高压水射流清理注塑推料螺杆

清理注塑推料螺杆的基本要求是清除干净残留物而不伤及螺杆的各个表面。在诸多的清除方法中，高压水射流具有选择性切割和冷加工的独特优点，工作效率高且不改变加工件物理结构和化学成分，这使它在异种材料的剥离去除或清理工作中独显优势而得到越来越多的应用。     

固结磨料研磨单晶蓝宝石亚表面损伤的预测

目的 为了准确预测工件亚表面损伤，合理确定材料去除量，优化固结磨料研磨单晶蓝宝石的工艺参数。方法 针对固结磨料研磨特点和单晶蓝宝石特性，采用离散元模拟技术，建立单晶蓝宝石材料的离散元模型，仿真固结磨料对材料研磨的动态过程，分析载荷作用下材料单元颗粒间裂纹的产生和扩展规律，研究磨粒切入深度对亚表面损伤的影响，预测固结磨料研磨单晶蓝宝石亚表面裂纹的数量和深度，并借助化学腐蚀法验证预测结果。结果 采用粒度分别为W14、W28、W50、W65的金刚石固结磨料垫，其对应的研磨单晶蓝宝石亚表面损伤层深度预测值分别为3.75、5.28、7.62、10.92 μm，预测的裂纹数量分别为199、236、526、981条，对应的实验实测值分别为3.79、5.88、8.76、11.44 μm。固结磨料垫中的磨料粒径越大，单晶蓝宝石亚表面损伤层的深度越大，裂纹数量越密集。对比发现腐蚀实验的实测值和理论预测值基本一致，验证了预测结果模型的正确性。结论 采用离散元法可以快速有效地预测固结磨料研磨单晶蓝宝石亚表面损伤层的裂纹数量和深度，为研磨工艺参数的优化和后续抛光工艺参数的制定提供指导。     

高压水射流切割技术原理和应用前景

论述了水射流切割（含磨料水射流）技术的实施原理，系统组成、水射流结构、材料去除机理及主要切割参数和切割效能，介绍了其特点和应用范围，针对国内外水射流技术现状，指明了待解决的关键技术问题和研究势态。     

合金元素对铁基耐磨堆焊合金性能的影响

采用碳弧堆焊方法成功研制了一种耐磨料磨损铁基堆焊合金,该合金为多元复合强化合金,合金系为Cr-B-Ni-W-V.通过对比堆焊层的平均硬度、磨料磨损试验的磨损失重及微观组织的分析,研究了堆焊合金系统的耐磨料磨损性能.同时系统地讨论了合金元素Cr,B,Ni,W,V对堆焊层金属的组织、硬度和耐磨性的影响规律,从而确定了堆焊合金系统的最佳合金元素含量.结果表明,Cr元素的含量为24.5%～25.5%,B元素的含量为1.30%～1.40 %,W元素的含量为3.9%～4.2%,V元素的含量为3.0%～3.2%时,堆焊合金系的配比适当,堆焊层具有较好的硬度及耐磨性.     

钎焊及其设备

20061169 氧化铝基复合陶瓷-金属钎焊界面的热应力；20061170 SnCu钎料合金镀层钎焊连接机理及界面反应；20061171 钎缝厚度对陶瓷连接接头强度的影响；20061172 不锈钢及其板翅式换热器钎焊技术；20061173 钎焊金刚石磨料片工艺的研究；     

磨料出口贸易的喜中之忧

《中国机床工具报》2004年3月24日4版发布了2003年机床工具十个小工业的进出口资料。磨料磨具小行业出口405．8百万美元，进口204．0百万美元，取得出口创汇额超过金切机床占位鳌首，占全行业的24％，顺差超过2亿美元的骄人成绩。但在惊喜之余，也应该审视一下我们在努力中还有些什么不足?需要重视，必须警惕。     

粗晶TM52钢结硬质合金的冲击磨料磨损性能研究

系统对比研究了粗晶粒TM52钢结硬质合金与分别采用真空烧结和低压烧结制备的细晶粒TM52钢结硬质合金在不同冲击功工况下的抗磨料磨损性能与行为,并在对磨损面形貌进行电镜观察分析的基础上探讨了粗晶粒TM52钢结硬质合金的磨损机理。研究发现,粗晶TM52合金的抗磨料磨损性能随着冲击功的逐步提高呈现先下降后增强的变化规律,这与其高锰钢基体在高冲击功条件下的高硬化速率及硬化效果更快、更充分有关。相对于细晶粒钢结硬质合金,粗晶粒TM52钢结硬质合金在抗冲击磨料磨损方面具有明显的性能优势,尤其在高冲击功(3~4J/cm~2)条件下,耐磨性能可提高40%~80%。在此工况下磨损机制主要为碾碎性磨料磨损、擦伤式磨料磨损和疲劳磨损,凿削式磨料磨损不明显。     

精细雾化抛光氮化硅陶瓷的抛光液配制参数优化

采用超声精细雾化施液抛光对氮化硅陶瓷基体进行抛光,研究了不同的pH值、磨料浓度以及氧化剂含量对氮化硅陶瓷基体抛光的材料去除率的影响,优化了pH值、磨料浓度及氧化剂含量,并与传统的化学机械抛光进行了对比。结果表明:当二氧化硅磨粒质量分数为5wt%,氧化剂含量为1wt%,pH值为8时,材料去除率MRR为108.24nm/min且表面粗糙度Ra为3.39nm。在相同的抛光参数下,传统化学机械抛光的材料去除率MRR为125nm/min,表面粗糙度Ra为2.13nm;精细雾化抛光的材料去除率及表面粗糙度与传统抛光接近,但精细雾化抛光所用抛光液用量仅为传统抛光所用抛光液用量的1/9。