（反应）模晶生长法制备NBT-6BT织构陶瓷的研究

以熔盐法合成的片状SrTiO3，Bi4Ti3O12为种晶，分别采用模晶生长法（TGG）和反应模晶生长发（RTGG）制备了具有〈001〉取向的0．94（Na1/2Bi1／2）TiO3-0．06BaTiO3（NBT-6BT）织构陶瓷。研究了不同种晶选择、流延和热处理工艺参数对陶瓷织构化程度、显微结构和压电性能的影响。结果表明，RTGG制备的织构陶瓷比TGG的在结构和性能等方面都具有优势，且用该方法以Bi4Ti3O12为种晶，制备出了高密度（f≥96％）、高织构度（F≈95％）、高性能（d33≈241pC／N）的NBT-6BT无铅压电陶瓷。     

熔盐法制备具有各向异性形状的钙钛矿结构种晶

采用两步熔盐法制备了具有各向异性形状的钙钛矿结构种晶.第一步先合成具有片状外形的Sr3Ti2O7和Sr4Ti3O10中间体;第二步在中间体基础上,外延生长了钙钛矿结构的SrTiO3.利用XRD,SEM和EDS测试方法,分析了合成反应机理.该方法适用于制备一系列具有各向异性的外形和特殊功能的种晶.     

微量稀土和硼在铜及其合金中的作用

介绍了近年来微量稀土和硼在其合金中的应用，稀土在铜和铜合金中去除杂质，净化晶界，细化组织，消除柱状晶的作用，从而改善铜和铜合金的导电性，力学性能，冷热加工性能和耐磨性性能，硼在铜和铜合金中有比稀土更显著的细化晶粒作用。     

基于FPGA的硬圆弧插补器设计

基于PC的数控系统成为开放式数控系统发展的必然趋势，其中PC加控制板卡的结构为实际的开放式标准体系。本文采用FPGA器件实现了扩展DDA圆弧插补算法，在满足较高精度的情况下，具有较快的插补速度，而且容易与电机的运动控制部分很好的信成，制作成控制板卡，从而适应目前基于PC加控制板卡的开放式数控系统的发展趋势。     

AN OBSERVATION OF UNHEALED POROSITIES AND CRYSTALLINE STEPS IN ALUMINIUM ALLOY FORGINGS

铝合金锻件中有时有未锻合的疏松和残留的枝晶自由表面,并保留有原始的结晶台阶。枝晶优先沿<100>方向长大,结晶台阶主要属于{100}及{110}晶面族。 未锻合疏松周围的合金基体有一定变脆倾向,有时可以观察到解理断口。     

分子动力学模拟铜纳米团簇的结构稳定性

利用分子动力学研究了原子数为13～1 055的铜纳米团簇.结果表明:随着尺寸的减小,铜纳米团簇的结构发生晶体→非晶→晶体→非晶→晶体→非晶的转变.团簇平均原子结合能随着尺寸的减小而减小,且只依赖于短程有序,这说明了团簇平均原子结合能一般不能够作为非晶与密堆结构晶体转变的判据.平均原子间距不但依赖于团簇的尺寸,且对团簇结构的变化敏感,可以作为非晶与密堆结构晶体转变的一个判据.对偶分布函数的研究表明,大尺寸团簇的内部和表层原子结构都表现出晶格收缩效应,且不同于相应块体晶格,这表明了目前文献中关于团簇的块体加表面模型与壳核模型都有待改进.     

14MnNbq钢埋弧焊焊缝金属热裂纹的成因

对１４ＭｎＮｂｑ钢埋弧焊对接接头焊缝金属中含有裂纹的实物进了金相，扫描电镜及断口微区能谱分析，并采用可调拘束热裂纹敏感性试验方法对１４ＭｎＮｂｑ及１６Ｍｎｑ两种钢材进行了对比，分析了产生热裂纹的原因及其影响因素，提出了防止１４ＭｎＮｂｑ钢埋弧焊焊缝金属热裂纹的措施。     

碱性电镀光亮锌镍合金研究

研究了镀液的组成与镀层中镍含量、镀层的相结构以及阴极电流效率的关系。提出了碱性电镀光亮锌镍合金的最佳镀液组成和工艺规范,并对茴香醛、四乙烯五胺和ZN—A5添加剂的吸附行为及其对锌镍电沉积过程的阻化作用进行了探讨。     

有机聚合物先驱体法制备SiBONC复合陶瓷

通过有机聚合物先驱体法使用氯代硅氧烷[(SiOCl2)n]、烷基胺(RNH2)、三氯化硼(BCl3)为原料,对SiO2基陶瓷进行了B,C,N的原子级掺杂,制备了一种硅基复合陶瓷.通过有机-无机裂解转化制备了陶瓷的纳米粉体,其SiB的摩尔比为8020,将该粉体热压制备了复合陶瓷材料.通过力学分析,XRD,SEM,FT-IR,TEM等测试手段对材料的结构和性能进行了分析研究.陶瓷材料的密度在1.95 g/cm3～2.15 g/cm3之间,力学性能在1700℃,25 Mpa热压条件下达到最高,其抗弯强度为150.50 Mpa、维氏硬度为3.78GPa、断裂韧性为2.10 Mpa·m1/2.得到的复合陶瓷在1700℃时仍保持非晶态,在1800℃时有少量的纳米级SiC球形颗粒析出.分析认为B,C,N的原子级掺杂引入显著提高了SiO2基陶瓷材料的力学性能和析晶温度,十分有效的提高了陶瓷材料的热稳定性.     

电极表面处理和电极材料对微型点焊时电极粘附的影响

研究了电极表面处理和电极材料对镀镍钢板和镍板微型点焊时电极粘附的影响。结果表明：电极表面涂敷TiC后能提高CuCrZr电极和GlidCop60电极的抗粘附性能，其原因是涂层中的TiC能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接；GlidCop60电极的抗粘附性能优于CuCrZr电极的抗粘附性能，其原因是弥散分布于GlidCop60电极中的Al2O3能阻碍电极和镀镍板之间的局部焊接。