氧化铝陶瓷扩散连接的力学性能研究

采用热压方式进行氧化铝陶瓷材料的扩散连接，探讨了连续工艺对连接 体力学性能的影响。结果表明，在1420℃、热压60min条件下，获得的最高强度为357MPa，超过母材强度；平均连接强度为250MPa，约为母材强度的85％。     

基于有限元模型和不完备模态测试信息的结构损伤识别方法研究

本文在有限元模型的基础上,建立了一种基于不完备模态测试信息的损伤识别方法。采用Levenberg-Marquardt非线性最小二乘算法对建立的杆系结构损伤识别方程进行求解,并通过一拱桥的数值计算结果表明,该方法可以同时进行结构的损伤定位和定量研究,在测试数据不完备及一定数据噪声水平条件下,本文的方法仍有较好的损伤识别能力。     

球形γ-Al2O3载体制备方法评述

γ-Al2O3是一种精细化工领域中的常见产品,随着生产技术发展的不断加快,球形γ-Al2O3制品的独有优势开始逐渐显露,其制备技术引发了研究者的不断探索.介绍了适用性强、适合工业放大的制备方法,包括滚动成球法、热油柱成型法、油氨柱成球法、喷雾分散成球法,具体描述了各操作方法特点和基本成球原理.     

粘结剂对FCC汽油加氢改质催化剂性能的影响研究

采用不同拟薄水铝石制备成粘结剂,再制备成FCC汽油加氢改质催化剂,考察了拟薄水铝石及其制备催化剂物性和催化活性的影响。评价结果表明,国产氧化铝-2具有最高的催化剂强度和较低的裂解性能,催化剂初活性与参比剂相似,是参比粘结剂理想的替代品。     

微量信息下探矿权评估方法选择研究

信息量较少且有多种评估方法选择的低勘查程度探矿权评估,一直是业界研究和实践的重点和难点.本文以微量信息探矿权评估方法作为研究对象,首先界定r微量信息探矿权的含义和特征,其次对六种主要探矿权评估方法进行简单分析.然后在此基础上,确定微量信息下探矿权评估方法选择所应遵循的基本原则,以及反映微量信息探矿权特征和评估前提条件的六个参数.最后针对待评估矿权可能出现的六种典型情况,建立起合理、可行的探矿权评估方法选择模型.     

TiO_2粒径对聚四氟乙烯/TiO_2复合材料性能的影响

采用热压烧结工艺制备了TiO2陶瓷填充聚四氟乙烯(PTFE)复合基板材料。系统研究了TiO2陶瓷粒径对PTFE/TiO2复合材料显微结构、热导率、微波介电性能的影响。结果表明,复合材料的密度随TiO2粒径的增大而增大,而介电损耗、吸水率则随着TiO2粒径的增大而减小;相对介电常数和热导率随粒径的增大先减小,当TiO2粒径D50为6.5μm时达到最小值,然后开始增大。当TiO2的粒径D50为11μm时,复合材料具有较高的相对介电常数(εr=6.8),较低的介电损耗(tanδ=0.001 2)和较高的热导率(0.533 W/(m·℃))。     

复配偶联剂对SiO_2/聚四氟乙烯复合材料性能的影响

制备了不同组分配比的氨丙基三乙氧基硅烷(KH550)-苯基三甲氧基硅烷(Z6124)复配偶联剂(KH550-Z6124)改性SiO2/聚四氟乙烯(PTFE)复合材料,系统地研究了KH550-Z6124组分配比对复合材料介电性能、吸水率和导热性能的影响。采用Lichtenecker模型计算了SiO2/PTFE复合材料的介电常数和介电损耗理论值,并与实验值进行对比。结果表明:当KH550、Z6124的含量(以SiO2的质量为基准)分别为0.3wt%和1.7wt%时,KH550-Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的介电损耗由Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的1.7×10-3降低至1.0×10-3,吸水率由0.082 6wt%降低至0.020 3wt%,导热率提高66%;SEM形貌分析发现KH550-Z6124改性SiO2颗粒在PTFE基体中均匀分散,界面连接更紧密;KH550-Z6124改性SiO2/PTFE复合材料的介电常数和介电损耗实验值更接近其理论值。     

烧结工艺对SiO_2-TiO_2/PTFE复合材料性能的影响

采用湿法工艺,并通过马弗炉烧结与热压烧结,制备了SiO2与TiO2共同填充的聚四氟乙烯(PTFE)复合材料。系统研究了两种填料不同掺杂比及不同烧结工艺对复合材料密度、显微结构、介电性能和热膨胀性能的影响。结果表明,与马弗炉烧结相比,热压烧结工艺制备的复合材料具有更稳定的密度和较小的吸水率,但介电损耗较高;ROM和Kerner模型能较好地对线膨胀系数进行预测,其理论值与实验值的变化规律一致。对于用2种烧结方法制备的复合材料,通过Lichtenecker对数法则计算所得介电常数与实验值均较吻合。     

一种用于X射线工业检测的多通道电荷读出IC

介绍了一种用于X射线工业检测的多通道电荷读出IC。该电荷读出IC可提供64个通道,将探测器电荷转换成模拟电压。电路由电荷放大器增益控制、增益电容阵列、时序发生器、移位寄存器链、电荷放大器阵列和采样保持放大器等组成,具有低噪声、14位动态范围等特性。电路芯片采用0.8 μm标准CMOS工艺制造,芯片尺寸为3.1 mm × 10.9 mm。电路在3.3 MHz频率、5 V电源电压和3.5 V参考电压下工作,电路功耗为45 mW。测试结果表明,在电荷放大器增益电容为0.5 pF和光电二极管结电容为33 pF下,电路的输出噪声达到600 μV (V_rms)。     

冷拌环氧沥青的制备与性能研究

针对沥青路面冷补料存在初期强度低、养护时间长的问题,制备了一种快速固化的冷拌环氧沥青冷补液。首先通过单因素法,对环氧树脂、固化剂与相容剂进行黏度、拉伸性能、干燥时间、固化时间及相容性等性能测试,筛选出能快速固化且相容性良好的环氧树脂ER-3、固化剂GH-1及相容剂XR-1为原材料。进一步通过正交实验探讨了环氧树脂、固化剂及相容剂对冷拌环氧沥青性能的影响,优化配方。结果表明,相容剂掺量是影响冷拌环氧沥青黏度的主要因素,随着相容剂掺量的增加,黏度先增大后减小;环氧树脂对冷拌环氧沥青裹附率及拉伸性能影响较大,随着环氧树脂掺量的增加,裹附率与拉伸强度均有不同程度的增加;基质沥青、ER-3、GH-1及XR-1最佳掺配比例为1∶1.8∶1.2∶0.3,制得冷补液黏度增长至3 Pa·s的时间为66 min,常温下固化时间为16 h,满足施工时间要求;冷补液裹附率95%,拉伸强度2.11 MPa,拉拔强度1.20 MPa,说明具有良好的水稳定性与力学性能。