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采用高能球磨和真空烧结技术制备了纳米SiC颗粒弥散增强WC-10Ni硬质合金复合材料,研究了SiC添加量和烧结温度对SiC掺杂WC-10Ni硬质合金复合材料显微组织和室温力学性能的影响。结果表明,采用真空烧结技术于1 450 ℃和1 500 ℃下烧结可获得烧结颗粒结合良好,致密度高达99.2%的WC-10Ni-SiC复合材料。SiC的添加不仅可以抑制WC晶粒的长大,起到细化晶粒的作用,还可促使WC晶粒烧结致密化。而且所获得的复合材料的维氏硬度随着SiC含量的增加而提高,最高达1 649 HV;断裂韧性和抗弯强度随着SiC添加量增加均呈现先升高后降低的趋势,当SiC添加量为0.5wt%时可获得断裂韧性和抗弯强度分别为12.7 MPa.m1/2和1 126.1 MPa的WC-10Ni-SiC硬质合金复合材料。 相似文献
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SiCf/Super α2复合材料的界面反应及对性能的影响 总被引:4,自引:0,他引:4
采用透射电镜研究了SiCf/Super α2复合材料的界面反应及其对抗拉强度的影响。结果表明,制备状态的复合材料的界面反应产物为4层分布,经高温长时间热处理后,界面反应区可分为6层,电子衍射分析和成分分析表明:界面反应产物为TiC,Ti3AlC,Ti3Si和Ti5Si3。界面反应层的加厚服从抛物线规律,是一个扩散控制过程。复合材料的抗拉强度随界面反应层的加厚而下降,计算表明:SCS-6 SiCf/Super α2复合材料的抗拉强度不受影响的临界界面反应区厚度为0.75μm。 相似文献
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系统地介绍了目前TiB2的合成体系及相应的TiB2/Cu复合材料制备方法.同时,简要总结了颗粒强化铜基复合材料的强化机理和导电模型,以及近些年来部分原位形成TiB2/Cu复合材料的性能研究状况. 相似文献
59.
铝合金间接挤压铸造抽芯力的分析与计算 总被引:2,自引:1,他引:1
带孔零件间接挤压铸造时,液态金属在压力下凝固收缩对型芯产生的包紧力。包紧力的大小与铝液浇注温度、 成形压力、孔径尺寸、模型材料的物理性质等有关。通过对铝合金挤压铸造成形时的凝固分析,推导出了芯轴抽芯力的计 算公式,该计算式也适用于其他液态金属成形方法。 相似文献
60.
SiC晶须强韧化MoSi2复合材料的金相分析 总被引:2,自引:0,他引:2
热压合成制备MoSi2、SiCw+MoSi2材料.显微硬度测试和金相显微观察表明SiC晶须的加入可使MoSi2基复合材料晶粒细化、裂纹扩展受阻、显微硬度和断裂韧度提高;MoSi2基复合材料中SiC晶须偏聚和孔隙率过高以及不均匀分布,会导致材料晶粒大小不等,降低材料的强韧化效果. 相似文献