室温超声键合中 Cu/Sn 固液界面间的超声声化学效应

文章通过对Cu/Sn/Cu互连结构短时间施加超声波实现了Cu/Cu6Sn5/Cu或Cu/Cu3Sn/Cu高性能的焊接接头。由于超声空化效应的作用Cu/Sn固液界面产生了快速元素扩散从而加速了金属间化合物的形成。研究发现,空化气泡在固液界面附近坍塌会对固相铜界面造成严重的空化腐蚀,并且在液相锡中会形成铜过饱和区导致金属间化合物的快速形成。值得说明的是,这种室温超声键合所形成的金属间化合物接头具有良好的机械可靠性并且可实现超高温服役的优势。     

聚醚醚酮预热超声波焊接工艺预热温度

提出了聚醚醚酮预热超声波焊工艺.采用金相观察法考察了预热温度对导能筋铺展程度的影响,采用有限元计算的方法,研究了不同预热温度下焊接界面的温升过程,并对不同预热温度下获得的焊接接头进行了剪切强度测试以及断口分析.结果表明,预热超声波焊工艺可以避免界面密集孔洞的形成,并可将焊接接头强度提高20％以上;聚醚醚酮的预热超声波焊...     

电子封装和组装中的微连接技术

材料的连接在微电子器件封装和组装制造中是关键工艺之一，由于材料尺寸非常微细，连接过程要求很高的能量控制精度、尺寸位置控制精度，在连接过程上体现出许多的特殊性，其研究已经成为一门较为独立的方向：微连接。本文介绍了在微电子封装和组装的连接技术上近年来的研究结果。     

超声楔键合Al/Ni系统高温存储过程界面扩散行为(英文)

应用电子扫描电镜(SEM)及X射线能谱(EDX)分析了直径为25μm的Al+1％Si引线与 Au／Ni／Cu焊盘键合后以及老化过程中界面间的冶金行为,结果表明:接头形成于键合点塑性流动 最大的周边区域;超声引线键合的连接本质是压力使引线发生塑性流动导致Al元素与Ni元素之 间的扩散,而超声一方面使金属引线软化增强了塑性流动的程度,另一方面超声使引线内部产生大 量的缺陷,成为扩散的通道,大大加速了扩散的进行;短路扩散是键合点形成的主要机制。在170℃ 时,键合点空气中高温存储后X射线能谱线扫描分析结果表明:老化10 d时,有明显的Ni向Al引 线内扩散现象;老化30 d时,引线内部出现孔洞以及裂纹,界面出现云状组织,成份分析为15．55％ Ni和78．82％Al;老化40 d时,引线内部出现大量的孔洞并存在方块岛状的Al-Ni组织,其尺寸和 形状显示与Kirkendall孔洞不同。     

散步，我收获了很多

为了拥有一份天地、一份空间、一份清静和自在，我喜欢独自散步，散步在寂静而又悠长的小路上，看花，看草，看白云飘飘，看轻风徐徐，感受大自然的一切变化，感受心灵唱出的阵阵欢歌。     

超声楔键合过程界面接合部演化规律研究

超声引线楔键合是集成电路芯片内部电路与外部电路实现功率与信号联通的重要互连工艺.键合参数对键合点连接质量有重要影响.运用化学腐蚀方法,全面考察键合点外观及接合部特征与键合参数之间的关系.实验结果表明:随着超声功率的增加,接头接合部形貌由椭圆形变为圆形,有效连接部位由键合点周边向中心扩展以致达到整个界面.从变形能的角度解释了接头界面形成特点的本质.     

碱性水电解制氢催化剂研究进展

氢能是一种绿色零碳的能源载体，电解水技术可以实现氢能与电能的高效转化。作为最成熟的电解水技术，碱性水电解制氢仍然有一些瓶颈需要克服，以期更适宜产业化的需求。概述电解水制氢的原理和碱性水电解的机理，着重介绍了碱性水电解的催化剂，同时对碱性水电解制氢的新趋势进行了展望。     

用于大面积芯片互连的纳米银膏无压烧结行为

文中采用化学还原法制备出一种可以用于低温烧结的纳米银膏,通过对低温无压烧结纳米银焊点的组织结构、力学性能和失效模式进行了分析,系统地讨论了无压烧结焊点中烧结银组织的渐进性组织演变规律,获得了互连焊点尺寸对烧结银连接性能和可靠性的影响. 在烧结温度250 ℃,保温时间1 h的条件下,焊点面积小于等于3 mm × 3 mm时,无压烧结焊点强度可以达到70 MPa以上. 随着尺寸的增加,焊点抗剪强度逐渐降低,但焊点尺寸为10 mm × 10 mm时仍然保持20 MPa以上的抗剪强度. 断面形貌表征结果显示,焊点面积越大,烧结银层塑性变形程度越低. 所有尺寸焊点的断面形貌从中心到边缘处均存在渐进性的组织演变,边缘处均呈现剧烈的塑性变形.     

感应加热重熔无铅钎料凸台的界面反应及剪切性能

感应自发热重熔（ISHR）技术在电子互连的应用中具有明显的三维选择性加热和快速加热等优点．该方法能够很好地解决由于无铅钎料的应用引起的日益严重的诸多问题，如球栅阵列中各钎料球受热不均匀和芯片基板与钎料球同时受热等．为此，采用ISHR进行了无铅钎料Sn3．5Ag在Au／Ni／Cu焊盘上的重熔实验、高温老化实验以及凸台剪切实验．由实验结果可知钎料凸台可以提供足够的剪切强度．文中讨论了界面反应和金属间化合物的演化．在老化期间界面处生长了连续的Ni3Sn4金属间化合物层，同时在钎料体内部生成了分散的（Aux，Ni1-x）Sn4化合物．金属间化合物的生长速度与老化时间的平方根成正比。由此可以判断金属间化合物的生长是一种扩散控制过程．