CSP流程和传统流程生产无取向硅钢50W1300析出物分析

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程和传统流程生产的50W1300无取向硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析.结果表明:不同流程生产的50W1300无取向硅钢的析出物主要为AlN、CuXS/MnS以及Ti(CN)的单相或复合析出物,但CSP流程中Ti(CN)的含量明显高于传统流程;采用CSP流程生产的50W1300无取向硅钢中析出物平均尺寸仅69 nm,比传统流程生产的208 nm明显细小,对最终产品晶粒长大具有更强的抑制效应.     

无取向硅钢热轧析出行为研究

研究了CSP和传统流程生产无取向硅钢热轧板析出物特征。结果表明,热轧板中的析出物以Mn S、Al N以及二者的复合析物为主,并含有少量Ti(CN)和Cu2S析出。CSP流程生产的无取向硅钢中的析出物主要是Mn S、Al N,尺寸分布峰值在100 nm-200 nm之间,传统流程生产的无取向硅钢中析出物主要以Mn S为主,析出物尺寸分布峰值在150 nm-200 nm。     

3.0％Si高牌号无取向电工钢磁性能及强度各向异性研究

分析研究了3.0％Si高牌号无取向电工钢偏离轧向不同角度的磁性能、力学性能的变化规律.结果表明:在平行轧向处,磁性能最优,屈服强度最低;在偏离轧向50°～60°范围内,磁性能最差,屈服强度最高.通过磁晶各向异性能模型计算,3.0％Si高牌号无取向电工钢实际磁性能分布规律与理论计算结果一致.     

铁素体轧制工艺技术及发展

介绍了国内外铁素体轧制的发展状况,并阐述了铁素体轧制对工艺的要求及组织和力学性能的影响,结合铁素体轧制的优缺点,对铁素体轧制与奥氏体轧制工艺进行了比较。     

卷取温度对中牌号无取向硅钢酸洗质量的影响

对Si的质量分数在1.5 %~2.0 %的中牌号无取向硅钢,在不同卷取温度下氧化层对酸洗效果的影响进行了研究。结果表明：690 ℃高温卷取时,热轧板表层存在一层致密的氧化层,厚度在2~4 μm,酸洗后,仍存在1~3 μm氧化层;570 ℃低温卷取时,热轧板表层也存在一层致密的氧化层,厚度在2~4 μm,但酸洗后,几乎不存在氧化层,且酸洗效率大幅提升。     

高效电机用硅钢的织构特征及电机性能

为摸索硅钢片磁特性对电机性能的影响规律,分析了硅钢片在高效化过程中织构的演变规律及特征,采用 Easymotor软件计算了硅钢磁特性与鼠笼式三相感应电机运转性能之间的关系。结果表明：硅钢的微观织构特征是决定磁性水平的重要因素,常化处理可以明显提高有利织构的组分;在特定条件下,硅钢的铁损P 1.5/50下降0.16 W/kg,可以使电机效率提高约0.073％;磁感强度高低对电机性能也存在明显的影响。     

退火温度对3.0 %Si冷轧无取向硅钢组织及性能的影响

为探索退火温度对薄规格3.0 %Si无取向硅钢组织及电磁性能的影响,借助多气氛连续式退火炉模拟不同退火温度对冷轧0.25 mm厚度3.0 %Si无取向硅钢电磁性能、组织以及织构的影响。结果表明：退火温度从850 ℃提高到975 ℃,铁损P1.5/50与P1.0/400均逐渐降低;退火温度超过950 ℃时,铁损P1.5/50基本稳定在1.47 W/kg左右,退火温度超过975 ℃时,铁损P1.0/400逐渐增加;随着退火温度的增加,{111}〈121〉、{111}〈110〉等难磁化织构强度增加速度高于{001}面织构,磁感B50降低。综合退火温度对磁感和铁损的影响,温度为975 ℃时可以获得较好的电磁性能,临界晶粒尺寸为125 μm,工业化生产中最佳退火温度在950~975 ℃之间。     

无铝成分低牌号无取向硅钢析出物研究

采用配备了X射线能谱分析仪的Tecnai F20场发射透射电子显微镜对CSP流程生产的低牌号无Al成分体系硅钢析出物类型、形貌和尺寸进行了对比分析。结果表明：无铝成分（Al的质量分数小于0.01 %）体系的50W1300和50W800的析出物主要为CuXS/MnS,但有铝成分体系中,除含有CuXS/MnS外,还含有大量Ti(CN)、AlN析出物;且采用无铝成分体系的50W1300和50W800中析出物平均尺寸仅为51 nm和90 nm,比有铝成分体系的69 nm和182 nm明显细小。     

硅钢涂层绝缘性能对电机定子涡流损耗的影响

永磁同步电机中定子铁芯损耗分析是电机设计的关键,在Opera软件建立的500W交流永磁同步电机模型上,引入涡流损耗模型,计算层间电阻对电机定子铁芯损耗的影响。结果表明:层间电阻通过改变涡流损耗来影响定子铁芯损耗,当层间电阻在50Ω·mm~2以上时,定子铁芯损耗基本维持不变;当层间电阻小于0.01Ω·mm~2时,定子损耗最大;当层间电阻从300Ω·mm~2降低到50Ω·mm~2和0.01Ω·mm~2时,定子铁芯损耗分别升高0.22%和19.70%。     

退火温度对2.5 %Si硅钢组织及磁性能的影响

研究了退火温度对硅质量分数为2.5 %的硅钢组织和磁性能的影响规律。结果表明：当退火温度从850 ℃提高至1 050 ℃时，P1.5/50呈先下降后缓慢上升的趋势，且在950 ℃时达到最低，P1.0/400呈先下降后上升的趋势，在900 ℃时达到最低；随着退火温度的升高，有利织构组分强度逐渐降低，磁感B50呈单调递减趋势。