CSP流程和传统流程生产无取向硅钢50W1300析出物分析

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程和传统流程生产的50W1300无取向硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析.结果表明:不同流程生产的50W1300无取向硅钢的析出物主要为AlN、CuXS/MnS以及Ti(CN)的单相或复合析出物,但CSP流程中Ti(CN)的含量明显高于传统流程;采用CSP流程生产的50W1300无取向硅钢中析出物平均尺寸仅69 nm,比传统流程生产的208 nm明显细小,对最终产品晶粒长大具有更强的抑制效应.     

特高压直流电子式互感器阶跃特性智能化测试技术研究

通过对直流电流互感器阶跃特性测试技术和暂态特性建模的分析研究,提出了特高压直流电子式互感器阶跃特性智能化测试方案及现场测试解决方案,对改变目前直流输电工程中互感器选型、检测、运维的无序状态具有十分重要的意义,将为直流控制保护及监视系统的可靠运行提供技术保障,提高了直流输电工程的安全可靠运行水平.     

冷轧硅钢横向同板差优化方案研究

对冷轧硅钢横向同板差的影响因素进行了研究。利用6 Sigma的研究方法,开展DOE实验方案设计,得到同板差与4个变量的回归模型。通过对模型中各变量进行优化,得到同板差最优值。在满足客户对同板差要求的前提下,可根据热轧平均凸度,对中间辊窜辊、辊型进行优化,以减少冷轧切边量、避免切边浪费、提高硅钢综合成材率。     

高炉铁水含硅量的混沌局部线性预测

对莱钢1号高炉(750 m3)、临钢6号高炉(380 m3)铁水含硅量([Si])进行了混沌局部线性预测.结果表明,两 座高炉[Si]的一步预测的命中率在[Si]±0.1％的范围内均达到80.0％以上,对莱钢1号高炉(b)类样本甚至达89.1％,且预 测精度在10-2数量级,对实际生产具有很好的指导作用.     

Co和Cu薄膜电学特性和连续性特征的判据

采用离子束溅射沉积了不同厚度的Co膜和Cu膜,利用四电极法测量了薄膜的电阻率,从而得到了Co膜和Cu膜的电导率随薄膜厚度的变化关系。实验结果表明,Co膜和Cu膜的电学特性都具有明显的尺寸效应。比较了同时考虑表面散射和晶界散射的电导理论得到的电导率公式与实验结果,不同薄膜厚度电导率的理论结果与实验结果符合较好。提出了厚度作为金属薄膜生长从不连续膜进入连续膜的一个特征判据,并利用原子力显微镜(AFM)观测了膜厚在特征厚度附近的Co膜和Cu膜的表面形貌。     

用于石油开采的陶粒支撑剂

压裂支撑剂是石油和天然气工业需要的重要材料之一,高质量的压裂支撑剂对提高油井的经济效益有明显的作用.本文采用扫描电子显微镜、X光衍射仪和粒子分析仪等,对用铝矾土制造的陶粒支撑剂进行初步研究,提出提高产品质量的可能的途径.     

水源水质消毒自动控制系统

介绍国内外水源水质消毒技术研究现状,采用先进的加氯设备、余氯计量仪和计算机自动控制系统,实现加氯系统的全自动化控制,保证消毒质量,降低能耗、节约成本。     

设计企业项目管理信息系统的实现

结合国家“十五”重点科技攻关计划“城市规划、建设、管理与服务数字化工程”项目,天津水泥工业设计研究院承担了其中的“勘察设计企业信息化应用软件示范应用”专题,并获批立项,签署了专题任务书。两年来,院项目实施小组和软件公司进行了长期、紧密的合作,遵照标准化、系统化和集成化的原则,共同搭建了“工程协同设计管理平台”。在软件功能上,实现了设计企业管理信息系统的主要功能;在软件技术上,采用了目前最流行的软件技术,结合现代项目管理方法,为设计企业提供了组态灵活,方便实用,具有良好扩展性及开放性的软件产品。目前,该系统已经在部分工程项目上全面运行,取得了预期的效果。     

Aspen Open Solver接口技术研究

以Aspen Open Solver接口集中的非线性代数方程组(NLA)部分作为研究对象,在对接口集进行系统地分析之后,利用AspenTech提供的接口代码将分别基于梯度和非基于梯度的四种求解算法嵌入生成solver组件,并实现用Aspen Plus调用该solver组件观察各种算法嵌入的结果.