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1.
化学沉积法制备AgI/AAO介孔纳米复合材料   总被引:1,自引:0,他引:1  
利用化学沉积过程中两种离子扩散速度的差异,在AAO(Anodic Aluminum Oxide)模板中制备了AgI/AAO介孔纳米复合材料。AgI纳米线形貌良好,填充了模板的所有孔隙,达到了与模板厚度相同的长度,而且模板表面没有AgI颗粒。  相似文献   
2.
溶液插层法膨胀石墨/硅橡胶复合材料的热性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
牟秋红  张方志  琚伟  李金辉 《弹性体》2011,21(3):6-9,30
利用溶液插层法制备了膨胀石墨/硅橡胶(EG/VMQ)导热复合材料,对比普通熔融共混法研究了EG/VMQ的热稳定性。将碳纤维(CF)、SiC、BN、Al2O3等作为第三组分加入到EG/VMQ体系中,考察了第三组分对复合材料热稳定性和热空气老化性能的影响。结果表明,溶液插层法(最大质量损失速率对应温度Tmax为555.8℃)在改善EG/VMQ复合材料热稳定性方面优于普通熔融共混法(Tmax为527℃);第三组分CF在提高溶液插层法EG/VMQ复合材料的热稳定性(Tmax为561℃)和热空气老化性能方面均优于其它填料。  相似文献   
3.
通过化学还原法制备了粒径均一的高分散超细球形银粉,粒径1~2μm,并研究了影响银粉制备的因素。以此银粉为基础,选择合适的组分,制备晶硅光伏电池用背电极银浆,并改善了配制工艺,节省了制备步骤。经过印刷、烧结后,测试了银浆的焊接拉力、电阻率及与铝浆的复合性,达到了工业生产应用的要求。  相似文献   
4.
借助红外光谱、X射线、偏光显微镜、扫描电镜、热重分析和差示扫描量热分析等手段,研究了剑麻纤维经过一系列物理化学方法处理后化学结构、结晶和热性能的变化.结果表明:碱处理能将果胶、木质素和半纤维素等杂质除去,而结晶度略有降低;剑麻纤维在空气中的热分解大致分为3个阶段进行;各种处理方法均使得剑麻纤维的热稳定性提高,其中以碱处理提高幅度为最大.  相似文献   
5.
采用碱处理、热处理、碱热处理、热-碱处理、乙酰化处理、氰乙基化处理、高锰酸钾处理以及TDI和偶联剂处理等不同的物理和化学方法对剑麻纤维(SF)进行处理,然后将SF细化,与不饱和聚酯塑料共混,通过模压成型方式制成不饱和聚酯/剑麻纤维复合材料.研究表明:固定剑麻纤维的用量,采用化学方法处理的SF,其复合材料比采用物理方法处理时材料的耐磨性能好,尤以TDI处理方法为最好,复合材料耐磨性比未处理体系提高了68.77%;复合材料的耐磨性能随剑麻纤维含量的增大而变好.  相似文献   
6.
导热硅橡胶的制备及性能研究   总被引:2,自引:0,他引:2  
与其它合成橡胶相比,硅橡胶具有优异的耐高低温、耐候、耐老化、电气绝缘、生理惰性等优点.当配合加入无机导热填料(如金属粉末、金属氧化物、氮化物等)后可制成导热硅橡胶.虽然导热硅橡胶的研究历史不长,但它已逐步得到了实际应用,并且随着现代科学技术和工业生产的发展,其应用领域越来越广,用量越来越大,对其性能的要求也越来越高.但是,目前对导热硅橡胶的研究重在应用方面,其理论研究滞后于应用研究,且理论研究仅仅为初步,并不深入.因此在设计开发高品质导热硅橡胶的同时,重点对导热硅橡胶进行了基础理论研究. 选择ZnO、Al2O3、SiC、AIN、BN 5种导热填料填充的导热硅橡胶作为研究对象,对导热硅橡胶的导热性能、力学性能、熟稳定性、各种影响因素及其作用机理等进行了研究;以导热硅橡胶的TGA数据为基础,研究了导热填料对硅橡胶热稳定性及其热降解动力学的影响,并对其热降解动力学参数进行了计算;通过溶液插层法制备VMQ/EG导热复合材料,将材料的结构、热稳定性、导热性等与传统熔融共混法制备VMQ/EG导热复合材料进行了对比,分析了影响材料导热性能的因素,探索了其导热机理;制备了具有导热性的硅橡胶/EPDM并用胶,并研究了导热填料对并用橡胶力学性能、导热性能的影响. (1)导热硅橡胶的性能研究.以甲基乙烯基硅橡胶作为基胶,以气相白炭黑为补强剂,考察了导热填料ZnO、Al2O3、SiC、AIN、BN对所填充的高温硫化导热硅橡胶性能的影响.研究发现,所得导热硅橡胶的各项性能与所用导热填料种类密切相关,SiC>AIN>Al2O3>ZnO>BN.对制备的导热硅橡胶的导热系数进行理论拟合,结果发现材料导热系数与Agari方程拟合较好.多种粒径导热填料配合使用能够显著提高橡胶导热性能,例如选用不同粒径的Al2O3导热填料制备的导热硅橡胶,当m(Φ27nm):m(Φ2μm)=3:1、m(Φ50μm):m(Φ50μm)=1:3或3:1时,所得硅橡胶的导热系数提高较大.导热填料经过表面处理后制备的硅橡胶导热系数有明显提高,其中用A-172处理Al2O3效果最好,比未处理时(0.546 W/(m·K))提高了12.7%.硅橡胶交联密度增加,导热网络变得更加致密,硅橡胶导热系数也增加,但当连续致密的导热网络形成以后,交联状态对硅橡胶导热系数的影响不再明显.降低硫化温度能够显著提高硅橡胶的导热系数,当硫化温度从160℃降到120℃时,所得硅橡胶的导热系数增加了5.5%;当硫化温度从120℃降到80℃时,导热系数增加24.9%.硅橡胶/Al2O3、硅橡胶/ZnO的导热系数随温度的升高而降低,随导热填料用量增加,硅橡胶的导热系数降低的程度增大;导热硅橡胶材料中存在明显的PTC(正温度系数)现象. (2)导热硅橡胶热降解动力学研究.应用TGA数据,采用改进的Freeman-Carroll方法对填充导热填料Al2O3和ZnO的导热硅橡胶的热降解动力学参数进行了计算,发现导热硅橡胶的起始热降解反应温度较高,其相应的反应活化能也大于空白硅橡胶.导热硅橡胶的热降解反应以零级反应为主,反应活化能是温度的函数,而且对温度的敏感性随温度的升高而变弱. (3)溶液插层法制备硅橡胶/膨胀石墨(VMQ/EG)导热复合材料.用X射线衍射对制备的VMQ/EG复合物进行了结构表征.对比溶液插层法和熔融共混法制备的VMQ/EG复合材料发现,EG用量小时,溶液插层法制备的VMQ/EG复合材料导热系数较高,并且能够显著改善硅橡胶的热稳定性能.这是因为溶液插层法制备的VMQ/EG复合材料中EG在经过插层、混炼、模压成型等工序后不但保留了原始结构,而且变得更紧密;而熔融共混法制备的VMQ/EG复合材料中EG的网络结构被彻底破坏.插层法制备的VMQ/EG复合材料虽然能够显著提高硅橡胶的导热性,但EG用量受到限制,硅橡胶导热性能的进一步提高非常困难.研究发现,当在VMQ/EG体系中继续加入第三组分(如SiC、AlN、BN、Al2O3、ZnO、碳纤维(CF)等)时可以进一步提高VMQ/EG材料的导热系数. (4)硅橡胶/三元乙丙橡胶(EPDM)导热并用胶研究.系统研究了固定硅橡胶与EPDM配比的条件下,增容剂Si69以及硫化荆DCP用量对并用导热硅橡胶力学性能的影响,以及导热填料及配合方法等对并用橡胶的力学性能、导热性能的影响.硅橡胶/EPDM并用导热硅橡胶与纯导热硅橡胶相比,其力学性能可得到显著提高.并用橡胶的热稳定性介于纯硅橡胶和EPDM之间.  相似文献   
7.
LED封装用甲基苯基有机硅材料的性能研究   总被引:1,自引:0,他引:1  
合成了一系列黏度和苯基含量不同、含乙烯基或氢基的线型和体型甲基苯基有机硅基础聚合物,并将其组合使用,获得3种折射率1.54、透光率(450 nm,4 mm)大于88%的LED封装胶。对封装胶的操作性能、透光性、150℃热老化性、紫外光老化性能进行了测试。结果表明:3种封装胶的操作性能良好;且经150℃老化500 h、1 000 h或350 nm波长紫外光老化100 h、300 h后,其透光率在400~800 nm波长范围内变化不大,具有优异的耐紫外光、耐热老化性能,各项性能与国外同类产品接近。  相似文献   
8.
涂覆RTV硅橡胶涂料是电力工业的重要防污闪技术之一,研制一种高性能长效防污闪涂料成为电力工业安全的迫切要求。介绍了RTV硅橡胶涂料组成特点以及技术要求,综述了国内外RTV硅橡胶涂料的研究进展。指出,对硅橡胶进行改性和利用纳米技术对涂料改性已成为提高RTV硅橡胶防污闪涂料综合性能的重要手段。  相似文献   
9.
聚合物基纳米复合材料的研究进展   总被引:1,自引:0,他引:1  
简述目前国内外聚合物纳基纳米复合材料的主要制备方法以及木材纳米复合材料的研究现状,介绍了聚合物/剑麻纤维复合材料国内外研究进展,并对今后的研究方向进行了展望。  相似文献   
10.
将碱处理的废弃剑麻纤维(WSF)分别用偶联剂、乙酸处理后与自制的脲醛树脂(UF)共混,制得UF/WSF复合材料,测试了该复合材料的冲击强度、弯曲强度、耐磨性能、电绝缘性、吸水性、热分解温度等。研究结果表明,WSF的处理方法对UF/WSF复合材料的冲击强度、弯曲强度、耐磨性有较大影响,对电绝缘性、吸水性、热分解温度影响较小,其中采用乙酰化处理的复合材料性能最好,其弯曲强度、耐磨性、热分解温度、吸水性及电绝缘性都超过了UF/木粉复合材料。  相似文献   
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