基于智能网的电子售卡系统设计

由于目前电话卡制卡周期长、成本较高,不利于运营商追求利益的最大化,同时也不利于环保。基于以上电话卡的弊端和智能网在实现新业务方面的优势,提出了基于智能网的电子售卡系统设计的新方案。并在实现原理、业务流程等方面进行了详细论述。最后分析了此系统的优势并对其前景进行了展望。     

新型生物微传感器的研制及在心肌细胞中检测次黄嘌呤的应用研究

该文成功地将金溶胶、黄嘌呤氧化酶及Nafion依次修饰在微铂电极表面,研制成了一种新型的次黄嘌呤(Hx)微生物传感器.该微传感器响应快速、灵敏,对Hx具有良好的催化氧化性能.在2.0×10-7～2.0×10-5 mol/L浓度范围内,次黄嘌呤浓度与催化氧化电流成线性关系,检测限为1.0×10-7mol/L(S/N=3).该文还以该修饰微传感器为工作电极,研究了在L-精氨酸(L-Arg)和乙酰胆碱(Ach)的刺激下心肌细胞中次黄嘌呤的释放过程,得到令人满意的结果.     

离散MRAC系统的简便算法

研究简便的算法对于自适应控制的工程实现具有重要意义。本文应用无源性概念分析了附加信号的作用,提出了消除附加信号以简化算法的方法.建立了Narendra-Lin误差模型的推广形式,导出了一种不需附加信号、形式简便的离散MRAC新算法。     

基于服务等级的网格计算池模型

目前网格在应用中,常用网格计算池模型的方式,针对传统分布式网格模型和单一资源服务网格计算池模型所存在的缺点,提出了一种改进的基于服务等级的网格计算池模型,其基本思想是当"计算池"中有多余的空闲计算资源时,按照服务等级的思想,为用户分配多台计算机为其服务.对自己的改进方案思想,设计流程、服务级数的设置、初始化连接设置等主要的参数选取进行了详细的说明.经过分析可知,与原方案相比,本方案兼顾了两种方案的优点,支持服务分级和计费机制,可以充分利用网络资源,提高较大计算量用户的计算效率和运营效率.     

脉冲偏压对贫铀表面磁控溅射离子镀铝结合强度的影响

采用磁控溅射离子镀技术在不同偏压下于贫铀表面制备铝镀层，用扫描电镜和俄歇电子能谱仪对镀层形貌和界面元素分布进行分析，用拉伸法对镀层的结合强度进行测定。结果表明：在-900V脉冲偏压下所得镀层与铀基体结合良好，镀层与基体之间存在较为明显的“伪扩散区”；与直流偏压相比较，脉冲偏压所得镀层结合强度明显增强，镀层的致密性显著改善。     

沉积压力对Parylene C膜性能的影响

采用X射线衍射(XRD),MOCON透湿仪等研究了不同沉积压力下制备ParyleneC膜的结晶度、水蒸汽透过性、拉伸强度、雾度、透明度随沉积压力的变化规律.结果表明,随着沉积室压力升高,Parylee C膜相对结晶度、透湿性能、拉伸强度、透明度下降,雾度增大.     

序列图像差分关联域的复杂全域运动估计

本文提出了一种新的基于差分关联域的复杂全域运动估计算法,该算法通过选取图像中梯度大的区域,避免了块匹配算法的误匹配问题,使算法的准确性得到保障.而且该算法结合运动估计技术中的参数估计与非参数估计技术,扩展了块匹配算法的适用范围,使得对复杂的全域运动进行有效估计成为可能.理论分析及大量实验证明,此算法能有效地处理包含缩放、旋转等分量的复杂运动.而且本算法将复杂的全域运动分解为各基本运动,使系统可以根据运算量的限制自适应地选择最优的运动估计算法.     

焊膏印刷工艺技术的研究

焊膏印刷是SMT生产中关键工序之一,其控制直接影响着组装板的质量。本文介绍了焊膏印刷中影响质量的诸多因素并分析其原因,并提出部分纠正措施和建议。同时文中扼要的介绍焊膏高度检测的原理及应用,指出了3D AOI是保证电子组装质量的必要手段。最后,本文还介绍了一些焊膏印刷的新技术。     

SMT测试技术综述

主要介绍了当前用于检测组装后PCB的缺陷和故障的一些常见测试技术.并对未来的发展趋势进行了初步探讨.     

基于SoftSwitch和Parlay Gateway的下一代呼叫中心

介绍了基于SoftSwitch和Parlay Gateway的下一代呼叫中心的关键技术、系统结构设计以及组网。并以自动客服转入工坐席处理业务为例说明业务的实现流程。