一种自偏置高效率CMOS超高频整流电路的设计

基于SMIC 0.18μm 1P6M标准CMOS工艺,设计并实现了一种低成本、高效率的超高频整流电路.该设计采用直流偏置电路和驱动电路对整流管的阈值电压进行补偿,消除了标准CMOS工艺阈值电压对整流电路效率的不利影响.在版图后仿真下,当输入915MHz,340mV的射频信号时,整流电路的输出电压为2.646V,启动时间为60μs,总体效率高达43.8%,整个电路版图面积为910μm×600μm.     

静电纺制备TiO2米纤维及光催化性能研究

以聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、钛酸四正丁酯(TBT)和乙醇溶剂为主要原料,采用静电纺丝法制备TBT与PVP质量比为9:1的TBT/PVP复合纳米纤维,经过不同温度煅烧得到TiO2米纤维。分别通过扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)、X射线衍射(XRD)和热重分析(TG)等测试手段对该材料进行形貌、结构等表征。最后,以亚甲基蓝为目标污染物,在模拟紫外线照射的条件下,研究其光催化活性。结果表明:经600℃煅烧后得到的TiO2米纤维具有最好的光催化活性,降解6h后光催化效率为95.5%。     

CSP生产低碳铝镇静钢的钙处理

通过对国内某钢厂CSP工艺生产的低碳铝镇静钢钙处理前后钢中夹杂物类型的变化研究,从热力学上分析了钢中Al2O3夹杂物的变性机理及夹杂物中wCaS较高的原因。同时,重点描述了钢中夹杂物不同类型的发展过程和夹杂物中CaS的存在形式。研究结果表明,钙处理后钢中镁铝尖晶石和钢中Ca、S元素会结合并相互扩散;且在现有工艺条件下,钢中wS过高使钢液钙处理后钢中原有的高熔点镁铝尖晶石夹杂物没有转变为低熔点夹杂物,同时也是钢中生成了大量CaS的主要原因;在现有工艺水平下,钢中wT[Ca]应控制在0.001 4%~0.002 8%较为合适。     

一种新结构光子晶体光纤的双折射特性研究

在普通正六边形光子晶体光纤的基础上,通过改变x轴方向空气孔的大小及分布构造了一种新结构的光子晶体光纤。利用多极法对该光子晶体基模的模场分布及双折射进行了数值计算,分析了光波长与结构参数对双折射的影响,同时对光子晶体光纤的色散特性进行了研究。结果表明,通过改变x轴方向空气孔的大小以及分布结构使光子晶体光纤比普通六边形结构光子晶体光纤的双折射率明显提高,并且具有较低的宽带反常色散,在光纤双折射效应的应用和光学器件的研制等方面具有独特的优势。     

武汉东湖国家自主创新示范区能源规划案例分析

以该示范区能源规划为案例,介绍了实现区域可持续低碳发展的能源规划思路和方法。结合区域资源条件,从产业、建筑、交通三方面分别进行需求侧和供应侧分析,并对三方面主要或需要重点发展的能源利用技术进行了规划;详细介绍了该示范区九龙产业基地的CCHP能源规划方案。     

表面贴装关键技术综述

通过对表面贴装技术（Surface Mount Technology,简称SMT）发展状况的分析。归纳出SMT设备的关键技术。作者认为通过建立高性能表面贴装智能控制体系结构和控制方法能够解决信息产业SMT领域对表面贴装高速化，高精度化，智能化，柔性化的性能需求，并提出模块组合，功能分离，结构开放，高效柔性的表面贴装设备结构。通过对关键技术做进一步研究，可为表面贴装装备的开发和产品化提供理论和实际依据。     

基于提升小波的毫米波信号实时去噪

针对3mm波段毫米波探测器回波信号去噪处理的实时性要求,比较了几种提升格式下基于整数的小波变换的去噪效果和算法复杂度,具体分析了实现5/3小波实时去噪时算法对硬件系统运算速度的要求,构建了基于DSP的信号处理硬件平台,实现了信号实时去噪.     

一种具有采样带宽补偿的高性能采样/保持电路

针对中频采样模数装换器中的宽带采样/保持电路,提出了一种新颖的电荷交换补偿（CEC）技术.该技术通过消除采样开关有限导通电阻的影响,补偿了采样带宽,并避免了时钟馈通和电荷注入的加剧.同时设计了具有AB类输出的低功耗两级运放,在1.8V电源下为该采样/保持提供了3V峰-峰值的输入范围.该采样/保持电路在100Ms/s的采样率下,对于200MHz输入信号达到了94dB的无杂散动态范围.在5.5pF的负载下,功耗仅为26mW.     

一种具有采样带宽补偿的高性能采样/保持电路

针对中频采样模数装换器中的宽带采样/保持电路,提出了一种新颖的电荷交换补偿(CEC)技术.该技术通过消除采样开关有限导通电阻的影响,补偿了采样带宽,并避免了时钟馈通和电荷注入的加剧.同时设计了具有AB类输出的低功耗两级运放,在1.8V电源下为该采样/保持提供了3V峰-峰值的输入范围.该采样/保持电路在100Ms/s的采样率下,对于200MHz输入信号达到了94dB的无杂散动态范围.在5.5pF的负载下,功耗仅为26mW.