硅烷偶联剂KH550对Parylene C膜与金属铝基体结合强度的影响

采用拉开法分析了KH550(γ-氨丙基三乙氧基硅烷)偶联剂浓度对Parylene C膜与金属铝基体间结合强度的影响,采用拉曼光谱(Raman)和红外光谱(FT-IR)分析了偶联剂在膜和基体间的作用机理。研究结果表明,使用10%的KH550偶联剂可提高Parylene C膜与铝基体的结合强度到7.5MPa。其增强作用机理为KH550偶联剂的烷氧基团水解后,-Si-OH与基体的Al-O键发生化学作用生成-Si-O-Al键,-NH2能与Parylene C膜分子间形成氢键,从而使Parylene C膜与金属铝之间产生化学键桥连。     

纳米铝粉掺杂太安炸药的激光烧蚀特性

为探索低含量纳米铝粉掺杂炸药的脉冲激光作用过程,采用阴影测量系统研究了单脉冲激光烧蚀1%纳米铝粉掺杂太安(PETN)炸药的等离子体膨胀和冲击波特性,并利用激光诱导击穿光谱监测激光烧蚀过程中的特征光谱。结果表明：当脉冲激光辐照到纳米铝粉掺杂PETN炸药表面时,炸药表面形成高温等离子体,等离子体膨胀后压缩周围空气形成冲击波。冲击波在50 ns时传播速度为12500 m·s^-1,随着时间的增加,等离子继续膨胀,冲击波向前推进速度降低。800 ns时,冲击波内部出现大量的喷溅物。Al原子和AlO气相分子的特征谱线都是在1μs的强度最大,到10μs时消失,表明脉冲激光烧蚀下,纳米铝粉与炸药的作用时间小于10μs。20 mJ激光能量下未检测到C原子和CN的光谱线。当激光能量增加到30 mJ时,纳米铝粉掺杂PETN炸药的光谱中出现C原子和CN的光谱线,表明纳米铝粉掺杂PETN炸药分解所需的激光能量应不少于30 mJ。     

聚氯代对二甲苯薄膜热氧老化性能研究

分析了150℃、200℃热氧老化处理对聚氯代对二甲苯薄膜(PC膜)的结晶性能、氧化程度、表面力学、表面形貌和热稳定性的影响,并推算了PC膜的储存期公式.结果表明:压入模量一直随热氧老化时间增加,在处理前期,膜结晶度增加;在老化处理后期红外谱图上有C=O峰出现,氧化程度随老化处理时间增加而增加;PC膜在不同温度使用时发生明显氧化的时间符合公式:lgτ=3 850 (1/T) -8.348.     

Parylene膜的沉积聚合过程及其影响因素

Parylene是一种性能优异的高分子聚合物，其制备一般采用Gorham法，即在真空条件下，将对二甲苯环二体在373K以上加热升华为气态，再经963K左右高温裂解成对二甲苯单体粒子单分子，单体进入娩积室，在基体表面沉积、聚合，形成线性的聚对二甲苯薄膜。原料的升华与裂解速率、沉积压力、基体温度等都是影响Parylene膜沉积速率、膜结构与性能的重要因素。     

气态二聚体裂解温度对Parylene C膜力学和透气性能的影响

通过控制气态环状二聚体原料的裂解温度,在不同裂解温度下合成Parylene C膜,分析了裂解温度对膜的微观组织、拉伸性能和透气性能的影响。研究结果表明,当温度低于600℃时,原料裂解不充分,膜中存在大量未裂解原料的球状聚集体,导致膜的拉伸强度降低,气体透过率较高;当裂解温度达到720℃,气态原料存在部分过度裂解,裂解温度在630℃~690℃时,原料的裂解较充分,而且过裂解程度较小,制备的膜综合性能优异。     

Parylene F薄膜介电材料的制备与研穷

通过真空化学气相沉积方法制备了Parylene F薄膜,采用扫描电镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察了表面形貌,并用红外光谱(IR)、X射线光电子能谱(XPS)及热重分析仪(TGA)等分析手段对薄膜组成与性能进行了表征,阻抗分析仪测试了薄膜的介电参数.研究结果表明化学气相沉积方法制备的Parylene F薄膜是一...     

Parylene C膜的热降解行为

采用微分-积分法和裂解质谱研究了聚氯代对二甲苯(Parylene C膜)的非等温热降解行为.实验结果表明,Parylerie C膜在N2中的热降解符合二级化学反应,其动力学模型方程式为dα/dt=Aexp(-E/RT)(1-α)2,平均表观活化能E=139kJ/mol,在N2中裂解产物主要为芳香烃和芳香醛.     

热处理对Parylene C薄膜性能的影响

分析了经180℃热处理的聚氯代对二甲苯（Parylene C）膜的结晶度、羰基峰、力学性能、透湿率、雾度等随热处理时间变化的规律。结果表明，在0～2h，随着处理时间的延长Parylene C膜结晶度增大，拉仲强度和雾度增大，透湿率及断裂伸长率减小；当处理时间大于2h时，由于Parylene C膜的热氧老化，使膜的拉仲强度和断裂仲长率减小，雾度和透湿率增大。     

Parylene C膜非等温结晶行为及动力学研究

采用示差扫描量热计（DSC）分析了Parylene C膜自熔体的结晶行为，利用Ozawa方法对非等温结晶动力学进行了描述与研究。结果表明，随着降温速率的增加，Parylene C膜结晶温度向低温移动，非等温结晶过程中的Ozawa指数（m）在1．0～1．5之间。     

Parylene F薄膜介电材料的制备与研究

通过真空化学气相沉积方法制备了Parylene F薄膜,采用扫描电镜(SEM)和原子力显微镜(AFM)观察了表面形貌,并用红外光谱(IR)、X射线光电子能谱(XPS)及热重分析仪(TGA)等分析手段对薄膜组成与性能进行了表征,阻抗分析仪测试了薄膜的介电参数。研究结果表明化学气相沉积方法制备的Parylene F薄膜是一种致密光滑、性能较优、易于成型且具有较大潜在应用前景的介电材料。