国产芯片“全家桶” 紫光展锐多款新品抢先看

作为国内半导体业界备受关注的厂商,紫光展锐近年来新品不断。2020年底,紫光展锐在新品发布会上一口气推出了五款产品,涵盖了智能汽车、智能设备、5G射频等诸多应用场合。那么,这些新品都有那些特点呢?应用场合分别是哪里呢?今天,我们一起来了解相关内容。     

地方本科高校产教深度融合的困境与优化路径分析

建设以产教深度融合为导向的现代职业教育体系,已成为我国职业教育改革发展的根本目标.从高校、行业企业和政府3个角度阐述了地方本科高校产教融合的现状及面临的问题,揭示了地方本科高校产教融合面临困境的深层原因.从搭建政校企合作平台、健全体制机制及优化高校顶层设计3个方面提出了产教深度融合的优化路径.     

ZrO_2表面改性及凝胶注模研究

凝胶注模成型工艺能够制备出高强度,高致密性,且形状复杂的氧化锆陶瓷。粉体团聚对凝胶注模成型工艺存在不良影响,粉体团聚导致陶瓷内部产生缺陷,导致致密性、均匀性变差,力学性能降低。本文通过对氧化锆粉体表面改性,改善粉体团聚,将改性粉体用于凝胶注模成型,制备出低粘度浆料。通过SEM、粘度仪、显微镜等仪器,对强度、粘度及粉体分散情况进行表征。结论 :当钛酸酯偶联剂加入量为0.4 wt%时,粉体团聚情况以及粘度达到最佳,当固相含量为50%时,粘度达到557.6 mPa·s,抗弯强度达到710.08 MPa,洛氏硬度达到92 HRB;断面观察,改性后陶瓷内部颗粒间结合较为紧密,结构均匀。     

中高锰钢耐磨堆焊层的自强化机理

针对高锰钢堆焊可焊性差的问题,利用接触疲劳试验分析了Mn元素在Fe-Mn合金中的作用.阐述了中高锰钢耐磨堆焊层的自强化机理.高锰钢的自强化以加工硬化为主,而中锰钢的自强化以应变诱发马氏体相变强化为主.这种特殊的强化机制能够显著提高堆焊层的使用寿命.通过相变热力学分析,对获得中锰钢堆焊层成分的方法进行了设计.利用动载磨料磨损试验验证了中高锰钢的自强化机理.     

陶瓷结合剂化学组成的计算与配方优化设计

本文利用计算机技术．对陶瓷结合剂化学成分进行精密计算．在此基础上，根据结合剂所需要的化学成分，采用数学模型精确优化设计出陶瓷结合剂配方(即各种原材料的配比)，文章介绍了上述算法具体实现方法，给出了算法模型和精确的程序语言描述，算法重点解决了误差放大．计算稳定性等工程计算问题，对实际系统运行样本数据进行了验证，同时，文章描述了算法所引用的数据库表的结构设计方法及提高数据库应用效率和灵活性的技巧；分析了整个软件系统模块组成，描述了系统功能。通过实际应用与测试．验证了该系统算法和软件系统的可用性，对研究开发新型陶瓷结合剂具有重要指导作用。     

Al2O3和Sialon陶瓷中LiTaO3第二相的断裂行为

将LiTaO3压电陶瓷颗粒分别添加到Al2O3和Sialon结构陶瓷基体中，通过对复相陶瓷试样断口形貌和裂纹扩展路径的观察，研究了Al2O3和Sialon结构陶瓷基体中LiTaO3第二相的断裂行为。研究结果表明：Al2O3和Sialon陶瓷基体的断裂均为沿晶断裂，LiTaO3压电陶瓷颗粒的断裂为穿晶断裂，在LiTaO3第二相的断口上，观察到了许多断裂台阶，这些断裂台阶是由于试样断裂时，裂纹扩展过程中遇到LiTaO3晶粒内的90°电畴发生裂纹偏转和分支引起的。     

磨PCD刀具陶瓷结合剂金刚石砂轮的研究

本文研究制备Na2O-B203-Si02-Al203多元系基玻璃料,并配制成低温陶瓷结合剂,研究发现:耐火度为685℃,流动性为110%～130%,线膨胀系数为5.35×10-6℃-1的低温陶瓷结合剂具有优异的性能.制备的陶瓷结合剂金刚石砂轮在725℃烧成后,磨具的抗弯强度和洛氏硬度达到最佳值,分别58.61 MPa和77.9.用其磨削PCD刀片时锋利性好,磨削中间不需修整,砂轮耐用度高.运用扫描电子显微镜(SEM)分析了陶瓷结合剂金刚石磨具的断面形貌、磨削后磨削面形貌,表明结合剂对磨粒黏结牢固,断面组织均匀.     

磁流变体流变学特性研究

本文对所研制的矿物油价质和硅油介质磁流变体样品的零场粘度，磁流变性能，示功及速率特性进行了系统的测试和分析，并对其影响因素进行了详细的讨论.     

JB/T 4730-2005《承压设备无损检测》答疑--超声检测部分(Ⅲ)

35 关于焊缝的检测区宽度。JB／T4730-2005标准与原标准有何差异？ 新标准规定，检测区宽度应是焊缝自身宽度加上焊缝两侧各相当于30％T（T为母材厚度）的一段区域，此区域最小为5mm，最大为10mm。     

热处理与元素掺杂对原位法MgB2／Fe／Cu超导线材临界电流密度的影响

采用低碳钢作为外包套材料，通过原位法粉末装管工艺（in-situPIT）制备出高密度Ti、zr掺杂的MgB2／Fe／Cu线材。将线材短样在氩气保护条件下，于650-800℃烧结2～5h。MgB2线材的微结构分析显示，通过该工艺制备的MgB2／Fe／Cu线材比MgB2块材具有更好的晶粒连结性和更高的致密度。采用标准的四引线法，在4．2K，0～8T的磁场下测试线材的I临界电流密度。测试结果显示，800℃烧结的Mg0.9Zr0.1B2／Fe／Cu线材获得了最高的临界电流密度。