烧结温度对莫来石基多孔陶瓷材料尺寸及表面粗糙度的影响

烧结温度对莫来石基多孔陶瓷材料尺寸及表面粗糙度的影响华东冶金学院何宜柱哈尔滨工业大学张吉人１前言日本中川威雄等人［１，２］研制的莫来石基多孔陶瓷材料，主要用途是制造模具（型）。这种模具（型）可用于Ｚｎ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｍｇ等有色金属和合金的吸引成形及塑料...     

扭矩的随机模拟方法及雨流计数算法

本文引入了Ｍｏｎｔｅ－Ｃａｒｌｏ方法，模拟初轧机主传动系统的随机振动扭矩，将其同轧制静扭矩叠加，构造了扭矩一时间历程的模拟模型；同时，提出了一种修正的雨流计数法，并给出了相应的算法。     

激光熔覆含B_4C_p,SiC_p钴基合金涂层的组织与耐磨性能

运用激光熔覆技术在16Mn钢表面制备了钴基合金涂层(Co55)、含20%SiCp(体积分数,下同)的钴基合金涂层(CoSiC)以及含20%B4Cp钴基合金涂层(CoB4C),比较研究了合金涂层的组织、相结构、显微硬度及滑动磨损性能。结果表明:合金涂层由涂层结合区的胞状共晶组织及涂层区的树枝状亚共晶组织组成,CoSiC涂层及CoB4C涂层的树枝晶比Co55涂层的更细小;B4Cp及SiCp在熔覆过程中完全熔解,其分解出的B,C,Si与涂层中的合金元素结合形成了更多的化合物,Co55涂层由γ Co和(Cr,Fe)7C3组成,CoSiC涂层由γ Co,Cr7C3,Cr23C6,CoSi2,Cr3Si和Si2W组成,CoB4C涂层由γ Co,Cr7C3,Cr23C6,CrB,CrB2和Fe23(C,B)6组成;3种激光熔覆涂层的显微硬度及耐磨性由高到低的顺序为CoB4C→CoSiC→Co55。对涂层的强化机理进行了分析。     

动态再结晶细化模型

本文推导了稳定动态再结晶过程中，奥氏体晶粒直径同流变应力的关系模型σ／μ＝Ｃ（Ｄ／ｂ）￣（－ｎ）Ｄ，并建立了ｎ_Ｄ理论模型及表象模型。结果表明，ｎ_Ｄ的预测值同实验事实取得了广泛的一致：０．５＜ｎ_Ｄ＜１。证明了Ｄ－σ理论模型同广义Ｈａｌｌ－Ｐｅｔｃｈ公式的一致性。提出了细化动态再结晶晶尺寸的途径。     

动态再结晶晶粒尺寸同Zener─Holloman参数间的理论模型

本文推导了稳定动态再结晶晶粒尺寸同形变Ｚ参数间的理论模型，证实了Ｓｅｌｌａｒｓ等人的经验公式Ｄ＝ＣＺ￣（－ｎ＿Ｄ）。研究表明，Ｃ参数为几乎不受温度影响的常数。建立了ｎ＿Ｄ的预测模型，ｎ＿Ｄ理论值同实验值相一致。     

万向接轴疲劳可靠性分析模型

在Ｎｅｗｍａｎ、Ｉｓｉｄａ等人工作的基础上，提出了表面半椭圆裂纹Ｋ_Ⅰ的一种新的表达式，引入了计算复合型裂纹应力强度因子的等效应力法，给出了一种将随机谱折算成具有相同疲劳累积损伤的恒幅谱的等效应力幅表达式。作为应用，建立了初轧机万向接轴疲劳寿命可靠性分析模型。     

CSP热轧低碳钢的强化机制研究

研究了CSP热轧低碳SPHC钢的微观组织、第二相粒子的析出及其对强度的影响,对马钢CSP生产的SPHC钢和常规热轧工艺的SPHC钢进行了屈服强度比较.结果表明,马钢SPHC钢的实测值比计算值高42MPa,常规工艺生产的SPHC钢实测值与计算值比较接近.对马钢SPHC钢进行透射电镜观察,观察到其中存在纳米级的、亚微米级的和微米级的3种尺寸级别的第二相粒子,马钢SPHC钢沉淀强化的强度增量为40 MPa.     

CSP线Nb微合金化HSLA钢试验研究

为在CSP生产线利用Nb微合金化技术生产HSLA钢，通过在试验室建立了CSP铸坯模拟和CSP轧制模拟的试验方法，研究了Nb微合金化试验钢的组织和性能。结果表明试验室CSP铸坯模拟和CSP轧制模拟技术上是可行的。试验钢的铁素体晶粒尺寸为3．7μm，屈服强度为535MPa，延伸率为30％。     

钒微合金化技术在CSP线HSLA钢生产中的应用

主要对钒微合金在马钢CSP线生产HSLA钢上的应用情况进行了分析。采用钒微合金工艺试制的Q345D钢其屈服强度平均为447MPa，抗拉强度平均为517MPa，伸长率平均为28．1％，韧脆转变温度点在-50～-60℃之间，Q345D钢中增加氮含量有利于细化晶粒提高强度。采用复合微合金化CSP试制的Q460D钢的屈服强度为475-510MPa，抗拉强度为580-610MPa，伸长率为24％～27．5％，冲击韧性良好。