复合陶瓷挺柱由于其优越的耐磨与减磨性能而成为取代现有金属合挺柱的最佳材料，尤其是在使用条件苛刻的发动机中，钎焊质量是影响复合陶瓷挺柱使用性能的关键因素之一，因此如何保证与控制钎焊质量是复合陶瓷挺柱进入实际应用的前提。而影响插柱而使用性能并与钎焊相关的是钎经和钎焊引起的变形。本文从控制复合陶瓷挺柱的钎焊质量出发，试验研究了影响钎焊着率和焊后变形的各种因素和规律，得到了有实际意义的结论。