Collaborative Distribution Alignment for 2D image-based 3D shape retrieval

Retrieving 3D shapes with 2D images has become a popular research area nowadays, and a great deal of work has been devoted to reducing the discrepancy between 3D shapes and 2D images to improve retrieval performance. However, most approaches ignore the semantic information and decision boundaries of the two domains, and cannot achieve both domain alignment and category alignment in one module. In this paper, a novel Collaborative Distribution Alignment (CDA) model is developed to address the above existing challenges. Specifically, we first adopt a dual-stream CNN, following a similarity guided constraint module, to generate discriminative embeddings for input 2D images and 3D shapes (described as multiple views). Subsequently, we explicitly introduce a joint domain-class alignment module to dynamically learn a class-discriminative and domain-agnostic feature space, which can narrow the distance between 2D image and 3D shape instances of the same underlying category, while pushing apart the instances from different categories. Furthermore, we apply a decision boundary refinement module to avoid generating class-ambiguity embeddings by dynamically adjusting inconsistencies between two discriminators. Extensive experiments and evaluations on two challenging benchmarks, MI3DOR and MI3DOR-2, demonstrate the superiority of the proposed CDA method for 2D image-based 3D shape retrieval task.     

原电池型高分子电解质三电极氢传感器的研究

本文以高分子固体电解质为基础制备了三电极原电池型氢气传感器,详细考察了溅射镀膜法、化学镀膜法、铂黑模压法等不同的催化电极的制备方法,及相应传感器的性能.溅射法制备的铂催化电极活性最高,性能稳定,灵敏度达到模压法制备的铂黑电极传感器的16倍,传感器在0～104 ppm范围内输出电流与氢气浓度呈线性关系,灵敏度达到4 μA/100 ppm.化学镀膜法制备的铂电极性能不稳定.     

GPS／Galileo双模捕获引擎的VLSI实现

随着卫星导航进入多星座时代,兼容GPS和Galileo的双模接收机成为目前卫星导航接收机设计的热点。捕获是卫星导航接收机基带信号处理的关键部分之一。本文通过对两种信号捕获算法的分析,提出了一种可以兼容GPS和Galileo信号的捕获引擎的VLSI结构。该结构兼顾了GPS和Galileo的信号特点,可以对GPS信号进行时域并行搜索和对Galileo信号进行时域部分并行搜索。最后给出了该结构各个组成单元的设计方法,在Altera公司的EP2S180FPGA器件上验证通过,并在0．18μm的CMOS工艺下综合,电路规模是3514231平方微米。     

基于椭圆曲线的代理数字签名

现有的代理数字签名方案都是基于离散对数问题和大数因子分解问题的方案.本文我们将代理签名的思想应用于椭圆曲线数字签名,提出了一种新的基于椭圆曲线离散对数问题的代理签名方案,并对方案的复杂性和安全性进行了分析.在对方案的安全性分析中,我们还提出了两类椭圆曲线上的困难问题.新方案不仅推广和丰富了代理签名的研究成果,而且也扩展了椭圆曲线密码的密码功能,为信息安全问题的解决提供了新的密码学方法.     

基于原子力显微镜的悬臂梁微尖端器件应用新进展

在分析原子力显微镜工作原理的基础上,详细介绍了各种基于原子力显微镜的悬臂梁微尖端器件的应用进展,并展望了悬臂梁微尖端器件的发展前景。     

基于LabVIEW与MATLAB混合编程的Z-Scan测量系统设计

针对Z扫描实验系统数据量大、稳定性要求高以及数据处理的实际需要,设计了一种基于LabVIEW和MATLAB混合编程的全自动激光Z-scan测量系统,用以表征样品非线性光学特性。运用LabVIEW2012开发平台,实现对实验系统测量的全自动控制,通过在LabVIEW环境中的MATLAB Script节点直接调用MATLAB数值分析程序,实现对实验数据的自动拟合,从而直接得到非线性光学系数。通过标准样品CS2的定标测试,测得三阶非线性折射率系数与已报道数据相符,且测量过程迅速。实验表明,该系统利用LabVIEW和MATLAB软件的优势互补,简化了繁琐的手动操作,成功实现了Z-scan系统的自动测量和数据处理的整合,提高了测量的准确性和效率。     

一种FIFO器件的失效模式分析

异步FIFO常应用于在异步时钟域之间进行数据传输。本文根据应用过程中数据帧头重复首字节的异常现象,对FIFO器件M67024的一种失效模式进行分析和说明。进而分析FIFO因设计原理而存在的共性使用要求,并提出针对该类型FIFO失效模式,电路设计人员应当注意的设计规则。     

焊球植球凸块工艺的可靠性研究

焊球植球是一种最具潜力的低成本倒装芯片凸块制作工艺.采用焊球植球工艺制作的晶圆级芯片尺寸封装芯片的凸块与芯片表面连接的可靠性问题是此类封装技术研究的重点.为此,参考JEDEC关于电子封装相关标准,建立了检验由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片凸块与芯片连接及凸块本身是否可靠的可靠性测试方法与判断标准.由焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片,分别采用高温存储、热循环和多次回流进行试验,然后利用扫描电子显微镜检查芯片上凸块剖面的凸块下金属层分布和测试凸块推力大小来验证凸块的可靠性.试验数据表明焊球植球工艺生产的晶圆级芯片尺寸封装芯片具有高的封装连接可靠性.     

MEMS射流角速率传感器中微悬空铂丝加工工艺的优化设计

MEMS射流角速率传感器的工作原理是当有外加角速度时,腔内射流发生偏转,此时腔内产生的不对称温度分布通过微悬空铂丝输出一个差分电压信号。由于器件中的气流在工作平面上作循环运动,这样器件的性能强烈依赖于悬空热敏检测丝的对称性和平整度。考察了不同退火条件对SiC支撑层内应力的影响,结果发现在450℃退火半小时的条件下产生低的张应力SiC,既满足了平整性要求又能很好地保护其下的玻璃衬底。还研究了不同厚度的SiC层在纯HF溶液中腐蚀1h对玻璃的保护和金属层的"起皮"现象,得出1μm厚的SiC能有效地防止玻璃表面被腐蚀,而延长反溅射的时间可避免金属层"起皮"现象发生。     

系统级封装(SiP)技术研究现状与发展趋势

系统级封装(System in Package,SiP)已经成为重要的先进封装和系统集成技术,是未来电子产品小型化和多功能化的重要技术路线,在微电子和电子制造领域具有广阔的应用市场和发展前景,发展也极为迅速。对目前SiP技术的研究现状和发展趋势进行了综述,重点关注了国际上半导体产业和重要的研究机构在SiP技术领域的研究和开发,对我国SiP技术的发展做了简单的回顾和展望。