高电位CuV_2O_6正极材料在热电池中的应用

采用固相法以CuO粉末和V2O5粉末为原料制备α-CuV2O6粉末,用X射线衍射分析(XRD)、差热分析(DTA)和粒度分析方法对铜钒氧材料进行了表征,并对其作为热电池正极材料的电化学行为进行了研究。电化学性能测试表明,制备的α-CuV2O6电极单体电池具有较高的放电电压和较大的放电比容量。     

矩形通道弹状流液膜特性

为了深入探究矩形通道内弹状流机理,利用高速摄像系统,对矩形通道(3.25 mm×40 mm)内弹状流进行了可视化研究。实验中发现,泰勒气泡长度LT随分气相雷诺数ReG近似线性增长,但随着分液相雷诺数ReL增加,LT的增长速率减小。液膜脱离泰勒气泡时厚度δf随ReG增加而减小并趋于稳定,随ReL增加而增大。δf主要由ReG、ReL和LT决定;LT≥150 mm时,δf趋于稳定。液膜脱离泰勒气泡时速度Vf随ReL增加而增大。在低ReL时,Vf方向向下并随ReG增加而减小;当ReL≥9 102时,液膜始终向上运动,Vf随ReG变化较小,主要受ReL影响。通过数据回归分别得到了LT、δf和液膜相对脱离速度Vfr计算关联式,其与实验数据符合相对较好。     

软件度量的研究与进展

介绍了软件度量的发展阶段,分析了当今软件度量的发展程度。在研究软件度量方法框架和软件度量指标的基础上,重点研究了当前的3类度量方法,对各方法中典型产品的功能和特点进行分析。最后给出了软件度量的当前研究难点和将来发展趋势。     

p(t)-Laplace方程解的存在性

p-Laplace方程是一类椭圆微分方程,它描述了化学和物理中一类稳定的反映扩散现象.当p=2时,p-Laplace方程为经典的Laplace方程,p(t)-Laplace方程可以用来描述"逐点异性"的物理现象,p(t)-Laplace算子比p-Laplace算子有更复杂的非线性性质.方程解的存在性问题是微分方程中讨论较多的问题.利用Banach空间中的理论证明了一类p(t)-Laplace方程在一定条件下解的存在性.     

考虑寄生电感的谐振开关电容变换器电压尖峰抑制

基于碳化硅(SiC)器件的谐振开关电容变换器(RSCC)因其软开关特性,适用于高频、高功率密度的场合.但是较高的工作频率使其对线路寄生参数较敏感,易造成开关器件的电压尖峰问题.通过分析RSCC叠层母排模型,该文建立含有寄生电感的等效电路,研究寄生电感对电路运行模态的影响,并推导开关器件电压峰值与寄生电感之间的关系.在此基础上,提出优化叠层母排结构和吸收电容的电压尖峰抑制方案,仿真及实验结果验证了该文电压尖峰抑制方案的有效性和可行性.     

多超声振子作用下气泡动力学数值模拟

超声对强化吸收制冷循环中发生器内溴化锂水溶液沸腾传热有重要意义,目前开展的相关研究较少,尤其多超声振子气泡动力学方面的理论尚未报道。为探究振子数量对溶液空化特性的影响,构建多振子气泡动力学模型,以纯水为例验证了模型准确性,探讨了不同影响因素对溶液空化特性的影响。模拟结果表明：总声强为1 W/cm²,振子数量由1增加至5时,空化气泡最大半径增加了44.12%,振子数量达到24～25个时,气泡最大半径增加率仅为1%;发生压力对空化效应的影响随着振子数量的增多而增大,单振子在吸收制冷系统的真空发生器更易产生稳态空化,而多振子更易在真空发生器内产生瞬态空化;多振子频率均匀度越小,空化强度越大,声强均匀度对空化强度的影响可忽略。     

新型微发泡气体注射器注气过程可视化研究

气体注射器是微发泡注塑过程中一个重要装置,本文研究了新型气体注射器的注气过程,通过高速摄像和计算机数据采集系统采集的压力曲线分析注气过程,发现气体从气体注射器进入可视化装置时呈分散状态,有利于在微发泡过程中气体与熔体的分散混合。通过压力数据计算注气流量并配合高速摄像图像分析发现,注气压差和初始水压对注气流量影响很大。通过研究注气过程和注气量,发现新型微发泡气体注射器注气过程稳定可控,可用于微发泡注塑实验。     

集群LED路灯谐波与超高次谐波的发射特性研究

随着节能降耗的环保政策的快速落实,发光二极管(LED)路灯已经成为低压配电网中一类重要的非线性负荷.LED路灯的驱动电路常采用升压型功率因数校正(Boost-PFC)技术,功率因数高,但是高频率的开关管的通断会产生40次以上的超高次谐波,功率因数校正(PFC)技术调制死区的存在也会导致网侧电流出现低次谐波.从理论上分析了基于Boost-PFC型的集群LED路灯的网侧谐波和超高次谐波特性,并通过仿真和实际测试的结果证明了理论分析的准确性.     

AgNO3浓度对SPE电极镀覆纳米Ag的影响

采用浸渍还原法(I-R法)在Nafion离子膜上镀覆纳米Ag,并就AgNO3浓度对SPE电极镀覆纳米银的影响作了研究.研究表明采用I-R法可制得细致Ag镀层,有效增加Ag的分散度及电极的真实面积.在还原剂浓度为0.1mol·L-1,浸渍还原温度均为50℃及浸渍还原时间分别为40 min,60 min的条件下,调节浸渍液AgNO3浓度至3.5 mmol·L-1时,可获得致密、均匀的纳米级Ag/SPE电极.同时验证砂纸糙化的预处理有利于增加Ag的负载和附着力,有利于提高Ag催化层的有效面积.     

应力对SnPb基复合钎料钎焊接头蠕变性能的影响

采用搭接面积为1mm^2的单搭接钎焊接头，研究了恒定温度下，应力对纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料钎焊接头的蠕变寿命的影响。结果表明，纳米颗粒增强的SnPb基复合钎料的蠕变抗力优于传统SnPb钎料。同时钎焊接头的蠕变寿命随应力增加而降低，且应力对复合钎料钎焊接头蠕变寿命的影响较传统63Sn37Pb钎料明显。