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41.
软锰矿湿法脱硫工艺的研究   总被引:10,自引:2,他引:8  
介绍了工业除硫的基本方法,对软锰矿浆湿法脱硫工艺进行了试验研究,得出了较佳脱硫工艺条件。采用吸收液回流催化氧化二氧化硫,降低体系的pH值,有效地抑制了副反应地发生;对二氧化硫气体进行两步吸收,使其脱除率达到近96%;通过对吸收液氧化转化,调整pH值沉降等多步骤净化工艺,得到了符合一级标准的硫酸锰副产品。  相似文献   
42.
张伟宁  李静  吕建波 《稀有金属》2003,27(1):170-171
研究了微量甲异丁基酮在氟氧铌酸(H2NbOF5)及氟钽酸(H2TaF7)溶液中存在的形式,找到利用碘仿-硫代硫酸钠联合滴定的方法,来标定微量甲基异丁基酮在H2NbOF5及H2TaF7溶液中的含量,本方法在钽铌冶炼过程中操作简便易行且结果重现性好。  相似文献   
43.
W-Ni-Cu高比重合金注射成形烧结收缩及性能的研究   总被引:2,自引:1,他引:1  
研究了W-Ni-Cu高比重合金注射成形工艺过程收缩率和性能。比较了模具尺寸、注射坯尺寸、烧结坯尺寸,及烧结阶段各方向收缩率的关系,发现实际收缩与理论预测收缩率较为一致,但在厚度方向存在与其他方向收缩不一致的情形,这与由重力作用产生的塑料流动有关;还探讨了烧结坯密度与烧结条件的关系,测定了烧结坯的力学性能及断口形貌、金相组织,烧结坯在1400℃,90min烧结达到了99%的相对密度,断裂强度600MPa以上。  相似文献   
44.
基于混沌映射密钥空间拓展的DES算法   总被引:1,自引:0,他引:1  
张卿  盛利元 《现代电子技术》2004,27(4):34-35,39
提出一种基于混沌映射产生一种伪随机密钥流发生器,并结合shanon的“一次一密”思想,建立一种基于混沌映射的“分组密码密钥空间拓展”理论,很好地解决DES加密算法密钥空间小的问题,实现了一种混沌的DES变形密码算法。  相似文献   
45.
文章介绍了湖南省国税局横向联网系统接口处理平台的设计方案,对应用接口的体系结构、业务流程、接口数据结构和数据传输等进行了讨论,建立了基于javasocket和java多线程等主要技术的系统基本框架,重点阐述了系统的业务流程实现方式。该方案实现了异构系统间的数据交换,很好地解决了税务、国库和银行之间“信息孤岛”的问题,确保了横向联网系统安全稳定运行。  相似文献   
46.
孙文康  吴敏 《现代电子技术》2006,29(22):130-133
较为详细地介绍AT91SAM7S64芯片的I2C接口控制器中外围数据控制器(PDC)的使用方式,并将其与AT24C04之间的通信作为实例给出完整的应用开发流程和软硬件详细描述。该方法的可行性已经为工程实践和实际产品所证实。该操作也可推广到其他AT91SAM7S系列ARM处理器与其他I2C接口器件间的通信。并对其他拥有外围数据控制器的接口开发有一定的借鉴意义。  相似文献   
47.
高密度可编程逻辑器件在先进静止无功发生器中的应用   总被引:3,自引:0,他引:3  
介绍了在系统可编程(ISP)技术及ISP器件的特点,分析了先进静止无功发生器9ASVG)的工作原理,并由高密度在系统可编程逻辑器件设计了ASVG控制器,运行结果表明所设计的电路安全达到设计要求。  相似文献   
48.
用湿化学法制备了纳米极氧化铟超细粉体。利用透射电子显微镜、图像分析仪研究了纳米氧化铟粉体的形貌、尺寸分布和结构特征。结果表明,氧化铟粉体呈方片状,尺寸在10-30nm,化学组分高纯,达到了纳米级粉末要求;粉体的尺寸均匀,但在不同条件下制得的粉体,其尺寸相差较大;制备得到的氧化铟超细粉体的结构为体心立方。  相似文献   
49.
赵世民  王淀佐  胡岳华  徐竞 《矿冶工程》2002,22(3):48-50,53
介绍了松香的来源、化学组成及理化性质;讨论了松香及其衍生物在非硫化物矿浮选分离、有色金属离子的浮选分离以及从水溶液中浮选分离有机物等方面的应用情况。  相似文献   
50.
碳纤维表面处理对铝电解用硼化钛阴极涂层性能的影响   总被引:2,自引:0,他引:2  
硼化钛阴极涂层是铝电解用可润湿性阴极材料中的一种,具有优良的抗钠渗透性和对铝液润湿性,可以有效地延长铝电解槽寿命。碳纤维是硼化钛涂层材料的增强剂之一.对硼化钛阴极涂层的性能影响很大。本文研究了不同工艺的液相碳纤维表面氧化处理法对硼化钛阴极涂层抗拉强度和粘接强度的影响。采用PTIR检测碳纤维处理后表面含氧基团的变化,寻找影响硼化钛阴极涂层性能的原因,从而达到最有效地提高TiB2阴极涂层抗拉强度和粘接强度的目的。结果表明,采用工艺(1)(10%HNO3,80℃、恒温5min.超声波、5min)对碳纤维进行表面处理最合理,处理后碳纤维表面含氧基团的含量最高.用其制备硼化钛阴极涂层的抗拉强度、粘接强度最大。  相似文献   
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