耐辐照硅油的研究进展

着眼于高端制造领域用高性能液体载体的需求,从耐辐照硅油的性能、原理、制备方法以及评价手段等方面综述了耐辐照硅油的进展,展望了苯基硅油广泛的应用前景以及耐辐照硅油的发展方向。     

LED封装用导电银胶的研制

以环氧树脂为主要成分,配合以平均粒径为0.2μm的片状银粉、聚酰胺酰亚胺预聚体,加入适当的潜伏型固化剂、促进剂、稀释剂、偶联剂等,制备了高性能LED用导电银胶。该导电银胶为单组分,常温贮存,剪切强度为17.8 MPa(室温)和5.34 MPa(150℃),体积电阻率1x10-5Ω·cm。     

国内苯基硅油产品现状和应用

介绍了苯基硅油的种类、性能、制备方法和应用领域,分析了产品结构对性能的影响,并介绍了国内在甲基苯基硅油产品合成方面取得的新进展。     

加成型液体硅橡胶体系用催化剂的研究进展

新型催化剂的开发与制备是加成型液体硅橡胶体系的关键技术之一。简单介绍了液体硅橡胶体系的应用,从硅氢加成反应用催化剂和抑制剂的种类以及催化机理方面综述了硅氢加成反应用催化剂的研究进展,展望了硅氢加成反应用催化剂和抑制剂的发展趋势。     

剑麻纤维/酚醛树脂原位复合材料耐磨性能研究

为了探讨剑麻纤维对复合材料耐磨性能的影响,采用聚合填充工艺,通过模压成型方式制成剑麻纤维/酚醛树脂(SF/PF)原位复合材料.考察了SF的表面处理方式、用量、长度以及同玻璃纤维(GF)混杂增强与复合材料耐磨性能的关系;用扫描电镜(SEM)对材料磨损的表面形态结构进行了研究.结果表明,SF的用量和长度对材料的耐磨性能有一定影响,合适的用量和长度是得到高耐磨性能复合材料的必要条件,GF与SF混杂后材料的耐磨损性能随着SF用量的增加而增加;SEM揭示了复合材料相应的磨损机理.SF表面处理后复合材料的耐磨性能得到了显著提高.     

LED封装用导电银胶的制备及性能研究

通过研究树脂体系、固化剂及片状银粉对导电银胶体系力学性能、导电性能及耐候性能的影响,制备出可常温储存的导电银胶。结果表明,银粉质量含量75%,环氧树脂(EP)与聚酰胺酰亚胺树脂(PAI)质量比为80/20,二氨基二苯甲烷/二氨基二苯醚质量比为60/40,所配制的导电银胶的性能能够达到技术指标。样品经封装企业进行上线测试,能够满足应用要求。     

表面处理剂对Al2O3填充硅橡胶导热性能的影响

以Al2O3为导热填料,制备了热硫化导热硅橡胶.考察了5种表面处理剂六甲基二硅氮烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三(β-甲氧基乙氧基)硅烷(A-172)、γ-氨丙基三乙氧基硅烷、四异丙基二(二辛基亚磷酸酰氧基)钛酸酯对Al2O3填充硅橡胶性能的影响.结果发现,这5种表面处理剂均能提高硅橡胶的热导率及拉伸强度;其中A-172的效果最好,添加A-172后样品的热导率(0.616 W/m·K)比未加表面处理剂时(0.546 W/m·K)提高了12.7%.A-172的较佳用量为Al2O3质量的2%.表面处理剂对硅橡胶导热性能的影响应该是"桥联"和"包覆"共同作用的结果.     

液晶相对分子质量对热致性液晶／环氧树脂共混物性能的影响

采用自行合成的各种相对分子质量的反应型液晶聚合物（LCPU）对环氧树脂CYD-128/4，4′-二氨基二苯砜（DDS）固化体系进行改性，固定LCPU用量为5%，对各种改性体系的冲击强度，拉伸强度，弯曲强度，弹性模量，玻璃化转变温度（Tg），热失重温度（Td）、电性能，吸水性能与LCPU相对分子质量（n）的关系进行了研究，结果表明，LCPU的相对分子质量对固化物的力学性能和热性能影响较大，对其电性能和吸水性能的影响较小，当n=6时LCPU对环氧树脂的综合改性效果最好。     

N′,N-二-(2-羟乙基)-草酰胺的制备方法研究

以甲醇为溶剂,草酸二乙酯与单乙醇胺为原料制备了N′,N-二-(2-羟乙基)-草酰胺,并对其进行红外光谱分析。研究溶剂用量、反应物配比、反应温度与保温时间对N′,N-二-(2-羟乙基)-草酰胺产率的影响。结果表明:最佳工艺条件为甲醇作溶剂,甲醇与草酸二乙酯质量比=5∶1,反应物摩尔比n(草酸二乙酯)∶n(单乙醇胺)=1∶2.3,反应温度为70℃,保温时间1.5h,此时N′,N-二-(2-羟乙基)-草酰胺产率达到97.1%。     

装甲铝合金显微硬度及微动磨损对其影响的研究

利用MH-6型显微硬度仪和MGW-01高频往复式微动磨损试验机进行7A52装甲铝合金的显微硬度测试和微动磨损试验，分析不同取向表面显微硬度及微动磨损试验对显微硬度的影响。结果表明不同取向表面显微硬度基本相同，试验范围内微动磨损表面显微硬度比基体表面显微硬度增加。