中国水性木器涂料的发展现状及今后10年的技术市场定位

从水性涂料产品涂膜的物理力学性能、干燥速度、涂料使用成本以及水性涂料的涂装工艺等角度,探讨了制约中国水性木器涂料发展的内在因素,进而指出了中国水性木器涂料今后10年的技术市场定位。     

MasterCAM深孔加工的编程修改技巧一例

MasterCAM自动编程软件效率高、运用广泛.但自动编程后处理结果在实际运用中也因其自身的缺陷而存在一些不合理的地方.本文就深孔加工工艺探讨如何合理地修改自动编程结果,并将这一技巧运用到教学中.     

SnAgCu系无铅焊锡粉末特性的实验研究

实验研究了导液管内径对SnAgCu系无铅焊锡雾化粉末有效雾化率及粒度分布的影响。结果表明：在一定雾化条件下，导液管内径为3mm，雾化粉末具有较高的有效雾化率、粒度分布及最佳离散度；随着导液管内径的减小，粉末明显细化，有效雾化率略有增加，但粒度分布变差；随着导液管内径的增大，粉末有效雾化率急剧降低，粒度分布变差。     

激光抛光硬脆材料研究进展

介绍了激光抛光硬脆材料的研究背景及基本理论模型，探讨了其抛光机理，总结了激光抛光硬脆材料的影响因素及影响规律，并展望了该技术的发展前景。     

基于MPLS VPN的组播研究

研究了基于多协议标签交换（MPLS）的虚拟私有网络（VPN）技术原理,给出了基于MPLS VPN的组播模型,同时对该模型涉及到的关键技术包括标签交换的发起方式、信令选择、组播路由协议及对MPLS VPN组播实现技术的影响进行了分析,在解决实际网络应用时,不仅考虑了其技术的可行性和先进性,还考虑了目前网络中采用协议的兼容性。并提出了一种可行的MPLS VPN组播方案。     

萌发苦荞粉的加工和消化特性分析

为探索萌发苦荞粉在食品中的应用,该文研究了苦荞萌发过程中水分含量的变化,并以苦荞原粉为对照,分析了萌发苦荞粉的加工特性（冻融稳定性、凝胶能力、水合特性和透明度）、体外消化模拟过程中还原糖释放率、淀粉的组成以及估计血糖生成指数。结果表明,苦荞含水率在萌发0~3 h时迅速增加,并随时间的延长而缓慢提高;萌发处理显著降低了苦荞粉的冻融稳定性,析水率达18.94%,为苦荞原粉的3.01倍。沉降体积降低了11.30%,表明凝胶能力增强。持水力和膨胀度有一定程度下降,但溶解度显著提升,增加了26.70%。萌发苦荞粉的透光率为4.29%,相对于原粉降低了0.38%;在浸泡15 h、萌发12 h内还原糖释放量持续增大,随后呈下降趋势,最大释放量分别为13.85%和10.67%;20 ℃下浸40 h后,在25 ℃、湿度80%和光照强度7500 Lx的条件下萌发48 h,苦荞淀粉的含量从66.94%下降到59.43%,快消化淀粉的含量提高至85.69%,抗性淀粉含量降低至9.45%;萌发苦荞粉的消化速率显著提高,最终水解率达到92.80%,但水解指数（88.24）和估计血糖生成指数（88.15）上升不显著。因此,萌发苦荞粉相比于苦荞原粉具有更好的凝胶性、溶解性和消化性,适用于制凝胶类和易消化类食品,该研究为萌发苦荞食品的开发提供了一定的理论依据。     

J-201丁二烯气体双螺杆压缩机新型液膜密封结构设计

J-201丁二烯气体双螺杆压缩机的轴封润滑油泄漏现象时有发生,由于机械密封备件昂贵,单纯通过停车更换备件的常规维护策略,耗费巨大且不能从更本上解决机组的泄漏问题.针对以上问题对该设备的机械密封件进行改进设计.试验表明:新型非接触式液膜密封在密封性能方面优于普通的接触式机械密封;在开停机频繁改变的工况下,抗干扰能力明显增强;比普通的接触式机械密封的摩擦损失和功率消耗显著减少,经济效益突出.     

带传动软启动装置蜗杆的优化设计

根据对带传动软启动装置的受力分析,建立了以蜗杆轴向模数及螺旋升角为自变量的双目标函数.根据自锁约束条件及模糊约束条件,建立了约束子集.与普通设计参数相比,优化设计得到的螺旋升角增大,蜗杆轴向模数减小.试验表明,该优化设计可提高传动效率,降低调速电机最低功率.     

制备铁氧体纳米粒子前躯体的气泡液膜法

提出了采用气泡液膜反应器,将金属离子Mn+与OH-等沉淀剂在气泡液膜中进行共沉淀反应,制备铁氧体纳米粒子前躯体的气泡液膜法.制得的前躯体可精确地保持各金属组分的配料摩尔比,且分布均匀、粒径尺寸和形貌可控.用气泡液膜法制得了Mn0.25 Zn0.23 Fe1.04O2.04,Ni0.6Zn0.4Fe2O4和Fe3O4铁氧...     

一种新型LED日光灯的设计

采用节能长寿命的大功率发光二极管(LED)作为光源,设计了一种新型的LED日光灯。该日光灯选用金属基板,结合大功率LED芯片,通过涂覆高效荧光粉实现发白光的LED,日光灯包括12颗大功率白光LED阵列,通过配合设计的反光杯达到所需的光线分布。试验结果表明:封装出的大功率LED光效为54lm/W,显色指数达到80以上,恒流350mA条件下点亮LED日光灯5000h进行老化测试,光通量维持率在87%以上,光效保持在43lm/W,达到了照明应用的要求。